Cadence 为中国IC设计推波助澜

据市场调查公司今年5月公布的年度调查报告结果显示,目前我国IC设计产业正以30%的年均增长率高速增长,预计今年我国集成电路设计公司平均营收将达到268万美元,2004年将上升至383万美元,年增长率将达43%。但不可否认,随着IC设计重要性的凸显及我国IC设计大环境的改善,IC设计企业规模小、水平较低等日益成为困扰我国集成电路产业发展的难题。虽然在IC的自主设计中也涌现出如方舟系列、龙芯系列等,他们代表了中国IC设计业的巨大进步。然而目前设计能力明显落后于制造业,设计工具落后于设计水平,IP的使用、设计平台的建立、市场开发能力差…     

SSIPEX推出“运河计划”提升IP服务内涵

作为IP服务机构如果仅把自己定位于IP交易业务的代理，恐怕在当下的中国半导体产业中很难找到用武之地。为此，上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）9月17日联合上海市集成电路行业协会，面向IC设计公司举办了“SSIPEX集成电路公共服务平台推介会”，正式推出其为IC设计公司量身打造的新服务平台——“运河计划”。     

IP核的近期发展

在集成电路制作工艺进入深亚微米之后,IC设计能力滞后于工艺水平日甚,势必要提出新的设计思想和设计方法。SOC(System On a Chip)为缓解设计滞后问题提供了一个有效途径,受到了普遍地重视和认可。作为SOC技术的关键,可复用的IP核(IntellectualProperty)不仅得到已有的一些EDA公司和IC公司的重视,而且还造就了一批新兴的IP核专营公司。这些公司虽然不大,但它们的产品却几乎出现在SOC的所有领域。本文将介绍EDA厂家,IC厂家和一些IP专营公司对IP核的研究、开发和经营情况。     

国内IC设计公司商业运作模式的探讨

本文根据集成电路产业在国内外的不同发展水平,市场特点结合行业实践的经验,对处于创业初期的中国国内IC设计服务公司的商业模式及创业型IC设计公司的模式进行了有关探讨,并提出了作者个人的观点,供业内人士参考。另外,本文讨论的IC设计公司指的都是FABLESS IC设计公司。     

探究台湾地区硅知识产权的发展

近年来全球半导体产业逐渐朝垂直分工整合趋势演进,从上游的IC设计、中游的IC晶圆制造及下游的IC封测,垂直分工明确且各有专精,使整体半导体产业链更趋完整。随着SoC技术在全球市场的快速发展,过去传统的IC设计模式逐步被淘汰,取而代之的是将各种硅知识产权(SiliconIntellectualProperty,SIP或IP)以随插即用的方式置入设计中,而SoC技术的出现也带动IC设计业朝更细部的分工发展─IC设计公司朝掌握规格制定与行销通路推广的方向前进;IC设计服务公司则主掌IP整合及设计流程相关服务;加速产品价格及效能最佳化的核心知识产权开发由…     

中国和印度IC设计SoC对决IP

为了提升产业竞争力,无论是作为“世界硬件工厂”的中国,还是作为“世界软件工厂”的印度,都在大力发IC设计产业。由于下游电子产业发展模式不同,两国可能再次走上不同的发展道路。对于中国IC设计业来说,由于下游电子整机制造业需求巨大,优势将在SoC设计上,继续走“硬”的路线；而对于印度来说,将延续在软件外包和服务上的优势,走“软”的路线,大力发展硅IP和相关服务。不过,虽然中国IC设计产业的目前的重心是SoC,但不断积累包括硅IP在内的知识产权是长远的战略。对于印度来说,初期的硅IP业务可能更多是一种SoC设计外包服务,也并没有自己真正的IP,积累自己的核心IP,同样是印度的长远选择。随着系统芯片变得日益复杂,为了加快产品上市时间,越来越多的IC设计公司选择购买更多的IP来缩短开发时间,这带来了硅IP市场的繁荣。市场调研公司Gartner预计2006年全球IP销售额将达到18亿美元,比2005年的14亿美元增长24．9％。到2010年,预计全球半导体IP销售额将超过27亿美元。Gartnel对硅IP的定义是“预先设计的电路模块,用于制造完整的半导体器件”。它定义的半导体IP市场仅包括来自在公开市场销售的硅IP销售额,并排除了仅由一个组织设计和使用的硅IP。据Gartner的资深研究员Christian Heidarson分析,市场对于硅IP的需求正在增长,而且这种需求正在从简单和通用的硅IP转向复杂和差异化IP。     

