电路板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统设计

研制了一套废弃电路板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统,系统硬件由上位机和控制板及伺服驱动器组成,软件由上位机LabVIEW程序和控制板单片机程序组成,以实现电路板表面焊接元件的无损拆卸。实验测试表明,实验电路板上13个芯片的拆除率达到100%,完成时间为130 s,芯片完好率100%。控制系统具有响应速度快、控制精度高等优点。     

离子液体加热法处理废旧印刷电路板

针对废旧印刷电路板处理不当带来的环境污染和资源浪费,本研究使用由两步合成法制备的咪唑类离子液体1-丁基-3甲基咪唑硫酸氢盐([Bmim]HSO4)为处理液,探究[Bmim]HSO4分解电路板的特性,考察温度、加热时间及电路板尺寸大小对电路板分解程度的影响。在温度270℃、加热时间20±2 min、电路板尺寸大小为2×2 cm2条件时,溴化环氧树脂的溶解程度最大,电路板的分解程度最大;另外,回收的[Bmim]HSO4化学组分基本无变化,可循环使用。电路板经[Bmim]HSO4处理后,铜箔、焊料和玻璃纤维自动分离便于后续的回收,为废旧印刷电路板的无害化处理和资源回收提供了一条新途径。     

采用磁选和重选回收废旧电路板中的金属

采用磁选和重选联合工艺回收废旧印刷电路板中Fe、Cu、Al、Pb、Zn、Sn和Ni等金属。结果表明,采用干法磁选工艺,可回收的铁磁性物质约占废旧电路板质量分数的8．23％,重液分选可使金属与非金属有效分离,采用磁选和重选联合工艺可使Fe、Cu、Pb、Zn、Ni和Sn的回收率分别达到约100％、80％、65％、75％、88％和56％。     

硫脲法从废旧电路板中浸取金、银的研究

废旧电路板中含有丰富的可回收金属Cu,Au,Ag,Pt,Pb等,其处理处置、无害化、资源化成为经济发展中急需解决的问题。采用硫脲法对废旧电路板中的金、银进行浸取实验,主要考察了反应时间、反应温度、硫脲浓度、Fe3＋的质量浓度、物料粒度对金及银浸出率的影响。结果表明,在最佳浸取条件下,金、银都能达到理想的浸取效果,金和银的最高浸取率分别达到90.87%和59.82%。硫脲提金法因溶金速度快,浸出时低毒、价格低廉、高效、有利于环保、干扰离子少等优点而成为取代氰化提金的绿色浸金方法。     

基于Petri网的废旧产品拆卸设备设计

为了设计产品特定零部件的拆卸设备,针对废旧产品在拆卸、回收过程中的拆卸需求,提出基于Petri网构建功-构映射模型的方法. 将功-构映射进行扩展,加入需求与行为分析,构造出需求-功能映射的概念设计和功能-行为-结构映射的结构设计;对需求域、功能域和行为域进行分解,根据得到的功能表面利用TRIZ理论进行创新设计,重构出对应的结构模型;运用三角模糊数对不同创新方案进行对比评价,选出最优设计方案,实现拆卸设备从需求到功能再到结构的映射. 选取废旧自行车把手作为拆卸对象,根据扩展后的映射模型选出设计方案,设计出车把拆卸设备的结构模型.     

废旧橡胶的催化裂解工艺

介绍了催化裂解技术对废旧橡胶回收再利用的处理工艺。废旧橡胶细块与催化剂A在400℃发生催化裂解反应,生成合成橡胶原始状态的产物,经分离得裂解气、石油馏分及炭黑产品。其生产过程能耗低,产品质量好,无污染物排放,产品具有综合利用价值。     

废旧铝塑湿法分离工艺研究

以有机溶剂浸泡的方法对铝塑片进行分离.首先通过单因素实验对反应介质进行筛选,采用丙酮、三氯甲烷、甲苯对铝塑片进行浸泡,从铝塑分离速度、铝箔回收率和经济角度综合分析,得出丙酮为较优溶剂.然后通过正交实验讨论溶剂浓度、反应温度、搅拌强度对分离时间的影响,得出优化工艺条件为：丙酮浓度80％,反应温度45℃,搅拌强度150 r/min.在该条件下铝塑分离时间20 min,铝箔收率达18％.     

基于改进YOLOv3的印刷电路板缺陷检测算法

针对现有基于深度学习的印刷电路板(PCB)缺陷检测算法无法同时满足精度和效率要求的问题,提出基于YOLOv3改进的AT-YOLO算法来检测PCB缺陷.将主干网络替换为ResNeSt50,提高特征提取能力,减少参数量.引入SPP模块,融合不同感受野的特征,丰富了特征的表达能力.改进PANet结构替换FPN,插入SE模块提升有效特征图的表达能力,增加1组高分辨率特征图的输入输出,提升对小目标物体的敏感程度,检测尺度由3个增加到4个.使用K-means算法重新聚类生成锚框尺寸,提高了模型的目标检测精度.实验证明,AT-YOLO算法在PCB缺陷检测数据集上的精度均值AP_0.5达到98.42%,参数量为3.523×107,平均检测速度为36帧/s,满足精度和效率的要求.     

