造纸厂中段废水絮凝沉淀法影响因素探讨

造纸中段废水具有碳水化合物降解产生的低聚糖类和有机酸类等特点,是废水形成的主要因素。其在化学药品作用下的降解产物以及多种无机盐类是废水形成的主要因素。文章就絮凝沉淀方法处理此类废水的几个影响因素进行探讨。     

吹脱法在PCB企业氨氮废水处理中的应用

线路板生产过程中产生的氨氮废水主要来源于蚀刻工序,在原蚀刻废液交由有资质的回收企业回收再利用之后,排放的氨氮废水主要来自于蚀刻工序的清洗废水,其氨氮主要以游离氨、离子铵及〔Cu(NH3)4〕2+形式存在,含量在100-150 mg\L之间,文章针对这种PCB企业氨氮废水介绍吹脱法在其处理中的应用,研究分析了PH值、温度以及气液比对吹脱效率的影响。     

集成电路补充筛选的重要性

本文概要地介绍了集成电路补充筛选试验在航天型号研制中的重要性，对集成电路补充筛选的原则及筛选工艺流程也作了详细的介绍，对测试试验，功率老化试验，DPA试验在补充筛选试验中的重要性作了详细的分析。     

半导体工业废水、废气中砷、磷、硫、氟、氯及氮氧化物和重金属的综合治理

本文介绍了在半导体工业废水、废气中砷、磷、硫、氟、氯及氮氧化物、重金属及各种酸的综合治理方法、工艺流程和设备,用中和絮凝沉降一体化装置,利用共生沉淀的原理处理废水.用椭圆型喷淋吸收塔,氧化剂、碱吸收治理半导体工业废气中砷、磷、硫、氟、氯、氮氧化物及各种酸.经环保部门检测均达到国家排放标准.     

深亚微米工艺用二次纯水系统

本文介绍了深亚微米工艺用二次超纯水系统主要工艺流程及其各部分的作用。比较了一次纯水电阻率,二次纯水电阻率及二次纯水 TOC 含量的相互关系。讨论了半导体集成电路制造工艺对超纯水的水质要求以及水中杂质对半导体工艺的影响。     

废纸造纸污水的封闭循环和零排放

本文通过对造纸废水的来源及主要污染成分的分析，提出如何实现造纸废水．特别是白水的封闭循环和零排放     

钻孔垫板用桐油酚醛树脂无废水排放的生产

针对目前印制板行业钻孔垫板中使用的桐油改性酚醛树脂废水问题，提出新工艺及配方，有效地处理了废水问题，大量降低了含酚废水的处理成本和工序，对于高档垫板生产企业的成本和竞争力有重要意义。     

光电子混合集成电路与系统

本文目的在于配合我国“信息高速公路”及光纤通信网的发展，介绍国内外光电子混合集成电路与系统的发展概况。研究３４－１５５Ｍｂ／ｓ光发射驱动器、光接收前置放大器、光接收前放＋主放、时钟提取与再生、扰码与解码等系列配套的长波长光电子混合集成电路与系统，适当当前光纤通信技术发展的需要。对上述各种光电子混合集成电路的结构、计算机模拟、测试结果及工艺流程作了介绍。     

电镀废水化学法综合治理与自动控制

一、电镀废水治理的国内外概况 在电镀生产过程中,有相当数量的漂洗废水排出,并间歇排出各种浓度的废液。这些废水或废液中含有相当数量的多种重金属离子、多种形式的阴离子和有机化合物等。它们是水质污染的主要因素之一。 国内外对电镀废水治理工作都十分重视,曾经采取过多种多样的方法,例如,离子交换法、反渗透法、薄膜蒸发法及化学法等。从效果来看,化学法综合治理电镀废水较受欢迎。     

半导体集成电路生产中的洁净技术

文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍。为减少对半导体集成电路的污染，必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行。集成电路制造业是一个在超净化环境中，使用超纯材料，进行超微细加工的产业。文章还对各种洁净标准做了详细介绍。随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段，工艺参数以及图形线宽也发生了变化，因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升。     