国内IC设计服务公司商业模式探讨——兼评国内外IC设计公司创业模式

本文根据集成电路产业在国内外的不同发展水平、市场特点，结合行业实践的经验，对处于创业初期的中国国内IC设计服务公司的商业模式及创业型IC设计公司的模式进行了探讨，并提出了作者个人的观点，供业内人士参考。另外，本文讨论的IC设计公司指的都是FABLESS IC设计公司。     

集成电路设计中的IP设计与集成方法

在集成电路芯片设计中采用IP核(Intellectual Property Core)是IC设计进入SoC时代的必然选择,它可以达到提高设计效率、节省人力、满足及时上市的要求.重点阐述了IP的定义、分类、特征,国内外IP产业的发展状况以及IP的设计、验证、集成过程中的技术.     

IC设计服务:实现芯片定制化的捷径

作为集成电路产业链上重要的一环,IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系,为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。与此同时,随着本土方案商(IDH)和系统整机制造商(OEM)逐步成长壮大,他们也开始有了定制化IC的需求。     

2006年第4届泛珠江三角IC联谊暨市场推介会上的精彩语录

2006年6月下旬在深圳麒麟山举行了2006第4届泛珠江三角集成电路联谊暨市场推介会,会上有两位代表作了精彩的发言。一是中国半导体行业协会理事长(CCIA)俞忠钰,他对中国IC设计提出新思路,中国IC设计公司不要太强调高技术水平的产品,而是要强调拥有自主知识产权、掌握核心技术、有品牌、有市场竞争力的产品。有市场竞争力是最主要的,这是我国IC产业迫切需面对的问题。当今,知识产权已成为中国IC产业发展的最大挑战。二是国家863专家组成员严晓良教授,他认为,随着IC设计难度大幅度提高,SoC是绝对发展趋势,S(系统)比C(芯片)更重要,S>C,…     

Tensilica-CSIP成立联合实验室,力助中国企业应用

“信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)-Tensilica联合实验室”日前在北京正式成立,信息产业部电子信息产品司副司长丁文武、CSIP负责人邱善勤博士及美国Tensilica公司CEOChrisRowen出席签约仪式。CSIP与Tensilica公司此次共建的处理器内核联合实验室将本着更好的服务于中国自主创新的IC企业,满足IC行业日益扩大的技术复用需求的理念,为我国集成电路企业在IP验证服务,特别是SoC架构支持等方面提供良好的设计服务与支撑环境,提升中国I C设计业的SoC设计及应用水平,促进中国集成电路产业发展。合作双方将依托实验室为广大企…     

世宏科技(苏州)有限公司

1999年10月世宏科技(苏州)有限公司成立于“中国新加坡苏州工业园区“,它是一家定位在IC设计服务、IP开发、ASIC产品开发、半导体器件研究的高科技企业。公司致力于与中国关键系统厂商(Key System Houses)密切合作,为其提供Turn-key IC solution。目前,世宏科技已吸引了来自全国各地的优秀IC设计工程师百余人,公司还从海外延聘了10余位具有全球观、开阔专业视野、掌握最新IC设计技术的资深集成电路研发人才。世宏科技的工程研发能力经过近多年的积累,在某些领域已     

