厚膜片式电阻器硫化机理及失效预防

通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。     

某电源模块厚膜电阻硫化机理及防护对策

针对本单位某型电子产品内主板的电源模块上的厚膜电阻首次出现硫化的问题,开展了行业现状调研,研究了厚膜电阻硫化机理,分析了电源模块上厚膜电阻硫化的原因。从器件选型、设计优化、工艺改进三个方面提出了提升电源模块抗硫化能力的防护措施。重点论述了涂覆三防漆的改善措施,且经工艺验证可行,能够起到提升电源模块防硫化能力的作用。     

表面组装技术在厚膜电路中的应用

在厚膜集成电源误差放大电路设计中,采用标准的片式元器件,运用表面组装工艺,使产品制作中工艺方便灵活,成品率大大提高,以片式电阻的贴装弥补了多次印刷工艺带来的成品率下降的缺点。同时介绍贴装技术中再流焊工艺的使用经验,总结了再流焊对电路设计的要求及其优点,说明了表面组装技术用于厚膜电路是一种切实可行的方法。     

"三防"对片式厚膜电阻器阻值的影响探讨

通过对不同性质的三防材料和涂敷工艺对片式厚膜电阻器阻值的影响开展分析和试验验证,提出了三防材料选用和涂敷工艺改进建议,供使用者参考,以提高片式厚膜电阻器在三防环境下的使用可靠性.     

片式元件多层化技术概论

矩形片式元件在众多表面贴装元件(SMC)门类中,开发应用最早,产销量最大,始终保持领先地位。其中包括两大类代表品种:其一,以厚薄膜工艺制造的具有基片、电阻体、玻璃和导电体单层组合结构的片式电阻器;其二,以多层厚膜共烧工艺制造的具有交叠电介质与电极层独石一体化(Monolithic)结构的片式多层瓷介电容器(MLCC),或称片式独石电容器。MLCC源于有     

厚膜片式电阻器中的铅

厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主要含在电阻体的玻璃粉中。因此，厚膜电阻器产品中的铅适用欧盟豁免条款。 本文从材料成分及产品结构的氟度浅析了厚膜电阻器产品中的铅及如何降低产品中铅的含量。     

片状电阻硫化失效机理及应用可靠性研究

空调控制器主板在售后使用1-3年后出现的报PL故障,经过失效品分析及大量数据统计,大部分电阻失效集中在控制器外电路的直流母线电压检测电路片状电阻位置,电阻表现为值大、开路失效,通过对售后返回大量的电阻失效分析和电阻硫化实验验证,采用扫描电镜、能谱分析等手段研究了厚膜片式电阻器的硫化现象和失效机理.分析研究结果显示,片状电阻端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到片状电阻内电极,导致内电极涂覆银层的银被硫化,生成电导率低的硫化银,使电阻的阻值变大甚至呈现开路状态.经大量的方案分析验证最终确定从器件本身提高器件的应用可靠性的可行方案,有效解决了电阻硫化失效问题.     

厚膜片式二极管的推广应用

主要介绍了厚膜片式二极管的研制背景及应用领域，指出了厚膜片式二极管应用的关键技术和工艺、最后讨论了厚膜式片二极管的发展前景。     

厚膜多层片式电感器研究

厚膜片式电感器具有创新设计的多层片式结构，用厚膜多层布线技术，对片式电感采用共烧工艺，进行了性能试验，研制了磁体－导体一体化结构（类似独石结构）的片式电感样品。     

介绍一种片式厚膜熔断电阻器

介绍一种片式厚膜熔断电阻器膜层熔断区域的形状,当功耗增加到4W时,电阻体中心的温度;电阻膜层所用材料;压变效应;并讨论这种电阻器的稳定性。     

厚膜PTC电阻烧结工艺的研究

研究厚膜PTC电阻的电性能随烧结工艺的变化规律，确定了在不同的烧结制度下的最佳烧结峰值温度。比较了两种烧结工艺条件下烧结的厚膜PTC电阻性能的差异。结果表明：厚膜PTC电阻对烧结温度敏感，随着烧结峰值温度上升，方阻Rs下降，电阻温度系数TCR上升；烧结工艺条件决定了厚膜PTC电阻的电性能，烧结工艺Ⅱ优于烧结工艺Ⅰ。本文运用液相烧结模型对实验结果进行了探讨。     

