基于Ⅲ-Ⅴ族半导体材料的热光伏电池研究进展

部分Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体具有较窄的禁带宽度,对红外发射体的温度要求较低,非常适宜制备热光伏(TPV)电池.简要介绍热光伏系统的基本结构,讨论了基于GaSb、InGaAsSb、InGaAs、InAsSbP几种主要窄带隙Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的热光伏电池的研究情况,对它们的制备方法和主要性能参数进行了比较,分析了各自的优缺点,指出了我国热光伏技术的发展趋势.     

半导体C-V测量基础

通用测试 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、Ⅲ-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。     

砷化镓半导体器件

一、引言锗、硅元素半导体在器件制造中已得到了很广泛的应用,在制造高频、大功率、高速开关晶体管方面也取得了非常可观的进展.为进一步改进晶体管的频率、功率、开关速度、使用温度等性能,以及扩展半导体器件的种类和应用,国外对新型半导体材料及其器件的探索相当重视.特别值得提出的是Ⅲ-V族化合物半导体及其器件.1952年Welker就已开始了Ⅲ-V族化合物半导体的研究,他指出这种化合物半导体有类似于锗、硅等Ⅳ族元素半导体的特性.十余年来,国外对这种半导体进行了许多研究工作,利用这种     

金属Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体欧姆接触特性及其测试方法

<正> 一、引言Ⅲ-V 族化合物半导体材料和器件的研制及应用在过去的十几年中得到了迅速的发展。随着Ⅲ-V 族化合物半导体器件的广泛应用,人们对这些材料的欧姆接触的低阻性、重复性、稳定性和可靠性的要求越来越高。大量的实验结果和理论分析表明:良好的欧姆接触不仅可以改善器件的性能,而且还有利于提高器件的使用寿命。十多年来,人们在这方面做了大量细致的研究工作,取得了许多有用的实验结果。这些结果表明,要想得到低电阻、高可靠的欧姆接触还是器件制作工艺中的一道难题。最近,为获得良好的金属-Ⅲ-V 族化合物半导体欧姆接触,已发展了一些较新的制作工艺。虽然这些工艺还在研究中,但是从发展来看,这     

Ⅲ～Ⅴ族化合物半导体欧姆接触理论和工艺述评

本文评述Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体欧姆接触工艺。首先介绍了金属-半导体接触(肖特基势垒)内电流输运的基本原理。所研究的电流输运方式是越过势垒的热离子发射和隧穿过势垒的热离子场或场发射。特别注意决定导电主要方式的温度和掺杂浓度这两个参数。当基本的导电方式从热离子发射为主转变到隧穿为主时,接触的电流-电压特性亦从整流性变到欧姆性。然后描述制备Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体欧姆接触的实验技术。讨论了适用于特定器件的接触问题。最后,讨论Ⅲ-Ⅴ混晶接触的困难。     

GaAs基高效多结太阳电池研究进展

随着半导体太阳电池制备工艺的发展,基于GaAs的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体电池光电转换效率不断提高,是目前世界上最具竞争力的新一代太阳电池,成为空间太阳电池领域的研究热点。文章详细评述了GaAs基系双结、三结及三结以上太阳电池的研究历程与最新技术发展现状,并对它的发展前景进行了展望。     

纳电子技术

纳电子技术涉及许多专门领域，是一门高度交叉的学科。本文把注意力集中在硅纳电子技术、Ⅲ-V族化合物半导体纳电子技术、碳纳管电子技术和分子电子技术上，对这些领域的新进展也作简要评论。     

Ⅲ-Ⅴ族化合物低维半导体材料制备技术及进展

低维半导体材料特别是Ⅲ -Ⅴ族化合物低维半导体材料日益受到人们的重视和深入的研究。文章回顾和评述了近几年Ⅲ -Ⅴ族化合物低维半导体材料包括量子阱、量子线、量子点的制备技术的进展 ,展望了这些技术在光电子器件等方面的应用前景。     

半导体C-V测量基础

通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构.此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT)、JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件.     

半导体C-V测量基础C-V测量为人们提供了有关器件和材料特征的大量信息

通用测试 电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构.此外.利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括双极结型晶体管(BJT).JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管(CNT)和多种其他半导体器件.     

