工程设计中几种常用传感器的快速选择

介绍了在工程设计中限位开关、电感式接近开关、电容式接近开关、光电开关这几种常用传感器的作用及原理,指出了选择这几种传感器时应注意的问题,并给出了这几种传感器的选择步骤及工程应用场合。     

基于LDC1612/1614芯片的全金属电感式接近传感器设计及研究

航空及军工武器装备系统对电感式接近传感器探测距离和可靠性等提出了更高要求。在理论研究基础上进行电感式接近传感器结构、线圈及磁路、弹簧、信号处理电路和环境适应性等设计,并验证了传感器的实际性能和环境适应性。研制出的基于LDC1612/1614芯片的全金属电感式接近传感器结构小巧简单、稳定性好、感应距离长、重复定位精度高、可适当维修且易实现批量化生产。     

倍加福产品页

正新一代移动设备的电感式扁平F148系到传感器新一代用于移动设备的电感式接近开关扁平外壳F148系列传感器由于其非接触和无磨损的定位检测,为用户提供了更高的可靠性。这类电感式接近开关是支腿伸缩检测系统中的理想可选方案。外壳坚固的优化扁平设计,特别适合安装在空间狭小的场合。     

PaDDMAS:并列式和分布式数据挖掘组件

PaDDMAS,一个基于分布式数据挖掘的组件,提供一种基于数据流分析的工具,对数据进行分析,解码,管理和传输.每个组件利用Java/CORBA封装,并提供用XML定义的接口,组件可以连续或者并列的对象,可以单个或者内部拥有复杂的结构.提供一种基于神经网络的算法的原型.     

西门子中止SIMATIC PX接近开关业务

从2010年7月1日起，西门子结束SIMATIC PX接近开关相关业务，不再接收接近开关产品订单。西门子接近开关的一切相关事宜将由倍加福（Pepperl＋Fuchs）承担。SIMATIC PX包含电感式、光电式、电容式以及超声波式接近开关。SIMATIC PX接近开关将在倍加福（Pepperl＋Fuchs）保留使用。     

发展中的RF MEMS开关技术

从驱动方式和机械结构的角度介绍了不同的RF MEMS开关类型,分析了各类MEMS开关的性能及优缺点,分析了MEMS开关在制作和发展中面临的牺牲层技术、封装技术、可靠性问题等关键技术和问题,介绍了MEMS开关的发展现状及其在组件级和系统级的应用,以及对MEMS开关技术的展望。     

高频接近开关检测原理与设计

研究了电感式接近开关工作电路的原理,其电路可分为振荡电路、检波电路和输出电路三部分,对这三部分电路分别进行了研究以及详细说明。     

基于元数据引擎的IOC组件容器设计

组件的多样性使得不同类型组件的集成及管理变得十分复杂.通过分析不同类型组件的特征,采用了一种新的方式对组件进行了重新设计及封装,使得应用程序能够以统一、高效的方式访问组件.同时,引入了一套支持IOC的轻量级元数据引擎对组件的生命周期进行管理,使组件的配置和应用相分离,从而使组件的添加、修改、删除更加简单.在设计过程中运用了多种设计模式,使整个容器更加合理.     

3D MCM热分析技术的研究

三维多芯片组件(3DMCM-ThreeDimensionMulti-ChipModule)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。本文利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。     

融合失效物理和3F方法的电连接器可靠性分析方法研究

电连接器是一种应用广泛的配套接口元件,其可靠性分析工作的重要性不容忽视.论文基于失效物理和3F方法的特点,研究3F方法与失效物理在元器件可靠性分析流程中的融合策略.从FTA底事件切入,引入失效物理理论,分析电连接器的绝缘体、接触件与壳体结构中的不同组件,复现故障演化逻辑,探究深层的失效机理模型.结合FMECA方法,从固有可靠性与使用可靠性两个角度,将电连接器的失效模式与失效机理对应到器件结构中,判断故障严酷度类别与危害度等级,判定关键件为连接机构组件,重要件为绝缘体组件.结合FRACAS方法,从工艺、材料、使用层面分析,把失效原因及机理映射到其实际生产使用的环节中,对FTA每个底事件,给出具体详尽的纠错建议,最终形成系统的电连接器可靠性分析方法流程.