Cp／CuCd电接触材料氧化膜组元的确定

本文利用射线光电子能谱（ＸＰＳ）对Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究。结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜（Ｃｕ２Ｏ）;只有在氧化膜很碍时,才有氧化铜（ＣｕＯ）出现,Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料原始太表面氧化膜厚度约为１０ｎｍ,主要由氧化亚钢＊（Ｃｕ２Ｏ）和铜（Ｃｕ）构成。     

Cp／Cu—Cd电接触材料氧化膜的导通性

本文在建立Ｃｐ／Ｃｕ－Ｃｄ电接触材料表面膜模拟材料的基础上,研究了铜含蜈达４４（ｗｔ）％时ＣｕＯＣｕ金属陶瓷电导率δ的变化规律,所得定性和定量的结构均符合导通理论。当铜的体积份数达０．３０￣０．３２时,δ值发生５￣７个数量级的跃迁,导电特征也由半导体型转化为金属导电,从而证明由铜粒子构成了无限导通带所致。对所研制的新型材料进行了性能测试。     

C_p/CuCd电接触材料大气氧化动力学研究

1.0 wt.%镉对铜基材料氧化膜的生长具有明显的抑制作用。 0 .1wt.%镧对铜基材料的抗氧化性能的提高也起到积极的促进作用。金刚石的加入急剧加速了 Cp/ Cu Cd材料氧化膜的生长速度。 Cp/ Cu Cd系材料的氧化膜生长规律不遵循抛物线定律 ,而呈立方规律生长。实际条件下氧化膜的生长规律是复杂的。     

Cp／CuCd电接触材料在电弧作用下的失效行为

本文对电弧作用下Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料表面烧蚀行为进行了研究,研究表明,Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料表面烧蚀区主要由气孔、微突起、,裂纹和急冷组织构成,在烧蚀区附近有熔覆层和喷溅物存在;远离电弧区的组织和发生氧化。电弧能量和触头闭合冲击力是造成Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料纹萌生与扩展的主要原因。孔洞和相界面是裂纹萌生的主要部位,裂纹以孔洞连接和沿晶界开裂形式扩展。     

Cp／CuCd电接触材料组织和性能分析

本文对Ｃｐ／ＣｕＣｄ材料的显微组织进行了观察,同时分析了成分和组织对材料电性能的影响,结果表明,晶粒尺寸对Ｃｐ／ＣｕＣｄ材料耐电弧以烧蚀性的影响较大;材料中第二相粒子尺寸越小,弥散强化作用越明显,材料的耐电弧烧蚀能力越强,金刚石粒子和镉对材料灭弧能力的提高有明显的作用。     

触头材料

本发明提供由Ａｇ－ＷＣ（ＷＣ含量为５５￣７０ｗｔ％,粒径为０．１￣６μｍ）合金构成的触头材料。其特征为,该合金中含有以非固溶状态或非化合物形成状态存在的碳,碳含量在０．００５￣０．２ｗｔ％之间,碳粒的等效直径为０．５￣５μｍ。本发明的Ａｇ－ＷＣ触头材料具有高可靠性和高分断能力。     

R~N 上非齐次非线性椭圆型方程的多解性

讨论了问题－△ｕ＋μｕ＝Ｑ（ｘ）｜ｕ｜ｐ－２ｕ＋ｆ（ｘ）,ｕ∈Ｈ１（ＲＮ）的正解和变号解的存在性,这里Ｎ≥３,２＜ｐ＜２Ｎ／（Ｎ－２）,μ＞０,Ｑ（ｘ）∈Ｃ（ＲＮ）,且０ｆ≥０．     

Cp／CuCd电接触材料制备工艺的研究

本文系统研究了在Ｃｐ／ＣｕＣｄ电接触材料制备过程中是粒度较细原始粉末状态、压制压力、烧结温度等工艺参数对材料相对密度的影响,结果表明,原始娄末的差异对制备工艺的全过程均产生规律性的影响。压制压力对压坯密度的影响符事粉末冶金材料的一般压制规律。在烧结过程中,镉和孔隙扩散对烧结密实化过程起着重要作用。通过组织和性能对比,分析了后续加工工艺方法的优缺点。     

