Ni-Cr合金烤瓷界面结合的微观机理研究

目的探讨烤瓷用Ni-Cr合金金瓷结合的微观机制。方法制备经除气预氧化处理的Ni-Cr合金金瓷试片,对金瓷界面采用扫描电镜,X射线衍射仪观察界面反应产物。结果在金瓷界面的陶瓷侧生成AlNi3与SnCrO的复合氧化物,在金瓷界面的金属侧形成了扩散反应层。结论界面反应产物AlNi3及SnCrO的复合氧化物同时具备有金属性和陶瓷性,适宜宽度的扩散反应层有助于金瓷之间的可靠结合。     

含钛镍铬合金金瓷结合性能的研究

目的:研究钛对Ni-Cr-Ti合金金瓷结合强度的影响并探讨其作用机理。方法:采用三点弯曲试验评价Ni-Cr-Ti合金金瓷结合强度,运用扫描电镜和X射线能谱仪分析金瓷结合界面。结果:Ni-Cr-Ti合金与瓷的结合强度,显著高于Ni-Cr合金与瓷的结合强度(P<0.001)。SEM观察显示,Ni-Cr-Ti合金与瓷结合紧密。EDS分析显示,Ni-Cr-Ti合金和Ni-Cr合金金瓷界面均存在元素扩散现象,Ni-Cr-Ti合金组Ni、Cr、Ti、Si呈“乙”状单纯扩散型曲线,界面区元素扩散带的宽度为4μm。Ni-Cr合金组Ni、Cr、Sn在界面附近聚集,呈现高峰。界面区元素扩散带的宽度为6μm。结论:Ni-Cr-Ti合金中的添加元素Ti对控制合金表面氧化膜的厚度,改善氧化膜与合金的附着,提高金瓷结合强度有一定作用。     

富含金的中间介质对Ni-Cr合金与瓷结合强度的影响

目的 :研究富含金的中间介质对Ni-Cr合金与瓷结合强度的影响并探讨其作用机理。方法 :采用Blend goldNeu金泥糊剂作为Ni-Cr合金与瓷的中间介质 ,通过剪切试验评价使用和未使用金泥糊剂两组试件Ni-Cr合金与瓷的结合强度 ;扫描电镜观察两组试件界面结合形貌并运用能谱仪检测Ni -Cr合金与瓷内Ni、Cr、Al、Si及Au元素的扩散分布情况。结果 :使用金泥糊剂组的Ni-Cr合金与瓷的结合强度为 (2 9.92 3± 1.395 )MPa,未使用金泥糊剂组为 (19.997± 1.82 8)MPa ,二者差异有显著性 (P <0 .0 1) ;使用金泥糊剂组的界面失败形式为内聚性失败 ,未使用金泥糊剂组为粘附性失败 ;运用金泥糊剂后Cr氧化物在界面聚集成峰并改善了Al、Si等元素的扩散分布 ,有利于金属与瓷的化学结合。结论 :富含金的中间介质能通过改善Ni-Cr合金与瓷的物理和化学结合等多方面提高二者结合强度。     

两种金处理方法对镍铬金属烤瓷冠结合强度影响的研究

目的:研究溅射金介质层和金沉积对Ni-Cr合金与瓷结合强度的影响并探讨其作用机制,为临床应用提供一定的实验依据.方法:采用溅射金介质层和金沉积为Ni-Cr合金与瓷的中间介质,通过剪切试验测试溅射金介质层组和金沉积组金瓷结合强度;扫描电镜观察2组试件界面结合形貌并运用能谱仪检测合金中Ni、Cr元素与瓷内Si、Al元素和Au元素,在界面扩散分布情况,运用XRD对试件表面相组成进行分析.结果:溅射金介质层组金瓷结合强度为(98.095±2.73)MPa.金沉积组为(94.705±2.62)MPa,2组差异无统计学意义(P＞0.05).但溅金组金瓷界面表面颗粒明显细化、分布均匀且清洁度好.结论:溅射金介质层可替代金沉积来增强金瓷结合强度,它是一种理想的改善金瓷结合的工艺.     

金沉积烤瓷冠金瓷界面的研究

目的 :研究金沉积烤瓷冠金瓷界面元素的扩散情况和分布特征 ,探讨沉积纯金表面烤瓷的金瓷结合机制。方法 :对金沉积烤瓷试样用电子探针对金瓷结合界面进行各元素线扫描、面分析 ,并观察金瓷界面形貌。结果 :从金侧向瓷侧 ,几种典型分布特征的元素 :Au从峰值下降到零 ,扩散带宽 3～ 4μm ;Al从瓷侧向金属侧扩散 ,至界面时含量急剧下降的趋势显著 ,而Ba在界面两侧含量基本稳定 ;形貌方面金瓷界面间有明显的机械式嵌合突起。结论 :金沉积烤瓷界面间存在微量金属元素的扩散 ;金沉积烤瓷冠金瓷界面金与瓷紧密嵌合、无缝隙     

