DMF推出电话机单芯片

ＤＭＦ推出电话机单芯片由香港德茂丰（ＤＭＦ）总代理澳大利亚ＡＭＳ公司开发成功的ＡＳ２５３１可自动重拨带１４个电话储存的多用途电话单芯片业已问世。ＡＳ２５３１芯片将电话机传统的Ｐ／Ｔ拨号答、通话振铃电路等ＩＣ融为一体，一部电话机只需用一片集成电路，从而...     

数字式语音录放集成电路TC8831F

数字式语音录放集成电路ＴＣ８８３１Ｆ靳张铝ＴＣ８８３１Ｆ是日本东芝公司生产的一种数字式语音录放集成电路，主要应用在语音处理方面。它将语音信号经模／数（Ａ／Ｄ）转换后存于半导体动态存储器（ＤＲＡＭ）中，需要放音时再从ＤＲＡＭ中取出，经数／模（Ｄ／Ａ）转...     

FPGA／PLD器件应用前景

在大规模ＦＰＧＡ／ＰＬＤ器件用在ＡＳＩＣ的原型实验中，有些问题需要解决，ＩＳＰ型ＦＰＧＡ／ＰＬＤ引人瞩目。ＦＰＧＡ／ＰＬＤ的成本优势增加ＦＰＧＡ／ＰＬＤ（现场可编程门阵列／可编程逻辑器件）的用途有两种：一是用于最终产品；一是用于ＡＳＩＣ（专用集成电路）化前道工序的开发试制品。小型ＰＬＤ（２０脚的１６Ｖ８型、２４脚的２２Ｖ１０型等）的价格已经理顺，用于解码器或序列发生器等的电路中，已经为批量生产的产品所采用。然而，中大规模ＦＰＧＡ／ＰＬＤ，还需要同门阵列进行一番成本比较之后，才有可能用于批量生产的…     

单片立体声收音集成电路

单片立体声收音集成电路郝鸿安单片收音集成电路有多个品种，最简单的仅有３个端于，例如常用的ＣＩＣ／Ｄ７６４２Ｔ或４１４、４８４、Ｄ５０１等，仅适用于耳机式随身简易型机。单片ＦＭ／ＡＭ收音集成电路ＴＤＡ７０００系列，不需要中周，使用方使，只是非立体声。单...     

INFORMATION FOR AUTHORS

ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮＦＯＲＡＵＴＨＯＲＳ￥／／ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲＰＨＯＴＯＮＩＣＳＡＮＤＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ（ＳＰＡＴ）ｉｓｐｕｂｌｉｓｈｅｄｑｕａｒｔｅｒｌｙｗｉｔｈｔｈｅｐｕｒｐｏｓｅｏｆｐｒｏｖｉｄｉｎｇｔｈｅｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｏ...     

数字音频广播

９２年４月开路展示了欧洲尤里卡１４７计划的数字音频广播（ＤＡＢ）成果，宣告了ＤＡＢ的诞生，各国竞相试验研究实施的方式，，国际标准化组织也积极开发ＤＡＢ标准的研究，全世界进入了ＤＡＢ时代。在频带选用方面，有欧洲的宽带新频段方式和美国在现有ＦＭ／ＡＭ频带内的方式；编码调制方面有欧洲的ＭＵＳＩＣＡＭ加ＣＯＦＤＭ和美国的ＡＴ￡Ｔ（或ＭＵＳＩＣＡＭ）加多频四相调制等。９４年美国ＥＩＡ和ＮＲＳＣ对其国内包括新     

光纤通信技术的发展趋势

本文从ＥＤＦＡ，光复接分接，光同步，ＯＸＣ／ＯＡＤＭ等全光处理，ＷＤＭ，ＯＴＤＭ，光孤子等高在容量传输，ＮＺ－ＤＳＦ，ＰＩＣ／ＯＥＩＣ等光部件几个方面介绍光纤通信技术的发展趋势。     

