非接触位置测量系统中的计算机控制

随着导弹技术的发展 ,位置测量设备的要求也不断提高。研究了一种新的非接触位置测量系统及其所使用的计算机控制系统 ,测量系统对某种型号地空导弹发射车与装填车之间X ,Y ,Z ,α的位置关系进行测量 ,并通过计算机系统进行控制与数据处理。系统装备后长度X ,Y ,Z精度为± 1mm ,角度α精度为± 3′ ,此精度达到国内领先水平。     

硅—MOS型三维磁场敏感器结构研究

本文提出了一种硅-MOS型三维磁场敏感器结构,它是将对B_z分量敏感的一维横向DMOS(LDMOS)与对B_x和B_y分量敏感的两维的纵向DMOS(VDMOS)开合集成在一起。该磁场敏感器的最小空间分辨率为:10μm×16μm×32.5μm,相对灵敏度S_(RY)优于6×10~(-2)T~(-1)。当外加磁感应强度低于0.4T时该器件非线性误差低于1×10~(-2)。由于本器件采用了特殊的相容性制造工艺,可易于得到与磁敏器件接口的电路优化设计。     

北京机床研究所推出新一代纳米级超精密数控车床NAM-800

NAM-800纳米级超精密数控车床采用了当今最新进的数控技术、伺服技术、精密制造及测量技术,成功地解决了超精密导轨制造技术、主轴制造技术、气浮技术、测量与控制技术中对超精密加工有直接影响的温度控制技术、隔震技术等方面的技术难题。该车床的反馈系统分辨率为2.5nm,机械进给系统可实现5nm的微小移动,可对被加工表面实现微小的切除,使其达到极高的精度和表面质量。主轴的回转精度为0.03μm,溜板移动直线度为0.15μm/200mm,最大可加工直径为Φ800mm,粗糙度Ra<0.008μm,形面精度<0.3μm/Φ100mm。北京机床研究所推出新一代纳米级超精密…     

纳米光子学超细微加工系统研制成功

由中科院理化技术研究所承担的“纳米光子学超细微加工系统”项目8月通过中科院专家组验收。现场加工测试结果表明，该项目研制的纳米光子学超细微加工系统最小加工分辨率小于80hm，加工定位精度达到10nm，最大加工范围达到560μm，具备了良好的三维Diaz能力。目前这种可同时具有纳米尺度的加工分辨率和较大尺度范围的激光加工系统尚未见国内外的报道，具有创新性，在加工速度、范围及精度方面处于国际先进水平。     

基于三轴加速计的三维鼠标设计探索

计算机应用领域的扩大,应用需求的种类增多,对计算机的输入也提出了更高的要求。在二维平面运动的传统鼠标已经不能满足更高的人机交互需求,文中基于三轴加速度计ADXL345和Cortex-M0处理器,对三维鼠标的设计进行了探索。通过加速度计ADXL345完成X、Y、Z方向的数据采集,使用I2C将数据传输给Cortex-M0处理器;处理器对数据加工处理后,使用UART将动作的偏移量传输给PC机;根据三维方向的偏移量实现鼠标的三维控制。     

Pt100的精密恒温水箱测控系统设计

针对恒温水浴高精度温度控制要求,设计了一种新型恒温水箱智能测控系统.系统采用MSP430单片机作为核心,使用Pt100温度传感器为测温元件,以半导体致冷器(TEC)为制冷元件,结合比例-积分-微分(PID)算法和脉宽调制(PWM)控制来实现对目标对象温度的精确控制.系统测温范围设定在0～60℃,样机性能测试结果表明:该系统可以实现测温精度优于±0.05℃的控制要求,具有±0.01℃的分辨率,控温精度±0.2 ℃.实际应用表明:该系统可靠性好、控制精度高、性能稳定、操作简便及通用性强,具有较高的实用价值和应用推广价值.     

雕铣机限位挡块零件的加工中心批量生产

一、前言 加工图1所示的雕铣机限位挡块零件,要求严格按照图纸保证产品的加工质量,同时加工效率应达到一台加工中心每小时能完成12件合格产品.该限位挡块应用在雕铣机的X、Y轴的行程限位上,它主要起到行程限位的作用.产品毛坯大小为65mm×35mm×20mm,材料为铝合金6060,单件体积不大,但加工要素很多,有凸台、斜面和沉孔等.产品的检测标准是非常严格的,必须达到10-0.15-0.05 mm凸长方块、60±0.05mm长度和6±0.05mm宽度的精度要求,其余尺寸公差按照GB/1804-m执行,尺寸如有超差则为废品.     

微操作机器人系统的大范围三维标定方法

本文针对面向生物工程微操作机器人需同时满足高定位精度和大的工作空间 的特点，给出在毫米级空间对微操作机器人系统实现微米级三维标定的方法：用运动部件拖 动三维标定块及三套显微摄像装置读取三维坐标的方法，解决了大范围高精度读数的问题； 用四块直角棱镜组成的分光装置和三块二维标尺构成读数范围为8mm×8mm×8mm，读数精度 为1μm的三维标定块，解决了标定基准问题；最后，给出了标定结果．     

用于细胞外电信号测量的CMOS集成生物 传感芯片的研究

新型的细胞外电信号传感芯片是采用0.6 μm标准CMOS工艺设计制造,片上集成了6×6单元有源传感阵列、模拟多路选择器、输出缓冲器、参考源和数字控制电路.有源传感单元面积为60μm×60μm,包含15μm×15μm的传感电极和预处理电路,能够线性放大幅值范围100μV～25 mV的微小信号,电压增益为40dB.并采用相关二次采样工作模式降低固定模式噪声,提高传感器的精度.在标准CMOS工艺基础上,应用无电浸镀金改进传感电极的生物兼容性,并采用特殊封装技术提高芯片在溶液环境中的稳定性.溶液中模拟生物信号测量验证了该芯片的功能.     

