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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 156 毫秒
1.
应用最小热阻力法则和比等效导热率法则,建立了颗粒填充聚合物基复合材料导热模型,推导出了等效导热率公式,并对硅橡胶/三氧化二铝复合材料导热率进行了估算。结果表明,复合材料导热率预测曲线与实测曲线大致相似;当三氧化二铝颗粒体积分数较小时,采用已发表理论模型计算的导热率与本模型预测值之间有较好的一致性。  相似文献   

2.
正2019年6月20日,辽宁利浩管业有限公司生产出石墨烯高导热地暖管材,其导热系数高于传统耐热聚乙烯管的2~4倍,阻氧系数是普通阻氧管的2~3倍。此前,辽宁利浩根据行业供暖需要,与中国科学院、天津大学合作研发生产石墨烯系列产品。针对聚乙烯导热管材物理性改变的研究虽然很多,但在主要功能性技术上取得突破的我们是第一家。该产品热利用率从0.4的极限值提升至0.8以上,用作地热管将对传统供暖模式产生巨大影  相似文献   

3.
巴力学  徐成发 《炭素》1998,(2):16-21
讨论分析了浸银碳石墨阀座和衬套材料的热物理及力学性能同热震因子的关系。重点叙述不同温度下热处理的碳石墨基体及浸银后的强度、导热、膨胀性能的测量结果,并对几种浸银碳石墨材料的抗热震因子进行了估算。  相似文献   

4.
高性能绝热材料生产中的微孔原理   总被引:3,自引:0,他引:3  
在应用高温绝热材料产品时,了解所用材料的导热系数是非常重要的。在评价此类材料的应用性能时,导热率要么是唯一的,要么是最重要的一个参数。热量的传递可以通过不同的物理方式:传导、辐射和对流。有效的导热系数有一个决定于气孔率和密度的最小值。随着温度的升高,气孔率越低,该最小值越小。在实际应用中,这就意味着:在特定应用温度下,每一种绝热材料都有一个最优的气孔率或者密度。  相似文献   

5.
Al2O3的表面处理及粒子尺寸对SBR导热橡胶性能的影响   总被引:30,自引:3,他引:30  
以丁苯橡胶为基质,微米氧化铝与纳米氧化铝为导热填料,制备了填充型导热橡胶,研究了微米氧化铝填充量,偶联剂表面处理对导热橡胶导热性能的影响。比较了纳米氧化铝和微米氧化铝填充的导热橡胶的导热性能及物理机械性能。并将2种粒子以不同配比加入了苯橡胶基质中,对其影响进行了探讨。结果表明,随着微米氧化铝填充份数的增加,丁苯橡胶的导热系数增大,但共加工性能和物理机械性能下降;用硅烷偶联剂KH-570,KH-550,A-151和钛酸酯偶联剂TM-S105表面处理后的微米氧化铝对导热橡胶的导热性能有一定影响,但并不显著,在相同填充量下,纳米氧化铝填充的导热橡胶比微米氧化铝填充的导热橡胶具有更好的导热性能及物理机械性能;在合适的比例下,纳米氧化铝与微米氧化铝混合填充的导热橡胶其导热效果优于单纯使用微米粒子填充的橡胶。  相似文献   

6.
文章根据液体物质的导热系数与密度的关系,导出了估算有机物混合液导热系数的计算模型。利用该模型计算了53个体系369个数据点的二元有机物混合液导热系数,计算值与实验值的总平均相对偏差为1.434%,计算值与实验数据吻合较好,计算准确性优于文献方法;文章方法简单方便,只需要混合液各组分的临界温度、临界体积和导热系数数据,就可以直接预测各种温度和组成的有机物混合液的导热系数。  相似文献   