可编程ASIC的新进展

由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ等器件的可由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ等器件的可编程专用集成电路（ＡＳＩＣ）具有用户编程实现专门应用的功能，近年来发展极为迅速。１９９５年．Ｘｉｌｉｎｘ、Ａｌｔｅｒａ、ＡＭＤ、Ｌａｔｔｉｃｅ、Ａｃｔｅｌ、Ｃｙｐｒｅｓｓ、Ｌｕｃｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ、Ａｔｍｅｌ、ＴＩ和ＩＣＴ等前十家可编程ＡＳＩＣ公司的总销售额达１７亿美元。其中销售额占第一位．达到５．２亿多美元的Ｘｉｌｉｎｘ公司排进了全球前十家ＡＳＩＣ供应商的第九位。可编程ＡＳＩＣ主要是依靠集成电路工艺的不断提高和器件结…     

DC－40GHzMMIC开关

ＤＣ－４０ＧＨｚＭＭＩＣ开关叶禹康，俞土法，伍祥冰（南京电子器件研究所，２１００１６）提要＊用微波单片集成电路（ＭＭＩＣ）技术设计制作了高隔离度、超快速ＤＣ－４０ＧＨｚＭＭＩＣ开关（ＳＰＳＴ）。开关采用串联、并联单元ＭＥＳＦＥＴ兼用的电路结构。芯片尺...     

DC－40GHzMMIC开关

ＤＣ－４０ＧＨｚＭＭＩＣ开关叶禹康，俞土法，伍祥冰（南京电子器件研究所，２１００１６）提要＊用微波单片集成电路（ＭＭＩＣ）技术设计制作了高隔离度、超快速ＤＣ－４０ＧＨｚＭＭＩＣ开关（ＳＰＳＴ）。开关采用串联、并联单元ＭＥＳＦＥＴ兼用的电路结构。芯片尺...     

五品牌手机生产日期轻松辨

爱立信（ＥＲＩＣＳＳＯＮ） 输入（右*左*左*左*）后会显示： ＡＢＣＤＥＦ ＧＨＩＪ ＰＲＧＸＸＸＸＸＸＸＸＸ ＡＢＣＤＥＦ为年、月、日（ＹＹ／ＭＭ／ＤＤ） 诺基亚（ＮＯＫＩＡ） 输入*＃０００＃显示： ＶＸＸ·ＸＸ为软件版本, ＤＤ－ＭＭ－ＹＹ为生产日期（日－月－年）, ＮＸＸ－Ｘ为手机型号：如３３１０为ＮＨＭ－５。 摩托罗拉（ ＭＯＴＯＲＯＬＡ） 查ＭＳＮ（在手机标贴上）内容,ＭＳＮ长度为十位： ＡＡＡ－Ｂ－ＣＣ－ＤＤＤＤ ＡＡＡ为型号代码（Ａ７４－ Ｃｄ９２０／９２８, Ａ８４ ２０００）; Ｂ为产地代码（２－…     

Ku波段PHEMT单片低噪声放大器的设计与实验

通过分析微波单片集成电路（ＭＭＩＣ）与常用的微波立体电路的不同点，讨论了采用通用的微波电路软件进行ＭＭＩＣ精确设计的有效途径，着重分析了在软件中如何建立三类ＭＭＩＣ用元件（有源器件、无源元件及由ＭＭＩＣ工艺决定的特有图形元件）电路模型的方法，借助这一分析，使用通用的微波电路软件，完成了Ｋｕ波段两级ＡｌＧａＡｓ／ＩｎＧａＡｓＰＨＥＭＴ单片低噪声放大器的设计与研制，取得了与ＣＡＤ设计值十分相近的实验结     

扩频多址系统

介绍多载波频率分集扩频多址系统（ＦＤ／ＳＳＭＡ）及其主要特点：ＦＤ／ＳＳＭＡ系统具有低功率谱密度、多址、抗干扰及抗多径能力，ＦＤ／ＳＳＭＡ系统的发送均可用离散傅立叶变换实现，ＦＤ／ＳＳＭＡ系统具有灵活性；ＦＤ／ＳＳＭＡ系统的同步不用考虑伪码的同步。     

