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主要根据超声波探头在元损检测行业的使用情况,针对无损检测中探头磨损对探伤工艺的影响这个敏感问题.研究怎样提高探头的使用寿命,从而提出改进措施,以期为提高探伤的总体水平做出贡献。 相似文献
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JGT-5型超声波钢轨探伤仪是一种配有手推车的轻便的专用超声探伤设备,它具有5个通道,能同时用超声波脉冲反射法和超声波脉冲穿透法进行探伤,并配有定量的衰减器和能用数字直接显示伤损的坐标位置。适用于钢轨裂纹及焊缝裂纹、夹杂物等伤损的检测,是保证行车安全的必不可少的手段。 JGT-5钢轨探伤仪的主要技术参数如下: 1.工作通道数;具有5路发射和5路接收 2.探伤方法:同时采用超声波脉冲反射波法和超声波脉冲穿透法 3.探头工作频率:2MHz 相似文献
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在检测方法研究中针对绝缘子及瓷套缺陷产生的特点设计多种探伤方式,国内外现有的检测方法使用超声波检测未得到推广.而其他检测方法因为检测环境的限制,对在役使用的绝缘子检测结果偏差较大.结果表明,支柱瓷绝缘子在超声波探伤时选择爬波探头对法兰口裂纹的检测非常有效. 相似文献
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为了方便对输油管道缺陷的检测,用超声波探测装置对输油管道进行超声数据的采集,并运用离散小波变换技术对采集到的超声数据进行去噪处理和数据压缩的处理。用FPGA并且配合了放大电路,设计并实现了一种超声波发射和接收的装置,并结合虚拟仪器 labview 设计了一个超声探伤数据采集的系统,实现对数据信号的采集,并用离散小波的mallat算法对采集到的数据进行降噪和数据压缩,使数据处理的更方便。 相似文献
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运用超声波探伤原理,测量超声波声束扩散角,研究直探头以及斜探头探测缺陷深度;超声波耦合剂的应用特性;直探头及斜探头的不同作用效果以及两种探头的使用特点及局限性。 相似文献
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由于航空发动机叶片具有复杂的曲面结构,对服役过程中形成的微小裂纹检测带来了困难,文中采用超声红外热成像技术对航空发动机叶片裂纹实施检测,开展了超声红外热成像技术研究,搭建了超声红外热成像实验平台,并对实际服役过程中产生裂纹的航空发动机工作叶片进行检测。超声红外热成像结果与渗透检测、金相检测进行了对比;实验结果表明,对于该航空发动机工作叶片,超声红外热成像技术可以检测出2个裂纹缺陷、1个开口缺陷,采用渗透检测仅检测出1个裂纹缺陷,采用金相显微镜检测发现2个裂纹缺陷,宽度分别约为15 μm、0.5 μm,与超声红外热成像检测结果一致。对比结果表明超声红外热成像技术可以有效检测出航空发动机复杂曲面的叶片裂纹缺陷。 相似文献
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超声红外锁相热像检测法是超声波激励与红外锁相热像检测技术相结合的一种红外无损检测方法。采用超声红外锁相热像检测法实现对金属板材构件接触界面类缺陷的检测,分析超声波激励构件缺陷的选择性加热过程。通过有限元仿真模型对热流在金属板材内部的热传导过程进行研究并分析超声激励参数对检测结果的影响;利用所建立的超声红外锁相检测系统对预制金属板材构件接触界面类缺陷中的裂纹缺陷进行检测实验,验证有限元模型的有效性。研究结果表明,加载中心位置远离缺陷时,裂纹缺陷幅值降低,相位不变;超声激励振幅(即初始静压)增加,缺陷处的幅值升高,相位基本保持不变;超声调制频率增加,缺陷处幅值降低,相位升高。通过对比仿真结果与实验结果发现,所建立的仿真模型能够较好地预测检测过程中的热流传递,并且能够用于超声红外锁相热像技术检测金属板材接触界面类缺陷检测结果的预测,为超声红外锁相热像技术激励参数的选择提供了指导。 相似文献
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超声波探伤技术是超声波特性与现代电子技术以及微电脑技术相结合的产物。从钢轨探伤的实际出发,将超声波技术运用于现代钢轨探伤中,阐述了超声波探伤的一般原理,分析了超声波在钢轨探伤中优越性,以及今后的发展方向。 相似文献
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为了提高轮对超声探伤成像的信噪比(SNR)和缺陷的检出率,针对轮对超声探伤的方法和特点,提出了将轮对探伤结果B扫描图像与合成孔径聚焦技术(SAFT)相结合的图像处理技术。通过建立SAFT算法的数学模型,设计了SAFT算法处理软件,并以内部含有缺陷的China Railway High-speed(CRH)型车轮轮对为检测对象,进行了轮对探伤实验,实现并优化了基于SAFT算法的轮对超声探伤图像重建,验证了该技术的可行性和准确性。最后进行了SNR的定量数值计算和比较,结果表明,该技术能有效提高轮对超声探伤成像的SNR和分辨率,可提供更准确详实的缺陷信息,提高探伤系统检出率,从而有效保障车轮的安全运行。 相似文献
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在铁路机车的超声探伤中,探伤数据的处理要随着信息化时代的发展不断地更新。因此将大数据平台与超声探伤结合起来,从探伤数据的获取,传输和在大数据平台的存储处理3个方面进行了研究。在数据获取方面,从探伤仪的操作入手,设计了操作更便捷的软件;在数据传输方面,采用了Wifi通信。在数据存储和处理方面,搭建了探伤数据的大数据平台和用于回放探伤过程的客户端。 相似文献
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用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究。探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷。用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声转换成像点。最大的反射振幅是从固体与气体间的界面产生的。在固体材料内部,分层、孔洞及裂纹会造成最大振幅的回声并可以成像。超声波显微镜可发现SIP和MCM样品内间隙类的缺陷分层裂纹和气泡。 相似文献
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