铁（Ⅲ）卟啉络合物在PhIO存在下的氧化分解反应

利用ＵＶ光谱方法研究了７种具有不同立体结构的铁（Ⅲ）卟啉络合物在ＰｈＩＯ存在下的氧化分解反应．动力学初步研究表明铁（Ⅲ）卟啉络合物的氧化分解对铁（Ⅲ）卟啉络合物是二级反应．７种铁（Ⅲ）卟啉络合物的氧化分解速率常数（ｍｏｌ－１·Ｌ·ｍｉｎ－１）大小顺序为（Ｔｏ－ＲＰＰＦｅＣｌ，Ｒ＝）：Ｈ》Ｍｅ（７１．１）＞Ｅｔ（５９．１）＞ｎ－Ｐｒ（４２．２）＞ｔ—Ｂｕ（－２７．３）＞ｎ－Ｂｕ（２１．０）＜ｉ－Ｐｒ（９．８６）．加入某些中性有机配体能减小铁（Ⅲ）卟啉络合物的氧化分解速率．根据研究的结果提出了铁（Ⅲ）卟啉络合物氧化分解反应的可能机理为：     

氧化参数对AgCdO触头材料产品氧化过程的影响

本文作者就ＡｇＣｄＯ触头材料的内氧化参数对氧化结果的影响进行了分析和讨论。实验证明，不同的工艺条件可生产不同的ＡｇＣｄＯ产品，试制的ＡｇＣｄＯ１２ＳＭ通过ＴＥ公司的检测，成功地应用于ＣＪＸ４接触器。     

Cp/CuCd电接触材料氧化膜组元的确定

本文利用X射线光电子能谱（XPS）对Cp／CuCd电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究．结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜（Cu2O）;只有在氧化膜很厚时,才有氧化铜（CuO）出现。Cp／CuCd电接触材料原始态表面氧化膜厚度约为10nm,主要由氧化亚铜（Cu2O）和铜（Cu）构成。     

石墨添加剂对AgNi触头特性的影响

本文评价了石墨含量为０．５和１．０（ｗｔ％）的ＡｇＮｉ１０触头的电气特性。对粉末冶金法制备的触头样品进行了静态燃弧、２００Ａ电流熔焊的试验，还在一个商用继电器中进行了交流、１００Ａ寿命试验。当电弧能量给定时，ＡｇＮｉ１０触头的最大熔焊强度会随着其中石墨添加量的增加而递减。电弧侵蚀将引起材料损失，含０．５％石墨材料的损失要少于含１％石墨的材料。这似乎是石墨含量增加后使燃弧强度提高而产生的结果。燃弧使     

Cu-Al合金内氧化热力学与动力学研究

研究了Cu-Al合金内氧化热力学与动力学。热力学计算结果表明,Cu-Al合金内氧化在热力学上是可行的,并绘制了合金内氧化热力学区位图。经氧化实验获得Cu．1．0％AI合金氧化增重图。Cu-1．0％Al合金快速氧化的温度区间为700-900℃。铜基复合材料的导电率、硬度和密度均随着内氧化温度升高而增大。当内氧化温度超过900℃以后,材料的性能变化趋于平缓。     

（NixZn0.825—xCu0.170Co0.005）Fe1.90O3.85铁氧体的电磁性能

采用配方式（ＮｉｘＺｎ０．８２５－ｘＣｕ０．１７０Ｃｏ０．００５）Ｆｅ１．９０Ｏ３．８５（简称ＮｉＣｕＺｎ铁氧体）在较宽的组成范围内（ｘ＝０．２９５～０．７５０）研究了ＮｉＣｕＺｎ铁氧体的电磁性能,发现ＮｉＣｕＺｎ铁氧体的μ,Ｑ以及温度特性随Ｎｉ含量ｘ的变化与ＮｉＺｎ铁氧体有很大不同,并对产生这种现象的原因进行了初步探讨。     