μXL集散系统在加热炉上的应用

本文介绍了加热炉的μXL集散控制系统的组成及功能 ,并叙述了加热炉改进型双交叉限幅炉温控制、压力控制及安全联锁保护系统。运行结果表明 :温度控制精度达± 1 0℃ ,炉压控制准确度± 3 Pa     

基于物体纵向扫描线的计算机三维物体绘制技术

计算机技术的高速发展使绘制三维复杂场景成为现实。目前有很多三维物体的绘制方法，但都是先扫描，再进行显示观察的。文中所讨论的基于物体三维纵向扫描线的计算机三维物体绘制技术，是一种适应实时扫描显示功能的绘制技术。由于它是以物体的纵向扫描线为绘制的基本单位，所以可以边扫描边进行显示。根据研究结果，可以利用已得到的物体的纵向扫描线绘制出完整的三维物体。     

基于虚拟仪器的扁钢内部缺陷超声三维成像方法研究

超声三维成像技术因其能够提供人体结构的立体信息,而被广泛的应用于医学诊断领域;然而,由于计算量大、成本高、速度慢,工业构件的超声三维成像技术却鲜见报道;弹簧扁钢是国民经济建设的重要钢材品种之一,通过超声三维成像技术测量扁钢内部缺陷的三维分布对于提高扁钢质量控制能力具有重要作用;为提高三维成像效率及降低成像系统的研发周期,提出高效的数据采集及三维图像重构方法,并基于虚拟仪器技术开发了三维图像重构软件;研究结果显示,基于超声水浸聚焦分层C扫描的数据提取方法能够满足三维成像的要求,所提出的数据重构方法及基于虚拟仪器的三维成像软件能够准确重构扁钢内部层片状缺陷的三维分布,是弹簧扁钢内部缺陷评价的有效方法。     

电脑三维再现艺术对敦煌莫高窟彩塑的保护与弘扬

敦煌艺术是集建筑、彩塑、壁画于一体的综合艺术,其历史悠久、内涵深邃、艺术精美,是我国乃至世界佛教艺术的瑰宝,在中国文化史以至世界文化史上具有重要的地位,敦煌文化遗产因此也被列为世界文化遗产。以往敦煌艺术保护采取了传统手工临摹、借助摄影、摄像器材数字化保存、建立虚拟参观游览系统等方法,虽取得了一定的成果,但是也都存在遗憾和不足。电脑三维再现艺术的出现为敦煌艺术的保护和弘扬提供了新的思路和方法。     

基于SketchUp和ArcGIS的三维场景构建技术研究

三维可视化是GIS研究的新趋势之一。提出一种基于SketchUp和ArcGIS的三维场景构建方法,详细介绍此方法的流程与步骤。     

基于MultiGen-Creator的建模技术研究

结合目前虚拟现实发展情况,论述了如何利用专业软件MuliGen-Creator构建大规模地形与实体对象模型的方法,以及介绍了如何利用OpenFlight API进行辅助建模的方法.     

电力信息系统中三维GIS关键技术的应用研究

随着GIS技术的发展和电力信息系统管理需求的不断提高,针对现有二维GIS在电力信息系统应用中的局限,探讨了三维GIS在电力信息系统中的应用,重点讨论了数据组织和空间索引、多源数据的集成与管理、海量三维数据处理技术、组件技术和GIS与MIS的集成开发等关键技术,最后通过对基于卫星三维影像的输电线路综合信息管理系统的应用实例进行分析,得出将电力信息系统与三维GIS结合起来,同时综合管理电力信息系统中涉及到的各种地理数据和属性数据。可实现电力信息系统的可视化与自动化。     

适应服装业发展的立体裁剪课程教学方式探析

服装行业的发展使立体裁剪的优势凸显,也对其教学提出了新要求。文章结合教学实践,论述了如何在立体裁剪基础课程的教学过程中注重与平面结构设计结合,在礼服构成课程中注重创意性思维的培养,切实提高学生的理解和动手能力。     

Two remarks on multidimensional texture analysis

This note points out that texture analysis techniques are applicable, in principle, to three-dimensional data arrays (such as obtained, e.g., from CT reconstructions) and to arrays of range (or terrain elevation) data.     

单摄像头下三维场景中的目标尺寸测量

为了实现单摄像头监控下的三维场景中目标的尺寸测量,本文基于树莓派3代B型视频数据采集设备,利用三维距离函数进行测距并修改了三维距离函数中光轴参数OO''的选择过程,减小了测距中距离的数据误差. 针对传统三维距离函数模型的平面局限性即测量目标部分跳出监控区域地面的情况,提出了一种扩大测量范围的方法,将测量延伸至垂直面实现了单目视觉下三维场景的目标尺寸测量,实验结果表明,本文给出的算法扩大了固定单摄像头下测量的范围,提高了测量精度.     

数字三维地图制图研究

该文首先介绍了传统地图的三维符号表示方法,在此基础上,对数字三维地图的特点和符号构成元素进行了阐述,最后,介绍了当前数字制图中常用的细节层次模型(LOD)。