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相似文献
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1.
非致冷红外焦平面热成像技术的进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
近年来,非致冷红外在像技术的研究和开发一直是热成像领域最令人关注的焦点之一,其在军事及民用领域的应用受到国内外的高度重视。本文综述了非致冷红外焦平面热成像技术的4种技术途径应用,并简要地论述了我国非致冷红外焦平面热成像技术的现状和发展途径。  相似文献   

2.
非致冷红外焦平面阵列技术正在迅速发展,应用领域日益扩展。本文简要介绍了非致冷焦平面阵列(UFPA)的发展历程和现状。对其核心部件之一,即读出电路(ROIC),以热释电焦平面阵列和微测热辐射焦平面阵列所使用的ROIC为例,进行了原理分析和讨论。最后对未来非致冷红外焦平面阵列读出电路的发展方向进行了简单探讨。  相似文献   

3.
非致冷红外焦平面阵列用探测材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
非致冷红外焦平面阵列以其高密度、高性能和低成本,成为当前红外热成像技术的研究重点;而探测材料是非致冷红外焦平面阵列的基础。本文重点介绍了目前比较成功的三类非致冷红外焦平面阵列——热电堆型、热敏电阻型和热释电型,在开发过程中所采用的各种探测材料。  相似文献   

4.
《零八一科技》2004,(4):F003-F003
非致冷红外焦平面成像技术 长期以来,热成像系统的高昂成本一直是阻碍它被广泛应用的主要原因。令人欣喜的是,近年来在第二代热成像系统的快速发展进程中,这一僵局已被采用非致冷焦平面阵列(UFPA)的热成像系统所打破,其低成本和可接受的性能。正在军用和民用市场上大展拳脚。目前实用的非致冷焦平面阵列成像技术,依照所采用的不同探测器,  相似文献   

5.
混合式非致冷红外焦平面列阵发展状况   总被引:4,自引:1,他引:3  
程开富 《半导体光电》1996,17(3):212-217
将热释电探测器与硅多传输器用铟柱互连,即可实现混合式非致冷红外焦平面阵列。文章主要介绍混合式非致冷红外焦平面阵列的典型结构及其发展状况。  相似文献   

6.
非致冷红外焦平面阵列是非致冷红外热成像系统的关键部件,读出电路的性能对热图象的质量有很大影响。本文介绍了一种结构紧凑、低功耗的非致冷红外焦平面读出电路;讨论了改进性能的电路设计方案;提出了今后的发展方向。  相似文献   

7.
张实华  伍乾永 《微电子学》2007,37(2):294-297
读出电路(ROIC)是非致冷红外焦平面阵列器件(UIRFPA)的关键组成部分之一。RO-IC性能的好坏直接影响到UIRFPA的性能,非致冷红外焦平面阵列读出电路的噪声抑制也是一个研究的热点。文章探讨了非致冷红外焦平面阵列读出电路的噪声及抑制方法。仿真实验结果表明,该方法具有一定的先进性。  相似文献   

8.
凌裕农  廖应良 《红外技术》1995,17(3):9-12,13
热释电焦平面是一种非致冷型红外焦平面,本文简述其特点,应用和发展史,介绍了器件的工作原理,从设计角度对电荷注入结构和信号读出技术等作了一些实际考虑,提出了研制中必须密切注意的若干关键性技术问题。  相似文献   

9.
用红外热像仪分析人体的温度分布和病灶   总被引:2,自引:0,他引:2  
李洪霞 《红外》2010,31(1):44-48
非致冷红外热像仪具有价格低、重量轻、功耗低、体积小、性能可靠等特点。本文采用微测辐射热计非致冷焦平面红外热像仪对人体温度的分布情况进行了研究。由于红外灰度图像的对比度较差以及各个部位的红外图像的灰度范围不同,对微测辐射热计非致冷焦平面红外热像仪得到的红外图像进行了自适应阈值伪彩色图像处理,处理结果为分析病灶的位置和大小提供了方便。  相似文献   

10.
主要介绍了在室温下工作的红外焦平面的研究进展,非致冷红外焦平面阵列的研制主要分两大类,即热释电焦平面阵列以是辐射热红外焦平面阵列,文中较为详细地介绍这两种探测器的材料及结构,并给出国外对这两咎探测器结构研究的最新发展趋势。  相似文献   

11.
面向非制冷红外成像的低成本高性能应用,二极管原理的红外焦平面阵列的设计和工艺实现得到研究和发展.焦平面和读出电路的设计集成以及CMOS和MEMS工艺集成是此项技术的研究重点.基于SOI的二极管原理焦平面阵列在低成本的利用CMOS工艺实现大规模阵列集成方面有很大的优势.读出电路是基于标准CMOS工艺进行设计的.320×2...  相似文献   

12.
报道了一种利用MEMS技术制备 ,基于双材料悬臂梁结构的非制冷红外焦平面阵列 (FPA)并配有可见光读出部分的红外成像系统 ,可以在 8~ 14 μm光谱区得到成像。基于该结构的非制冷红外成像系统利用的是光力学效应原理。我们采用MEMS表面硅工艺制备FPA ,深入研究了双材料悬臂梁结构成像系统的基本原理 ,工艺制备难点和响应结果  相似文献   