1/2A型金属氢化物-镍电池的研制

研制成功了１／２Ａ型金属氢化物－镍电池，外形尺寸为：（Φ１６．５×２８．５）ｍｍ，正负电极采用双发泡镍式骨架，正极活性物质为含Ｃｏ８％球形Ｎｉ（ＯＨ）２，充分提高活性物质利用率，负极活性物质为包覆金属贮氢合金并加入２％抗粉化剂，克服因贮氢材料随充放循环次数增加而粉化导致电池寿命的降低。成品电极经疏水处理，电解液采用密度１．２８ＫＯＨ水溶液加入２％的ＬｉＯＨ及０．５％多官能团添加剂抑制自放电和电极膨胀。经上述处理的１／２Ａ型电池，０．２Ｃ率放电９５０ｍＡｈ，１Ｃ率放电８５５ｍＡｈ，自放电率＜２５％（２８天），１Ｃ率循环１００次容量衰减＜１０％，满足用于移动电话电池组所要求的内阻低、小巧轻便之特点。     

用活性污泥法处理柠檬酸废液和生活污水

对上海石洞口发电厂１０００ｔ／ｈ直流炉柠檬酸酸洗废液和该厂生活污水用活性污泥法进行了联合处理的可行性试验。试验结果表明，在室温下，控制污泥沉降比在３０～３５％、ｐＨ７．０～７．５、溶解氧４．０～４．５ｍｇ／Ｌ、ＣＯＤＣｒ和ＢＯＤ５的去除率均可达９０％以上，效果显著。处理时间可维持在１．５～２．０ｈ，当进水ＣＯＤＣｒ浓度控制在８００～８５０ｍｇ／Ｌ时，出水ＣＯＤＣｒ及ＢＯＤ５分别可小于１００Ｏ２，ｍｇ／Ｌ及３０Ｏ２，ｍｇ／Ｌ，达到排放标准。     

银稀土合金电触头新材料

银稀土氧化合金电触头如ＡｇＲＥ／Ｃｕ／Ａｇ三层复合电触，ＡｇＲＥ／Ｃｕ复合带等电触头具有抗熔焊，耐烧损，节银率达１０～４５％，使用寿命达１０＾７次等优点。     

异丙醇在 Pt 微盘电极上的电化学氧化

采用微电极伏安技术,研究异丙醇在Ｐｔ微盘电极（ｒｄ＝１０μｍ）上氧化的稳态和暂态的电化学行为,得出一系列重要的动力学参数：异丙醇氧化反应的反应电子数ｎ为１．９５,扩散系数Ｄ为３．２２×１０－５ｃｍ２／ｓ,传递系数β值为０．１２,电极体系的交换电流密度Ｊ０为３．０×１０－４Ａ／ｃｍ２,标准速度常数Ｋｓ为１．６０×１０－４ｃｍ／ｓ。由计算结果我们可以推测,异丙醇在Ｐｔ微盘电极上酸性水溶液体系中的氧化过程由稳态传质扩散及电化学极化联合控制,其中,异丙醇分子到电极表面的扩散吸附为快速步骤,吸附的异丙醇分子在电极表面脱氢为慢步骤;异丙醇在Ｐｔ微盘电极上的电化学氧化为异丙醇脱氢生成丙酮的２电子转移反应,并由此推测其可能的反应途径。     

电解液与石墨负极相容性的研究

以比容量作为主要的衡量标准,考察了石墨负极材料与不同电解液配伍时的相容性。结果表明：用ＰＣ＋ＤＭＣ（１∶１）作为电解液,石墨比容量为４０ｍＡｈ／ｇ,用ＰＣ＋ＤＭＥ＋ＤＥＣ（１∶１∶０．１）及ＥＣ＋ＤＥＣ（１∶２）作为电解液,其比容量分别为６０ｍＡｈ／ｇ和超过１２０ｍＡｈ／ｇ。另外,用ＳＥＭ观察了石墨材料／ＥＣ＋ＤＥＣ体系的结构变化,并考察了充放电电流密度对容量的影响。     

电触头材料的导电性探讨

本文从金属电阻的理论本质来源及电导率的理论公式出发,分析了单相合金和多相合金的导电特性及规律,列出了一些计算合金电导率的经验公式,并以此为依据,对Ａｇ－Ｃｕ、Ａｇ－Ｆｄ、Ａｇ－Ａｕ、Ｐｄ－Ｃｕ、Ａｇ－Ｃｄ等采用熔炼法制造的触头材料的导电特性进行了分析,对Ａｇ－Ｎｉ、Ａｇ－Ｗ、Ａｇ－Ｃ、Ａｇ－ＭｅＯ等采用粉末冶金法制造的触头的电导率进行了计算,最后对计算结果进行了讨论并总结了影响材料电导率的客观因素