废弃印刷线路板非金属回收料填充制备聚丙烯复合板材的力学性能研究

以废线路板非金属回收料作为填料,与聚丙烯树脂共混模压制得复合板材。考察了线路板非金属粉末粒径、填充量、改性剂等因素对复合材料力学性能的影响。研究表明：细粒径粉末填充材料具有较好力学性能;添加适量马来酸酐接枝聚丙烯能增强填料粒子和树脂基体的界面粘结强度,提高材料综合力学性能：选用250μm以下的非金属粉末作为填料,当填充量为20％时,加入2．5％马来酸酐接枝聚丙烯可使复合板材拉伸和冲击性能分别提高41％和46％。     

FR4型废弃印刷线路板热解的实验研究

废弃电子印刷线路板含有大量的金属及非金属成分,合理的回收方法不仅可以减少对环境的污染,还能回收大部分金属成分。本文针对FR4型废弃印刷线路板进行了热解处理的实验研究,对其热失重规律、吸热规律、热解残余物等进行了分析,获得了FR4型印刷线路板热解处理的基本规律,对印刷线路板资源化具有重要意义。     

建筑垃圾中废石膏问题的研究现状及展望

简述了建筑垃圾中废石膏的来源与危害,介绍了减少建筑垃圾中石膏含量的方法,描述了含废石膏建筑垃圾的处理及资源化的可能性与方法,对建筑垃圾中废石膏问题的研究进行了总结和展望.     

PCB工艺规则表示方法

利用谓词逻辑能表示确定性知识与模糊逻辑中隶属函数能表示不确定性知识的特点,提出了一种新的谓词隶属逻辑表示法,即通过隶属函数的谓词逻辑对二值和多值逻辑规则进行归一化表示,得到了印制电路板(PCB)规则工艺知识库,实现了基于该方法的知识推理,为后续实现PCB的智能审查提供了审查依据及数据支持.     

基于工作过程的PCB板开发与设计

通过对电子信息类专业人才的职培养目标分析,针对高职院校为市场提供高素质、技能型人才的需求,主要研发岗位正逐渐向电子类产品研发及设计、产品打样、试个制等方向延伸,教改需求下转型的校企合作生产领域主要是印制板生产、产品调试与检测、技术的维护与支持,因此基于工作过程的PCB板设计与研发是目前教学改革的一种新趋势,本文通过对该教学理念及方法的研究,详细阐述了其具体教学内容、实施手段及过程的设计与开发。     

甲基磺酸- 双氧水体系对印刷电路板拆解技术

废印刷电路板上元器件的拆解技术是电路板资源化再利用的重要环节。通过研究甲基磺酸-双氧水体系下元器件的脱落率,得出优化的实验条件为:甲基磺酸浓度范围为3.0～3.5 mol/L,双氧水浓度范围为0.4～0.6 mol/L,反应时间45 min。在该实验条件下,实验样品中焊接元器件脱落率达到100%,实现了电路板基板与元器件的快速高效分离,为废旧电路板上元器件的拆解技术提供一定的技术支撑。     

电子元器件对氧化亚铁硫杆菌浸提废旧印刷线路板铜的影响研究

以拆解与未拆解电子元器件的废旧印刷线路板为对象,研究电子元器件对细菌浸出废旧印刷线路板金属铜的影响。分析发现,未拆解电子元器件的印刷线路板在加酸有菌浸出时铜的浸出率为95.8%;而经过拆解处理后,是否加酸对细菌浸出线路板无明显影响,铜的浸出率在加酸与未加酸下分别为97.1%与92.5%,拆解电子元器件的线路板比未拆解线路板更易浸出,通过加入稀硫酸,能使未拆解线路板铜浸提达到较好的效果。     

一种基于深度学习的PCB图像字符检测方法

利用印刷电路板（PCB）残片图像的字符检索完整PCB图像,是解决PCB残片溯源难题的一种有效方法;为此,提出了一种高性能的PCB图像字符检测方法。基于残差网络结构实现特征金字塔的提取,设计双检测头进行字符区域预测,引入结构相似性损失函数优化网络;设计了一种适合PCB图像的字符区域热力图标签生成算法以训练网络;采用多种数据增强、多尺度检测等策略提高字符检测性能。在自建PCB图像数据集上进行测试,该方法的字符检测精准率为95.6%、召回率为92.4%;特别是综合指标F1为93.6%,优于对比方法,证明了针对PCB图像字符检测问题,所提出的综合检测方法可与当前自然场景图像字符检测的先进方法媲美。     

印刷电路板光电图像走线检测研究

为了更精确地检测出含有噪声与模糊的印刷电路板(PCB)光电图像中走线的信息,提出了结合随机Hough变换和最小二乘法拟合直线两者优点的直线检测新方法。首先对含有走线的PCB光电图像进行预处理,给出误差阈值;然后用随机Hough变换粗略确定图像中直线的大概位置,剔除干扰点与噪声,保留符合误差阈值要求的直线附近的点集;最后用最小二乘法拟合各个集中的点,得到较精确的直线参量,从而得到各条拟合直线。对由CCD与显微镜获取PCB光电图像的走线进行实际检测,结果表明,本文提出的方法可实现精确的直线检测。