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文章介绍Prote199电路设计软件的仿真功能,通过用芯片MC1496构成振幅调制电路的实例,阐述电路仿真的基本原理和操作方法,提出以虚拟平台培养学生的创新思维。 相似文献
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介绍了一种基于FPGA以及MC145572U接口芯片的ISDN U接口模块设计方法.对硬件电路设计进行了说明,着重介绍了FPGA内部实现,并给出了FPGA编码在Actel公司的Libero软件上的仿真结果。 相似文献
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分析了模拟相乘器MC1496的乘法特性,介绍了该乘法器在高频电子实验系统中的应用电路设计方法。详细地介绍了MC1496的实用电路.并对每一方面应用都给出了实际测量数据或波形。并重点给出了合理设置测试端口,在不同输入条件下方便地观察模拟相乘器MC1496的信号输出情况,从而使实验人员能通过该实验项目观察到实际波形,以便掌握该模拟相乘器的具体应用,包括双边带、普通调幅、混频、倍频等。 相似文献
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串行外设接口SPI的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了用软件扩展8031SPI的实现方法。介绍了8031单片机与MC14489的电路设计及软件设计方法。该方法设计的软件系统易于适应需求的变化,具有较好的扩充性和易维护性。通过实践证明该方法有效。 相似文献
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将开关电源设计分为电路设计和磁路设计两部分,介绍了反激式开关电源的设计过程。本电源具有+5V和+12V两路直流电压输出,采用MC3423作为输出OVP过压保护电路,能在瞬间抑制过压以保护负载。文中介绍了MC3423的功能和使用方法,给出了MC3423的OVP过压保护电路和开关电源的整机电路原理图。 相似文献
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模拟乘法器是一种完成两个模拟信号相乘的电子器件。本文基于电路设计与仿真软件Multisim进行模拟乘法器MC1496的应用研究,具体实现普通调幅(AM)、双边带调幅(DSB)、同步检波器、混频器的电路设计与仿真。 相似文献
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MC33298是Motorola公司推出的新型汽车电子驱动器,它具有8路输出,可由8位串行控制。MC33298所具有独特的串行外设接口(SPI)可以使其和各种单机机直接相连以控制不同的负载,文中介绍了MC33298的特点、功能和工作原理,并给出了它的几种典型的接口应用电路。 相似文献
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本文介绍了MC34151/ MC33151/ MC34152/ MC33152系列双路单片高速MOSFET驱动器,文中不但讨论了该系列MOSFET驱动器的引脚排列、各引脚的名称、功能、用法、主要设计特点和参数限制,而且剖析了它们的内部结构和工作原理,进而探讨了它们的应用技术。 相似文献
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基于ZigBee技术的矿井工作面移动式瓦斯监测 总被引:1,自引:0,他引:1
结合单片机和ZigBee技术简述了采用MC9S08GT60及MC13192搭建ZigBee平台进行矿井下瓦斯浓度监测的应用,给出了原理分析、系统设计和实际开发方案. 相似文献
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In overmolded flip chip (OM-FC) packaging, interface delamination-particularly at the die/underfill interface-is often expected to be a main type of failure mode. In this paper, a systematic stress analysis is performed by means of numerical simulations for the optimal design of package geometries and materials combinations. The behavior of the interfacial stresses at the die/underfill and die/mold-compound (MC) during the molding process is investigated, followed by a parametric study to examine the effects of the package geometries and materials parameters including the underfill fillet size, die thickness, die size, die standoff height, solder mask design pattern, MC used as underfill material, MC properties, etc., on the interfacial stresses. The results demonstrate that a proper selection of these parameters can mitigate the interfacial stresses, and thus is important for the reliability of the low-cost OM-FC packages. 相似文献