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有铅焊料焊接无铅BGA回流参数探索 总被引:2,自引:0,他引:2
航天电子产品尚未允许采用无铅焊接,而航天电子产品中采用的进口元器件多为无铅器件,因此需要对有铅焊料焊接无铅元器件进行研究。通过对无铅焊球和有铅焊料的焊接特性分析,设计数种回流参数,进行回流焊接试验,并对试验结果进行焊接分析,得出回流峰值温度为228℃~232℃,液相线(217℃)以上时间为50s~60s的回流曲线能较好完成有铅焊料对无铅BGA的焊接。 相似文献
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芯片级封装器件因其小尺寸、低阻抗、低噪声等优点广泛应用于电子信息系统中.从器件封装、印制板焊盘设计、焊膏印刷、贴装以及回流焊接等方面探讨了0.5 mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术. 相似文献
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拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤包括:建立温度曲线;拆除不良的芯片;清理准备焊盘;助焊剂或焊锡膏涂敷;回流焊接;检测。 相似文献
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SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)不断发展更新,BGA顺应时代潮流成为高频化、高I/O数及小型化封装的最佳选择.但是BGA焊接后焊点质量的保证及其返修却是令生产者头疼的问题.简要介绍BGA器件、BGA器件发展现状和应用情况,重点论述BGA生产中应用的检测方法和返修工艺. 相似文献
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以BGA器件为研究对象,在BGA回流焊接二次塌陷百分比、最小电气间隙的不同水平时,计算分析技术指标参数变化趋势,研究一种高可靠性安全贴装BGA最大直径优选算法,能够指导设计人员快速匹配BGA设计与器件的正确选型,确定了BGA高可靠性安全贴装判据,提高设计工艺性。提出一种自动贴片机高精度光瞄测试对中识别BGA焊球缺陷特征的检测和统计方法,通过研究HR600返修系统高精度贴装技术,解决了BGA底部标识(Mark)点使用自动贴片机不识别无法贴装的技术难题,当BGA焊球中心位置偏差较大且焊球最大直径小于10%时,从实践中推荐BGA优化工艺参数,在最大程度上减少BGA桥连、锡球多余物等焊接缺陷发生的概率,提高工艺过程能力和可靠度,实现降本增效可满足多品种、小批量科研生产的需要,具有一定的实用价值。 相似文献
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随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,BGA和FlipChip是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。BGA和FlipChip的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,BGA和FlipChip技术将成为 相似文献
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BGA技术与质量控制 总被引:3,自引:1,他引:2
鲜飞 《电子产品可靠性与环境试验》2002,(5):46-50
球栅阵列封装(BGA)是现代组装技术的一个新概念,它的出现促进了表面安装技术(SMT)与表面安装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度,高性能,多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择,介绍了BGA的概念,发展现状,应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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BGA技术与质量控制 总被引:1,自引:0,他引:1
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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BGA技术与质量控制 总被引:1,自引:0,他引:1
鲜飞 《电子工业专用设备》2002,31(2):118-121
BGA(BallGridArray球栅阵列封装 )是现代组装技术的新概念 ,它的出现促进SMT(表面贴装技术 )与SMD(表面贴装元器件 )的发展和革新 ,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等 ,并讨论了BGA的返修工艺 相似文献
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BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。 相似文献
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BGA/MCM进入现代组装技术的主流 总被引:1,自引:0,他引:1
文中分别介绍了BGA与MCM的概念,分类,发展现状,应用情况及发展趋势等。BGA与MCM是现代组装技术的两个新概念,是SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,从其产生到现在,发展不过几年的时间。电子界的权威士对BGA的发展很乐观,他们认为BGA将成为高密度、高性能、多功能及高I/O引线射封装的最佳选择。而MCM将更多地应用BGA,逐渐降低成本,减小尺寸和重量,进一步提高性能, 相似文献
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高密度封装技术的发展 总被引:14,自引:0,他引:14
摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
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BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接受标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 相似文献
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高密度封装技术的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。 相似文献
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针对柔性基板易于弯曲、卷曲和扭转等特点影响BGA组装的问题,通过对柔性基板上BGA组装的工艺技术及可靠性保障技术等研究,确定了局部增厚提高可靠性,通过丝印模板和托板技术的应用,解决组装的平整性,实现了柔性基板上BGA器件组装技术。 相似文献