HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。     

关于印刷电路技术近期发展

本文从五个方面介绍了印制电路技术近期发展。这五个方面是表面技术，电镀工艺、脉冲电镀、测量和再生方法。     

不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

新兴高能束流电镀技术——激光电镀工艺

激光电镀是新兴的高能束流电镀技术。它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。     

对影响电镀铜溶液因素的探讨

电子产品正在向微型化、复杂化发展，与此相适应，现代印制板技术正在步入高密度和薄型化时代，以达到薄、轻、短小的要求；孔径缩小，线条和间距也日益细密化，因此，加工过程的每一细节都是极为重要的方面，在制造双面板的过程中，孔的互连及镀铜层质量的好坏受酸性镀铜液的影响很大，直接关系到印制板最终的可靠性，因此，我们在这里主要就我所实际生产采用的电镀铜工艺来探讨影响酸性镀铜液的因素。     

无添加剂的电镀铜技术

本文描述了先进电子互连的电镀铜工艺,以及该工艺在PTH、微孔和高纵横比的PTH电镀上的应用。 1 电镀铜工艺介绍 电子产品不断小型化的发展趋势驱使印制线路板(PWB)工业在设计和生产中应用高密     

PCB电镀铜系统控制浅谈

电镀铜是PCB加工过程中的一个关键工艺流程,涉及到孔和板面金属化的性能保证,影响因素众多。文章从系统控制角度出发,针对如何控制PCB电镀铜的各影响因素以保证电镀铜质量做了相关讨论。     

用于制作微波器件的脉冲图形镀金工艺研究

介绍了微波成电路中一种新的制作技术－脉冲图形电镀技术，并对影响脉冲电镀技术的关键因素－亚硫酸盐镀 组成及稳定性，添加剂ＴＴ－１和ＰＰ－１的作用脉冲波形的影响，产生镀层结瘤和微坑，夹杂的原因等作了详细的分析和探讨。     

微电子封装高速电镀工艺初探

随着微电子封装的快速发展，对高速电镀工艺及设备提出了更高的要求，本文对高速电镀工艺及其与各种因素的关系进行讨论并提出应对方法。     

《电镀技术》

内容介绍 本书共分7章，内容包括电镀基础知识、金属制品的镀前表面处理、电镀设备、电镀工艺、金属的氧化和磷化、特种电镀、常用电解液的分析方法。本书对较常用的电镀工艺进行了重点介绍，理论与实践相结合，通俗易懂，特别适合于电镀生产第一线的操作工人和工程技术人员使用。此书为32开纸，共435页。     

印制板插头镀金的优化改进

介绍印制板插头镀金工艺及原理、镀金液消耗过快的原因分析及插头镀金的工艺改进。     

FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究

挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏,影响着产品质量,对多层挠性板产品可靠性和稳定性,以及对特性阻抗要求高的产品,镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均匀性的影响因素,对改善镀层均匀性及制程进行讨论。     

用恒低温法解决锡／铈镀液的稳定性问题

该文针对目前锡/铈镀,在环境温度高的情况下镀液不稳定、易水解变浊等问题,提出了解决的办法,经二年多的工艺实践,取得了较为满意的效果,该成果获1989年度机电部QC成果一等奖。现刊登,予以交流。