预氧化对镍铬烤瓷合金金瓷界面的影响

目的:研究预氧化处理对Ni-Cr烤瓷合金金瓷界面的影响。方法:失蜡法铸造尺寸为25mm×3mm×0.5mm的金属片16个,随机分为两组,每组8个。组1进行预氧化处理,组2不做处理。每组各取6个试件,采用三点弯曲法测试金瓷结合强度,剩余2个试样进行扫描电子显微分析(SEM)和能谱分析(EDS),考察金瓷界面形貌与成分分布状况。结果:测得未预氧化组金瓷结合强度为45.91±8.22MPa,预氧化组为41.92±3.55MPa。单因素方差分析(P=0.256>0.05)表明两者差异无显著性。结论:预氧化处理有利于金瓷界面生成均匀一致的氧化膜,促进扩散作用,提高金瓷界面的稳定性和结合强度。但预氧化也可能导致金瓷界面出现裂纹、孔洞、疏松等缺陷,反而降低金瓷结合强度。     

溶胶-凝胶技术对新型牙用烤瓷支架钴铬合金金瓷结合强度影响的研究

目的:研究溶胶-凝胶涂层制备方法对新型牙用烤瓷支架钴铬合金金瓷结合强度的影响。方法:用DA9-4合金制成金属棒以及金属片,并在金属试件上瓷前,利用溶胶-凝胶技术在其表面分别形成一层SiO2和TiO2陶瓷薄膜,对其结构进行X射线衍射分析;金属棒与VMK95瓷粉烧结生成金瓷棒盘试件用于测定金瓷结合强度;金属片与VMK95瓷粉烧结形成金瓷复合体,分别观察金瓷界面的形貌及元素分布情况。结果:镀膜后的金瓷结合强度明显高于对照组(P<0.05)。结论:溶胶-凝胶技术有改善新型牙用烤瓷支架钴铬合金金瓷结合强度的作用。     

等离子喷涂技术对新型牙用烤瓷支架钴铬合金金瓷结合强度影响的研究

目的 研究一种新的工程学真空镀膜技术-等离子喷涂技术对新型牙用烤瓷支架钴铬合金金瓷结合强度的影响.方法 用DA9-4钴铬合金制成金属棒以及金属片,并在金属试件上瓷前利用等离子喷涂技术在其表面形成一层Al2O3陶瓷薄膜,对其结构进行X射线衍射分析;金属棒与VMK95瓷粉烧结生成金瓷棒盘试件用于测定金瓷结合强度;金属片与VMK95瓷粉烧结形成金瓷复合体,分别观察金瓷界面的形貌及元素分布情况.结果 等离子喷涂镀膜处理后的金瓷结合强度(71.98±15.37Mpa)明显高于对照组(63.66±14.72MpaP＜0.01).结论 等离子喷涂技术有改善新型牙用烤瓷支架钴铬合金金瓷结合强度的作用.     

低温瓷熔附于Ti-75合金的实验研究

目的　探讨Ti 75合金表面烤瓷的可行性。方法　采用电子探针界面分析及剪切强度测试的方法 ,考察金瓷界面的结合状态及结合强度。结果　Ti 75合金与低温瓷 (Ti Bond)的剪切强度为 (47 38± 7 95 )MPa ,与传统金瓷修复体 (NC VMK6 8)的剪切强度 (48 5 0± 7 6 0 )MPa相比 ,差异无显著性 (P >0 0 5 )。电子探针界面分析显示 ,Ti 75合金与低温瓷结合紧密 ,无裂隙 ,低温瓷对Ti 75有良好的浸润作用。同时 ,亦可见到Ti元素从Ti 75基体向瓷内扩散 ,Si、Sn等元素从瓷中向Ti 75扩散。结论　Ti 75合金可以作为口腔用烤瓷合金。     

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目的定性分析不同基底材料与饰面瓷之间化学结合的方式。方法本研究于2011年3—9月在大连市口腔医院和大连交通大学完成。以上颌侧切牙为模型,选用镍铬(Ni-Cr)合金、氧化锆、金钯(Au-Pd)合金、压铸瓷、钴铬(Co-Cr)合金、混合Au-Pd合金6种基底材料,按照厂家的操作要求在不同基底材料上烧结饰面瓷。然后用扫描电镜观察各基底材料与饰面瓷界面,并用能谱分析仪进行元素分析。结果 Ni-Cr合金、氧化锆、Au-Pd合金、Co-Cr合金、混合Au-Pd合金5种基底与饰面瓷之间均发生了程度不同的元素扩散,扩散范围约1～2μm。随着远离界面,扩散元素含量逐渐降低直至消失。压铸瓷基底在实验条件下未明显观察到饰面瓷与压铸瓷的结合界面。结论 Ni-Cr合金、氧化锆、Au-Pd合金、Co-Cr合金、混合Au-Pd合金及压铸瓷基底在和饰面瓷的烧结过程中均发生了化学结合。