7.
在估算导热系数的Weber方程和Sato—Riedel法的基础上,根据对液体导热系数影响因素的分析,提出了估算液体导热系数的计算模型。利用该模型计算了34种液体物质(包括27种有机物和7种无机物)100个数据点的导热系数,计算值与试验值的总平均相对偏差为3.00%,计算准确性优于文献方法,方法简单方便,利用被估算液体物质的摩尔质量、临界温度临界压缩因子和正常沸点温度数据,就可以直接预测这些液体在不同温度下的导热系数。  相似文献   

8.
通过对液体导热系数与密度关系的分析研究,提出了估算有机物混合液导热系数的计算模型;利用该模型计算了55个体系377个数据点的二元有机物混合液导热系数,计算值与实验值的总平均相对偏差为1.48%,计算值与实验数据吻合很好,计算准确性优于文献方法;本文方法简单方便,只需要混合液各组分的导热系数数据,就可以直接预测各种温度和组成的有机物混合液的导热系数。  相似文献   

9.
在计算液体导热系数的Weber方程和Sato关系式的基础上,根据对有机物液体导热系数影响因素的分析研究,提出了估算有机物导热系数的计算模型;利用该模型计算了22个体系74个数据点的有机物液体的导热系数,计算值与实验值的总平均相对偏差3.18%,计算准确性优于文献方法;计算结果表明,利用被估算物质的摩尔质量、临界温度、正...  相似文献   

10.
李子东 《粘接》2010,(1):62-62
当今很多电子产品要求控制热量,需要胶粘剂有较高的热导率,但胶粘剂本身的热导率较低,导热性不佳,严重制约了胶粘剂拓展应用范围。然而,环氧树脂、马来酰亚胺树脂、有机硅聚合物和氯醚橡胶等添加不同种类、不同数量的金属粉或其他导热填料制得的导热胶粘剂,可以将热敏性电子元件中的热量转移散发出去,还能减小因热膨胀系数不同产生的内应力。目前,导热胶粘剂已有很多类型,如金属粉填充型,金属氧化物粉填充型、氮化物填充型、碳化硅填充型、非金属石墨填充型等。常用的金属粉有银、铜、镍、铝、镁和铁粉等,用于填充环氧树脂等可制备出导热性良好的胶粘剂。  相似文献   

11.
王双成  石玉冰 《化肥设计》2011,49(1):6-10,16
根据液体物质的导热系数与其对比温度和对比压力的关系的文献数据,导出了估算加压下液体有机物导热系数的计算模型;利用该模型计算了9种液体物系223个数据点的导热系数数据,计算值与实验值的总平均相对误差为3.349%,计算值与实验数据吻合很好,计算准确性优于文献方法;本文方法简单方便,只需要物质的临界温度、临界压力和低压下物...  相似文献   

12.
前沿科技     
《国际化工信息》2005,(12):45-45
日本东丽(Toray)公司开发出导热率高达25W/m·K的热可塑性树脂,导热率是上一代产品的100倍,有望成为激光头及设备内部元件壳等金属部件的替代品。为了提高导热率,该树脂中高导热性材料(添加物)与树脂分子间的相互作用得到加强。提高热可塑性树脂导热率的传统方法是在树脂中混入大量添加物,导致树脂流动性下降,难以加工成精密的产品。此次开发的树脂通过采用致密填充方法,实现了像陶瓷一样的外形稳定性,线膨胀率可达8ppm/℃。  相似文献   

13.
以聚醚多元醇、聚合MDI为基础原料体系,用ODP值为零的不同发泡剂制备了密度约为31 kg/m3的喷涂聚氨酯泡沫。研究了4种ODP值为零的物理发泡剂HFC-365mfc、HFC-365/227、CP和化学发泡剂K10对泡沫泡孔结构和导热系数的影响,并与HCFC-141b、水发泡剂及其混合体系进行了对比。通过泡沫导热系数、闭孔率测定与扫描电子显微镜等测定,探讨了导热系数与泡孔结构之间的内在关系。研究结果表明,较小的泡孔直径和均匀的泡孔结构有助于降低泡沫导热系数。导热系数随着发泡剂气相导热系数增加而增大。  相似文献   