13.
非制冷红外热成像技术的发展与现状   总被引:40,自引:16,他引:24  
非制冷红外焦平面技术在过去的几年内飞速发展,非制冷焦平面由原来的小规模,发展到中、大规模320×240和640×480阵列,在未来的几年内有望获得超大规模的1024×1024非制冷焦平面阵列。像素尺寸也由50μm减小到25μm,提高了焦平面的灵敏度,使非制冷红外热成像系统在军事领域得到了成功应用,部分型号已经装备于部队,并受到好评。今后,随着焦平面阵列规模的不断增大、像素尺寸的进一步减小,非制冷热成像系统在军事领域的应用将越来越广泛,尤其在轻武器瞄具、驾驶员视力增强器、手持式便携热像仪等轻武器方面,非制冷热成像系统在近年内有望逐步取代价格高、可靠性差、体积大等笨重的制冷型热成像系统。  相似文献   

14.
热释电型热成像系统的调制斩波器技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
热释电成像系统以电子束扫描或半导体扫描替传统一代热成像系统的光机扫描,加之不需制冷的特点,使其成为廉价、轻巧、高可靠性、低功耗、室温使用的热成像系统。近年来非制冷焦平面探测器技术得到飞速发展,作为热释电型焦平面探测器的配套技术,调制斩波器成为非制冷焦平面热成像系统的关键技术之一。介绍了应用于热释电探测系统的调制斩波器技术,重点分析了热释电型非制冷焦平面热成像系统采用的新型阿基米德螺旋线斩波器技术,并介绍了具有发展前景的新型液晶斩波器技术。  相似文献   

15.
An optical readout uncooled infrared (IR) imaging detector of bimaterial cantilever array using knife-edge filter operation (KEFO) is demonstrated. The angle change of each cantilever in a focal plane array (FPA) can be simultaneously detected with a resolution of 10-5 degree. A deformation magnifying substrate-free micro-cantilever unit with multi-fold interval metallized legs is specially designed and modeled. A FPA with 160×160 pixels is fabricated and thermal images with noise equivalent temperature difference (NETD) of 400 mK are obtained by this imaging detector.  相似文献   

16.
非制冷焦平面红外探测器的双波段成像理论   总被引:4,自引:1,他引:3       下载免费PDF全文
本文研究了热电型非制冷焦平面红外探测器在4状态斩波调制下的信号响应,从理论上得到了响应信号的变化,数值模拟分析表明,响应信号的变化可以反映出景物入射辐射在双波段的差异,由此可望通过单一非制冷钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3,BST)焦平面探测器,实现获取景物双波段信息的热成像系统.  相似文献   

17.
室温型热释电红外探测器焦平面列阵新进展   总被引:4,自引:0,他引:4  
文中介绍了目前室温工作的热释电红外探测器焦平面列阵的国外进展,混合型铁电陶瓷焦平面列阵已进入批量生产阶段,这类焦平面列阵制作的热像仪已于1995年进入商品市场,而单片式铁电薄膜红外探测器焦平面列阵还处在实验室研究阶段。  相似文献   

18.
为了增大视场角、提高探测距离,本文设计了一款采用640×512面阵非制冷机芯的红外成像导引头。首先分析了红外成像导引头多种结构型式,结合本文设计要求的特点,选择了万向支架式的结构型式;其次对红外导引头光学系统进行像质优化,并对框架角及盲区的满足情况开展分析;最后以实物样机的试验情况,说明此红外成像导引头成像质量良好,能满足搜索、跟踪目标的要求。  相似文献   

19.
红外焦平面成像器件发展现状   总被引:31,自引:14,他引:17  
红外焦平面列阵成像技术已经进入了成熟期。本文对几种红外焦平面列阵器件如MCT、InSb和QWIP的最新进展作一评述,简要介绍其器件发展水平、技术路线和关键工艺。简要提及一种新颖的非制冷焦平面成像技术:光学读出微光机红外接收器。  相似文献   

20.
彭昀鹏  张景文  侯洵 《红外》2008,29(2):14-25
紫外焦平面成像系统主要用以观测日光下高压输电系统的电晕放电现象。焦平面成像系统主要由信号采集系统、控制系统、信号处理系统和信号存储系统构成,再加上后端的显示器件,就可以完成视频信号的采集、处理、运算、传输和显示等功能。本文在设计紫外焦平面成像系统的时候,参考了发展相对成熟的非制冷型红外焦平面成像系统的技术结构。为了将采集图像的焦平面探测阵列与后端的电路系统连接起来,关键技术是以凸点制作为基础的倒装焊技术。由于焦平面探测阵列的引出点阵的密集性,最好采用性能指标较好的光刻结合电镀的倒装焊工艺。为了保证焊接过程不影响紫外探测元件的性能,凸点材料选择了焊点较低的软金属In,并介绍了这种焊点的制作工艺。  相似文献   

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