保护玻璃对片式电阻的影响

厚膜片式电阻器用保护玻璃除考虑保护玻璃的热匹配性、化学稳定性、电绝缘性和密封性外，玻璃的组成、粘度、生产工艺对片式电阻的电特性影响也很大。     

电子元件、组件

TN60·95020654片式阻容元件的现状和发展方向/戴富贵(宏明电子实业总公司)11电子元件与材料一1 994,(5)一6一11 在国外的片式元器件中,片式阻容元件发展最快,主要表现为片式化率迅速上升,文章综述了国外阻容元件在这方面的进展,指出我国的差距,提出了我国如何发展的措施.图2表2参5(许)代瑛,李同泉,陶文成(昆明贵金属所)11电子元件与材料一1994,(6),一16~21 通过在钉系电阻浆料配方中加人多种金属及金属氧化物粉末的大量实验,推出了制备高性能钉系低阻值厚膜电阻浆料的方法。图8参3(许)TM54 95020655高性能钉系低阻值厚膜电阻浆料的研究/…     

厚膜电阻的阻抗与驻波比频率特性的新测量方法

随着电子信息技术和移动通信技术的发展,厚膜电阻的应用越来越广泛。然而,如何准确测量厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性成为了一个难点。建立和分析微带线终端加载厚膜电阻的电路模型,使电阻在电路中匹配,再对应地建立终端短路的电路,最后联合求解出厚膜电阻的阻抗和驻波比频率特性。实测表明,这种测量方法是可行、准确的,对射频厚膜电阻的制造工艺和质量检测有着重要意义。     

厚膜终端匹配电阻的试制

本文介绍了微带隔离器用于中小功率的厚膜终端匹配电阻的设计与制造工艺,以及这种电阻的特点。最后还介绍了厚膜电阻在其他方面的应用。     

膜厚对不锈钢基厚膜电阻电性能的影响

为提高不锈钢基厚膜电阻浆料的重烧稳定性,采用丝网印刷、高温烧成等厚膜工艺制备了不锈钢基厚膜电阻,研究和分析了烧成膜厚度对方阻、电阻温度系数和重烧稳定性的影响规律和机理。结果表明,随着膜厚的增加,厚膜的方阻减小,电阻温度系数略有增大;当烧成Ag-Pd膜厚约为12μm时,厚膜电阻的重烧稳定性最佳,其方阻重烧变化率小于3%。     

片式MLC三层端电极工艺技术

我厂研制成片式多层陶瓷电容器三层端电极已有五年多了。其中镍和铅锡镀液、制造工艺、微型电镀设备等全部自行设计，并生产出大量适用于ＳＭＴ，如电子调谐器，厚膜电路、电子手表中用的产品。近期又地该工艺的成熟性进行研究，即电镀后产品的电性能提高，镍和铅锡镀液的维护，片式电阻和电感三层端电极材料研制，使片式元件三层端电极技术系统化。     

新型厚膜片式NTC热敏元件研究

本文叙述了适用于混合集成电路表面安装的厚膜片式热敏元件的设计、工艺要点及主要性能。作者研制的掺有适量稀土元素的添加物，有效地降低了热敏浆料的方阻，改善了元件的热稳定性，使厚膜片式热敏元件达到了实用化的要求。     

片式电阻用有机聚合物电子浆料研制

通过选择与优化有机树脂、固化剂、溶剂、填料等,开发了片式电阻用的系列有机聚合物电子浆料。该系列浆料包括端涂银导体浆料、包封介质浆料、标志浆料。采用厚膜印刷工艺,200℃固化。浆料中铅含量小于1×10–4。端涂银导体浆料固化膜耐酸性好,附着力高;包封介质浆料固化膜层平整致密,且绝缘电阻≥104MΩ,击穿电压≥500 V;标志浆料细线分辨率好。     

低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究

研究了导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响,结果表明：当厚膜电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时,共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺匹配;当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时,电阻具有较好的常温、高温等稳定性,X射线衍射分析表明,厚膜电阻与基板之间的不良反应降代电阻的稳定性。