细晶W-15Cu材料的制备研究

利用机械合金化工艺制备了颗粒尺寸为0．5μm、W晶粒尺寸为10am的纳米晶W-Cu粉末，研究了其烧结致密化行为、烧结合金显微组织及其性能，并考察了其晶粒长大特性。结果表明：烧结温度和时间的增加有利于致密化，1300℃烧结30min，合金取得了99％的相对密度；硬度随烧结温度、时间的增加而增加，在1375℃烧结30min，硬度为HB321。W晶粒随着烧结温度的升高而增大，1200℃烧结30min获得了相对密度为98％以上、硬度为HB264、晶粒尺寸约为350am的细晶W-Cu合金。     

化学镀Fe—TM—B（TM=Mo,W,Mo—W）合金镀层的显微硬度

利用显显微硬度测量和X射线衍射结构分析，研究了化学镀Fe－Mo－W－B非晶态合金镀层的显微硬度随成分、热处理温度及结构的变化关系。结果表明，合金镀层的显微硬度随B含量增加而增加，电子浓度的变化规律与其相反。在相同B含量区域，Fe－MO－W－B镀层的硬度值介于Fe－MO－B与Fe－W－B镀层硬度值之间。热处理过程中，合金镀层的显微硬度在1400℃出现峰值，与晶化过程及晶化析出相的类型及数量有关．     

快速凝固Al-Cu-Mg-Fe-Ni合金的显微组织和析出过程

利用X射线衍射、DSC、透射电镜和能谱分析研究了快速凝固Al 4Cu Mg 3Fe 4Ni (质量分数 )合金急冷态和退火态的显微组织 ,同时测定了该合金的显微硬度。结果表明 :快凝合金急冷态组织为过饱和α Al基固溶体和Al3 Ni相 ;当快凝合金经 4 0 0℃× 1h处理后 ,有少量S相 (CuMgAl2 )析出 ;快凝合金经 4 0 0℃× 9h处理后 ,出现了FeNiAl9弥散相 ;在合金组织中未见Al Cu Fe和Al Cu Ni相。随时效时间的增加 ,快凝合金的显微硬度不断增加 ,达到峰值后硬度缓慢下降 ,之后随FeNiAl9析出硬度又重新增加。     

粉末冶金制备的Ti35Nb2．5Sn5HA生物复合材料的组织与性能研究

采用高能机械球磨和脉冲电流活化烧结方法制备了一种新型的不含Al、V等有毒元素的口钛合金基体的Ti35Nb2．5Sn5HA生物复合材料。研究了不同机械球磨时间球磨的Ti35Nb2．5Sn5HA粉末以及用这几种粉末烧结制备的样品微观组织和显微硬度变化,球磨时间对烧结复合材料的微观组织和性能的影响。结果表明：随着球磨时间的增加,Ti35Nb2．5Sn5HA粉末的颗粒尺寸逐渐减小,Nh和Sn开始与Ti发生固溶,形成Ti的过饱和固溶体,而且α-Ti也开始向β-Ti转化。当球磨时间达到12h,球磨粉末中α-Ti完全转化为β-Ti,粉末颗粒的平均尺寸为500nm左右。12h球磨的粉末烧结制备的复合材料具有超细晶粒尺寸,晶粒平均尺寸为200nm,这种复合材料的维氏显微硬度可以达到10187．3MPa。     

磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响

用磁控共溅射法制备含铌1.16%～27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究.结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%～15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fec Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和同溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb.随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态.与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高.Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻卒则随铌含量上升而持续增加.经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关.XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长.Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因.     