IP核的近期发展

在集成电路制作工艺进入深亚微米之后,IC设计能力滞后于工艺水平日甚,势必要提出新的设计思想和设计方法。SOC(System On a Chip)为缓解设计滞后问题提供了一个有效途径,受到了普遍地重视和认可。作为SOC技术的关键,可复用的IP核(Intellectual Property)不仅得到已有的一些EDA公司和IC公司的重     

基于SoC的IP产业

片上系统(SoC)是当今微电子技术的发展方向,而具有自主知识产权(IP)的集成电路(简称IP)设计重用技术成为提高SoC设计效率、缩短设计周期的关键因素.文中从IP的标准化、质量保证及应用服务3个方面介绍IP设计商如何抓住这一商机,使我国IP产业得以迅速发展,从而拉动了我国IC设计业,最后提出了可供IP供应商借鉴的一些成功经验.     

LSI和ICC为中小IC设计企业铺设成功之路

世界著名的半导体企业LSI逻辑公司日前同上海集成电路设计研究中心(ICC)签署合作协议，共同为中国中小IC设计企业以及科研机构提供IP和技术服务。     

技术动态

“中国IP联盟”在京成立在信息产业部电子产品管理司、科技部高新技术和产业化司等相关单位的指导下,由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、苏州国芯、中芯国际等8家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)日前在北京正式成立。首批加入联盟的企事业单位有51家,包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商,世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。     

集成电路产业图谱及市场

集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述,它不仅仅包含集成电路市场,也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场,甚至延伸至设备、材料市场。如图是全球集成电路产业产值图谱,主要反映了IDM(集成器件制造商),Fabless(无芯片生产线公司),EDA(电子设计自动化),IP/服务,代工厂,     

中国IC/SOC设计业的现状及发展思路

去年底，中国半导体行业协会IC(集成电路)设计分会在杭州举办了2001年年会，暨全国SOC(系统芯片)/IP(知识产权)核技术应用与商务研讨会。会上，来自海峡两岸的专家济济一堂，对IC设计业现状及未来动向发表了精彩讲演。IC设计业的现状中国半导体行业协会理事长俞忠钰先生说，目前中国大陆有一定规模的设计单位共200多家， IC设计从业人员3000人，营业额超过10亿元，在IC产业中的销售比例从1995年的2.4%提高到了2001年的5%。中国IC设计业目前还十分弱小，但有巨大发展潜力。信息产业部制定的“十五”产业规划中，提出IC产业要以芯片设…     

业界热点

北京将建设一流IC设计产业基地以集成电路设计为主业的高科技孵化器——北京集成电路设计园日前正式成立。设计园将为设计企业提供EDA设计环境、MPW(多项目圆片)服务(已与TSMC正式签订了合作协议)、IP服务、测试验证服务、产业投资服务以及设计工程师培训服务。现在已经有北京华虹NEC等12家设计公司入驻设计园，今年还将有30家左右的设计企业进入设计园。预计未来该园将成为全国乃至世界一流的国际化集成电路设计产业基地。风河举行“Wind Forum China 2002”活动 5月13日，美国风河系统公司(Wind River)在京举行了旨在向中国市场…     

上海芯华微电子有限公司正式成立

八月中旬，以上海交通大学大规模集成电路研究所和美国硅谷海归人员为精英团队的“上海芯华微电子有限公司”宣告正式成立。公司拥有IC设计顶级人物，上海交通大学大规模集成电路研究所所长林争辉教授和美国哈佛大学博士后、原美国AFI技术公司CEO、多项IC专利发明人林峰博士，美国加州大学柏克来分校博士后、19项IC专利发明人林涛博士。他们均有十年以上的IC设计经验，拥有超深亚微米及SOC(系统芯片)集成电路设计技术，已经开发了覆盖音/视频、网络、通信及多媒体等领域的多种超大规模级集成电路。公司开发的全数字三相/单相移相触发…