半导体C-V测量基础

通用测试 电容-电压（C-V）测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型的半导体器件和工艺进行特征分析,包括蚁傲结型晶体管（BJT）、JFET、Ⅲ-Ⅴ族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。     

GeSn光电薄膜及其研究进展

GeSn作为一种新型低成本、绿色半导体材料,具有带隙和晶格常数可调、载流子迁移率高、光吸收性能好和光响应度高等优势,在光电器件领域备受关注,在光伏和热光伏领域不断取得新的突破。对GeSn材料的基本物性、实验制备、应用研究和进展进行了详细地介绍。着重对GeSn在光伏电池和热光伏电池的研究进行了分析,并对其在光伏和热光伏领域的发展进行了展望,希望未来能为高效叠层太阳电池的研究提供新思路和新方法。     

离子注入在Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体中的应用

介绍了离子注入Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体特点,论述了离子注入Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体获得ｎ、ｐ型衣深补偿能菜的研究现状,讨论了离子注入Ⅲ－Ⅴ族化合物后的退火及其保护问题。     

关于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体欧姆接触的理论和工艺技术的述评

评论了Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的欧姆接触工艺技术。首先介绍在金属—半导体(肖脱基势垒)接触中电流输运的基本原理。电流输运方式是跨越势垒的热离子发射和由于热离子场致发射或场致发射而引起的穿越的隧道效应。特别着重研究决定主要传导方式的温度参量和掺杂浓度参量。当主要传导方式从以热离子发射为主变为以隧道效应为主时,接触的电流-电压特性也从整流特性变为欧姆接触特性。其次,介绍制造Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体欧姆接触的工艺技术。研究了与具体器件的应用有关的接触问题。最后讨论了目前配制Ⅲ-Ⅴ族晶体接触中存在的一些困难。     

压电半导体上耗尽型表面波换能技术

一、引言砷化镓材料技术的进展,促使砷化镓微波集成电路、电荷耦合器件以及数字集成电路等技术的快速发展。砷化镓等Ⅲ-V族化合物半导体又具有内在的压电特性,因此为声表面波技术与半导体集成电路技术相结合并开发研制新型信号处理器件和分系统提供了新的可能性。但是,在载流子浓度较高的压电半导体上应用声表面波技术中传统的叉指换能器结     

红外焦平面阵列技术的发展现状

文章评述各种红外焦平面阵列技术的发展现状,其中,光量子型红外焦平面阵列包括Ⅱ-Ⅵ族HgCdTe三元化合物阵列、Ⅲ-V族InSb二元、InGaAs和GaAiAs三元化合物阵列、PtSi和非本征硅阵列技术,热型红外焦平面阵列包括Si、金属微测热辐射计、多晶硅热电堆和钡锶钛(BST)等热释电-铁电阵列,展望了该技术的发展前景。     

氮化镓薄膜的研究进展

主要讨论了Ⅲ—Ⅴ族化合物半导体材料氮化镓(GaN)薄膜的制备工艺、掺杂、衬底和缓冲层等相关问题，并提出了目前GaN研究中所面临的主要问题以及氮化镓材料的应用前景。     

Ga-As-In-As超合金的原子层外延

人们不断致力于对沉积薄膜的精确控制。在合成化合物半导体薄膜方面,原子层外延(ALE)能严格控制生长过程。ALE的主要特点是其自控能力,每一个生长周期仅沉积一个单分子层。从而可严格控制生长薄层的厚度。 AL E已用于制备各种Ⅱ—Ⅵ和Ⅲ—Ⅴ族化合物薄膜。比如对Ⅲ—Ⅴ族化合物来讲,与那种化合组元同时到达衬底表面的传统生长方法不同,ALE生长是通过在衬底表面上交替沉积Ⅲ族和Ⅴ族元素进行。由于每一循     

中科院电工所制备铁电—半导体耦合光伏器件

正据《中国科学报》报道,经中国科学院太阳光伏发电系统和风力发电系统质量检测中心认证,中国科学院电工研究所化合物薄膜太H能电池研究组在普通钠钙玻璃上制备的铁电半导体耦合光伏器件的转化效率为11.3%。铁电半导体耦合光伏器件又称纳米偶极子太阳能电池,属于第三代太阳能电池。与传统PN结不同,该器件通过具有铁电特性的纳米颗粒矩阵的极化电场产生内建电场,并由填充在纳米偶极子颗粒之间的半导体介质充当吸光材料的     

第五届全国化合物半导体材料和微波光电器件学术会议

<正> 由中国电子学会半导体与集成技术和电子材料学会主持召开的第五届全国化合物半导体材料和微波、光电器件学术年会,于1988年10月31日～11月6日在江西庐山召开。参加这次学术会议的有来自全国各地的有关研究所、高等院校、国家专利局、工厂等单位的代表154人。会议编辑出版的论文集共刊出155篇论文。大会报告了六篇论文,它们是:中国科学院半导体研究所研究员、所长王启民的《半导体光电子器件与OEIC的发展》;中国科学院上海冶金所研究员彭瑞伍的《Ⅲ-V族锑化物材料的进展》;中国科学院半导体所研究员梁骏吾的《Ⅲ—V族化合物中杂质与缺陷的相互作用》;中国科学院长春物理所高级工程师吕安德的《原子层外延及其进展》;河北半导体研究所高级工程师、副总工程师梁春广的《InAIAs/InGaAs/InP MESFET研究》;南京电子器件研究所高级工程师黄廷荣的《化合物半导体光逻辑器件研究现状及研究战略》。