铁基多元纳米晶合金的表面研究

采用原子力显微镜(ARM)对新开发的铁基多元纳米晶合金Fe85.2Zr3．3Nb3.5Si3Al1Cu1在淬火态、550℃等温退火处理10min、1h和10h的情况下进行了观察和分析，估算了退火态薄带表面的粗糙度、粗糙度与退火时间的关系以及粗糙度与表面晶粒尺寸的关系，初步探讨了退火态样品表面晶粒生长的方式和机理。     

抗热的铁 铬 锰合金

结合Mo，Nb和V各0．5～1．5及Zr0．05～0.20％的，Fe＋Cr＋Mn合金中添加C0.50～0．60，Cr20～24，Mn8～11，Ni1～3，N0.30～0．60％，并且C＋N＝0．9～1．1％，Mo＋V＋Nb／Cr＝0.10～0．20，在≤800℃温度下，该合金的硬度和强度均会提高，对氧化物有防腐作用。抗热的铁 铬 锰合金@姚云芳     

高导磁纳米晶Fe67．9Cu0．5Nb0．6Cr3V1Si14B13合金的高频磁性能

报道了新开发的纳米晶Fe67．9Cu0．5Nb0．6Cr3V1Si14B13合金的综合磁性能。新合金的直流起始磁导率和矫顽力水平分别为7．8×10^4和0．8Am^-1。在Bm=0．3T，f=100kHz和Bm=0．2T，f=200kHz条件下，铁损分别为544kW．m^-3和830kw．m^-3，这可与纳米晶Fe78.5，Cu1Nb3Si13.5B9的相比，但比优良的功率Mn-Zn铁氧体H7.4的低得多。在直到1MHZ的频率范围内考查了弱场磁导率的频散特性。在f=20-10^3KHz和Bm=0．01-1．0T范围内，考查了高频矫顽力和Bm的关系。在f=20-10^3KHz和Bm=0．05-0．9T范围内，描述了铁损和f及Bm的关系。     

退火温度对Fe13CrWTiY高温合金显微组织与硬度的影响

采用雾化？热挤压工艺制备Fe13CrWTiY高温合金,通过显微观测和XRD分析研究750～1 250℃温度范围内真空退火后的合金显微硬度与组织结构变化。结果表明,该合金在1 100℃以上的高温下退火后,显微硬度急剧上升。退火温度达到1 250℃时组织结构出现显著的等轴化和粗化,并发生α→γ相变;在高温下可能有铁铬金属间化合物相σ析出,这种高硬度的析出相使合金硬度增大,而新相的生成会消耗基体中的大量Cr元素,使Cr含量降低,从而使α→γ相变成为可能。     

各种热处理对FeSiBNbCu纳米晶带材巨磁阻的影响

我们在本文研究了具有不同磁致伸缩系数的Fe73.5Si13.5B9Nb3Cu13和Fe73.5Si16.5B6Nb3Cu1纳米晶带材在0．1－2MHz范围磁阻和频率的关系。铸态样品分别在施加直流和交流磁场及未施加直流和交流磁场中进行氩气氛560℃退火,在某一固定频率、含13．5％Si的样品加磁场退火和未加磁场退火后相比,可看到性能有了改进,含16．5％Si的样品加磁场退火和未加磁场退火相比,仅观察到磁阻率减小,磁特性分析和X光衍射数据显示,所观察到的磁阻效应改变是由于磁感应各向异性的结果。     

紧固件用Ti-45Nb合金热处理工艺研究

研究了真空退火热处理工艺对Ti-45Nb合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:Ti-45Nb合金的β晶粒随退火温度的提高而长大;随着退火温度的提高,Ti-45Nb合金的拉伸性能以及剪切强度的变化不明显;当退火温度为810℃时,合金获得了较理想的显微组织以及拉伸强度与剪切强度的良好匹配。     

退火时间对FeCuSiBAl纳米晶/非晶复合材料的纳米压痕力学行为的影响

采用充氩气的电弧熔炼加单辊甩带法制备一种FeCuSiBAl非晶合金,然后在831K下恒温退火,研究退火时间对非晶合金的显微组织与纳米压痕力学行为的影响。结果表明,FeCuSiBAl非晶合金退火时在非晶基体中产生纳米晶,纳米晶化程度随退火时间延长而增加。在60min退火时间内,合金的硬度随退火时间延长而增大,退火时间超过60min后,硬度开始下降。退火以及降低载荷都导致合金的弹性模量增大。     