IP核设计——中国集成电路产业发展的突破口

随着集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越来越大，芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高，工艺流程呈现专业化，EDA设计逐步发展和完善。到了九十年代出现了SoC芯片（系统级芯片），即可以在一个芯片上包括了CPU、DSP、逻辑电路、模拟电路、射频电路、存储器和其它电路模块以及嵌入软件等，并相互连接构成完整的系统。由于系统设计日益复杂，设计业出现了专门从事开发各种实现不同功能的IP核的专业公司，     

油墨废水对PCB重金属废水的影响

PCB废水处理流程长,过程控制复杂。废水处理达标排放的稳定性,废水处理的成本受到众多因素的影响。从深层次的理论研究与生产实践来看,PCB油墨废水对废水排放指标中的重金属含量以及成本影响有重大关联。本文将从一个全面的角度阐述PCB油墨组份中膨润土对废水达标排放和成本控制的影响;并系统化的分析了问题产生的原因,提出了问题解决的全套方案,对PCB行业废水处理具有深远影响。     

采用臭氧氧化法处理覆铜板含酚废水的探讨

近年来，臭氧技术已在医学、卫生、食品、饲养业、养殖业、食品储藏保鲜、化工生产、大气净化、污水处理和饮用水杀菌消毒等行业广泛应用，取得了显著效果。臭氧因其强氧化能力，无二次污染（衰变为氧气）及其他一些优良性能，显示了很强的优势，越来越受到重视．我们针对招远金宝电子有限公司生产覆铜板用酚醛树脂产生的含酚废水的实际情况，对废水除酚的工艺条件做了一些研究，提出了切实可行的工艺路线。     

应用于集成电路制造的电镀金工艺控制

介绍了集成电路制造中的电镀金应用、电镀金工艺流程、电镀金原理、电镀药水、电镀设备类型、电镀金工艺参数的控制以及金镀层的性能表现。     

阳极氧化工艺制作HPLC—2117型混合集成预偏锁定控制电路

本文主要介绍一种新型工艺，即阳极氧化工艺制作ＨＰＬＣ－２１１７型混合集成电路的工艺流程，对工艺中关键技术进行了分析和研究，并与传统工艺制作的电路进行了电性能的对比，从中可以看出阳极氧化工艺具有十分广阔的应用前景。     

煤化工高含盐废水零排放技术现状及发展

煤化工回用水装置产生的高含盐废水含盐量高,TDS总量约20000 ppm,甚至高达60000 ppm,该股废水实现零排放方式主要有"蒸发+蒸发塘工艺"和"蒸发结晶工艺"。分析了采用蒸发塘的缺点,介绍了多效蒸发、机械蒸汽压缩再循环(MVC)蒸发、强制循环结晶的工艺流程及设备选型。总结了目前煤化工含盐废水零排放技术存在的问题及未来的发展趋势。     

两岸携手 共促IC产业发展

从上海集成电路设计研究中心主办TSMC协办的“两岸多项目圆片服务技术研讨会及TSMC工艺及设计流程”，看到业内对TSMC的工艺流程及设计服务的流片过程的兴趣，并看到了两岸IC业内合作的良好发展前景。     

工艺流程的自动生成程序MyAPG及其应用

自动工艺流程生成器对于集成电路生产自动化具有重要意义。文章介绍了一种工艺流程生成程序MyAPG，对于程序所用到的工艺库和工艺步骤合并的处理进行了详细说明，并给出了利用该程序所得到的流程实例。     

逻辑集成电路的发展预测和对策

介绍了国外逻辑集成电路的发展状况，预测了２０００年前逻辑集成电路的主要技术及发展差距，阐明了逻辑集成电路在微电子产业及军工中的地位，提出加速发展我国逻辑集成电路的对策建议。     

PCB废水分类处理技术研究现状

PCB废水水质复杂、可生化性差,是造成PCB废水回用难度大的主要原因。将废水进行分类收集并分别进行处理可显著改善可生化性,从而提高回用率。本文在PCB废水分类的基础上,重点分析了处理难度较大的络合铜废水和油墨废水处理技术现状,井指出分类处理是PCB废水治理技术的发展研究方向。