单片系统集成电路ADE3500X和ADE3600X

意法半导体（ＮＹＳＥ :ＳＴＭ）推出的两个新型商用及多媒体用投影仪单片系统集成电路ＡＤＥ３５００Ｘ和ＡＤＥ３６００Ｘ均采用０．１８μｍ制造技术和２０８脚ＦＱＦＰ封装。这两款计数器ＩＣ的输出方式均可编程 ,并支持ＳＶＧＡ、ＸＧＡ和ＳＸＧＡ分辨率 ,且都兼容德州仪器的ＤＬＰＴＭ（数字灯光处理）微型显示器 ,从而实现了全面集成化 ,且不再需要装置外部元器件 ,简化了印制电路板的ＰＣＢ设计。ＡＤＥ３５００Ｘ具有一个集成化的三重９位１４０ＭＨｚＡＤＣ／ＰＬＬ ,它支持直通芯片的模拟信号 ,而且支持ＳＶＧＡ、ＸＧＡ和ＳＸＧ…     

提高砷化镓功率MMIC中电容成品率的研究

金属－绝缘体－金属（ＭＩＭ）电容量影响ＧａＡｓ微波单元集成电路（ＭＭＩＣ）成品率的主要原因之一，ＰＥＣＶＤ氮化硅膜又是影响ＭＩＭ电容质量和成品率的主要因素。本文通过实验和分析，提出了提高氮化硅膜质量和减少薄膜针孔的方法，结果大大提高了ＭＩＭ电容ＧａＡｓＭＭＩＣ的成品率，降低了ＧａＡｓ ＭＭＩＣ的成本。     

光子集成技术在波分多路系统的应用

本文介绍光子学的一种新趋向，即光子集成（ＰＩＣ）技术在波分多路（ＷＤＭ）光纤通信系统应用的初步尝试。在说明ＷＤＭ系统在高速光纤通信网的重要性和ＰＩＣ技术在ＷＤＭ系统应用的必要性之后，本文列举Ｂｅｌｌｃａｒｅ最近研制ＰＩＣ／ＷＤＭ取得初步成功的两个例子：一是多路光载波的ＭＱＷ／ＤＦＢ激光管阵列，用于ＷＤＭ发送机；二是ＩｎＰ平面反射光栅合波／分波器，有助于ＷＤＭ网中各种功能器件的集成。     

OPTICAL FIBER-MOBILE COMMUNICATION

ＯＰＴＩＣＡＬＦＩＢＥＲ－ＭＯＢＩＬＥＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ￥ＦＥＮＧＸｉ－Ｙｕ；ＳＵＮＴｉｅ－Ｃｈｅｎｇ（ＤａｌｉａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤａｌｉａｎ１１６０２３）Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｔｅｃｈｎｉｑｕｅｏｆｍｏｂｉｌ...     

FPGA

ＦＰＧＡ张更新（通信工程学院南京２１００１６）ＦＰＧＡ是英文ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒａｙ的缩写，即现场可编程门阵列，它是在ＰＡＬ、ＧＡＬ、ＥＰＬＤ等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ＡＳＩＣ）领域中的一种...     

HICOM交换机上数字电话机的使用

ＨＩＣＯＭ交换机上数字电话机的使用罗锦竹ＨＩＣＯＭ数字程控用户交换机目前所使用的数字电话机型号较多，主要有ＢＡＳＩＣ３００（ｓｅｔ４５１Ｔ８）型，ｓｔａｎｄａｒｄ３００（ｓｅｔ４５１Ｔ２４Ｄ）、Ｃｏｍｆｏｆｔ３００（ｓｅｔ４５１Ｔ２５ＦＤ），它们接在...     

最新的通信IC

以下介绍的通信ＩＣ都是各公司１９９６年的最新产品，其品种涉及到ＰＣＳ手机、无绳电话、无线通信、卫星电视、调制解调器、ＦａｓｔＥｔｈｅｒｎｅｔ和ＡＴＭ等。＋３ＶＤＣＰＣＳ手机用分立器件和ＩＣＯｋｉ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司开发了一系列８００～１９００ＭＨｚＰＣＳ手机用＋３ＶＤＣ分立器件和ＩＣ。这些器件是用ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ技术和硅ＣＭＯＳ技术制作的。ＧａＡｓ器件包括ＫＧＦ１６０６分立ＧａＡｓ场效应管（ＦＥＴ）、ＫＧＦ１６０８分立ＧａＡｓ　ＦＥＴ和ＫＧＦ１２６２中功率ＧａＡｓ单片微波集成电路…