14.
在采用查表法估算加压下液体导热系数的Missenard法的基础上,利用液体物质导热系数的文献数据,导出了估算加压下液体导热系数的计算模型.利用该模型计算了加压下18种液体物质313个数据点的导热系数数据,计算值与实验值的总平均相对偏差为3.08%,计算值与实验数据吻合很好,计算准确性优于文献方法;文中方法简单方便,只需...  相似文献   

15.
基于最小热阻力法则和比等效导热系数法则,建立一新的颗粒填充聚合物复合材料的导热模型并导出等效导热系数公式。应用该公式估算了酚醛树脂/铝粉和酚醛树脂/石墨复合材料的等效导热系数,并与试验测量数据比较。结果表明,导热系数的理论预测值和试验数据相当接近。  相似文献   

16.
高导热率陶瓷材料因其具备陶瓷的优异性能与高导热率特性而具有重要的研究意义。笔者主要介绍了导热系数概念、陶瓷材料高导热率规律、高导热陶瓷材料分类、高导热陶瓷应用以及热导率的测试方法、机理、影响因素及提高方法,并对高导热陶瓷材料研究现状与专利情况进行了评述,同时分析了高导热陶瓷材料的发展前景。  相似文献   

17.
随着电子技术的快速发展,电子产品越来越小型化,很多部件被集中在1个很小的空间,同时器件会产生大量的热量,这些热量需要通过器件的封装材料及时导出,否则会影响设备的性能,因此封装材料应具备良好的导热性能。目前,成本低廉且性能优异的聚合物基导热复合材料受到了广泛的关注,尤其是以氮化硼(BN)为导热填料的聚合物基复合材料备受关注,这是由于BN具有高导热性,并且在空气中的热稳定性也较高,使其在导热领域内具有潜在的应用。BN的应用领域广泛,可压制成各种形状的BN制品,用作高温、高压、绝缘、散热部件,还可用作航天航空业中的热屏蔽材料等。很多因素都可以影响BN的导热性能,文章主要从BN的形貌、表面改性、在基体中的取向以及杂化等方面介绍了近年来BN/聚合物导热复合材料的研究进展。  相似文献   

18.
在许多烃加工工业装置中,由于催化剂快速流动、温度波动及保温要求等,要求所选用耐火材料必须具有耐磨性强、强度高、导热率低和热震稳定性好等特点。目前所使用的多种耐火材料都不能令人满意,如矾土质、培融石英、AZS和板状氧化铝等。矾土质材料价格便宜、耐磨性和导热率合适,但热震稳定性差。熔融石英热膨胀系数低、热震稳定性优异,但导热率和密度高,价格昂贵。板状氧化铝的强度和耐磨性良好,但导热率高、热震稳定性差,价格昂贵。为了满足需要,又开发了两种新型原料——合成董青石和膨胀粘土球粒。合成董青五具有较低的热膨胀…  相似文献   

19.
随着电子信息技术的快速发展,电子设备的散热问题面临严峻的挑战,亟须研发高性能导热复合材料。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性,在导热材料领域得到了广泛应用。简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题,并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。  相似文献   

20.
无机粒子填充聚合物复合材料传热模型及有限元模拟   总被引:12,自引:0,他引:12  
基于热阻力法则和比等效导热系数相等法则以及简单的传热模型,分别建立了简化的无机粒子填充聚合物复合材料传热的串联和并联模型,推导出相应的等效导热系数公式,并估算了碳酸钙填充聚苯硫醚(PPS)复合材料的等效导热系数。最后应用ANSYS软件对该体系传热过程进行二维有限元模拟。结果表明,模拟值和计算值较为接近,且均随碳酸钙体积分数的增加而提高,两者之间近乎呈线性关系。  相似文献   

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