Cu-W、Cu-Mo薄膜的微观结构及显微硬度分析

采用磁控共溅射方法分别制备了含有W和Mo两种不同成分的铜系薄膜,用EDX、XRD、SEM和纳米压痕仪对薄膜成份、结构、形貌和显微硬度进行了分析。结果表明,制备出的Cu—W和Cu-Mo薄膜均呈晶态结构,Cu-W和Cu—Mo形成了均匀的固溶体;经650℃热处理1h后,Cu—W和Cu—Mo薄膜中晶粒长大,有富w和富Mo相从基体Cu相中弥散析出;Cu-W薄膜的显微硬度随W成分的增加先增加后降低;Cu—Mo薄膜的显微硬度随Mo成分的增加而持续升高,薄膜退火态的显微硬度低于沉积态。分析认为,以上结果的产生均因添加W、Mo所引起的晶粒细化效应和薄膜的热稳定性较差所致。     

退火工艺对GH4169合金带材组织和力学性能的影响

为解决GH4169合金带材国产化制备工艺不成熟导致的组织及性能控制不稳定问题,对厚度为0.4 mm的GH4169合金带材的热处理工艺进行研究。讨论了不同退火温度、不同保温时间对带材金相组织、力学性能的影响,结果表明,退火温度对带材显微组织和力学性能存在显著影响,随着退火温度的提高,合金带材晶粒尺寸增大,同时合金抗拉强度、屈服强度和硬度呈下降趋势,而伸长率呈升高趋势;适当缩短保温时间可以使晶粒尺寸均匀,并起到细化晶粒的作用,与此同时,合金力学性能表现出抗拉强度、屈服强度和硬度增大,同时伸长率呈下降趋势。综合分析组织及性能,0.4 mm的GH4169合金带材最佳退火工艺为退火温度1 050 ℃、保温时间1.5 min,在该工艺下带材的晶粒度为8.5级,抗拉强度为870.5 MPa,屈服强度为389.5 MPa,伸长率为51.5%,维氏硬度为204HV1。     

3003＋1．5％Zn合金铝板带生产工艺研究

结合3003＋1．5％Zn合金生产实践,着重研究了通过铸轧供坯,冷轧生产厚度为0．10mm空调铝箔,不同的工艺流程和退火工艺对产品性能的影响。     

焦耳处理和等温退火对Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶丝巨应力阻抗效应的影响

研究了焦耳退火和等温退火对Fe73.5Cu1 Nb3Si1 3.5B9非晶丝巨应力阻抗效应的影响。实验结果表明 ,非晶合金丝经电流密度为2 6A·mm- 2 的焦耳处理后 ,其阻抗最大变化率达到 2 5 % ,灵敏度为 1 71%·MPa- 1 ;淬态样品在 5 80℃等温退火 0 5h后 ,其阻抗最大变化率达到 67% ,灵敏度为 0 85 %·MPa- 1 。这两种退火方法都可以明显改善Fe73.5Cu1 Nb3Si1 3.5B9非晶合金丝的巨应力阻抗效应 ,阻抗的最大变化率与退火过程中晶化导致的平均各向异性的改变有关 ,而灵敏度的差异是由退火方法导致材料机械性能的差异带来的     

热处理对Ti—13Nb—13Zr合金显微组织的影响

Ti- 1 3Nb- 1 3Zr合金具有低模量、高生物相容性、耐蚀、抗磨等特性。经 7次非自耗电弧熔炼制备了 Ti- 1 3Nb- 1 3Zr合金的饼坯 ,化学成分如表 1所示。表 1　 Ti- 13Nb- 13Zr合金饼材的化学成分元素 O N C Fe Zr Nb Ti含量 /% 0 .130 .0 0 70 .0 180 .0 813.713.6余量　　该合金的 β转变温度是 375℃ ,将饼坯在 6 80℃ ,α+ β相区热轧成 4 mm厚板 ,切取试样 ,然后进行热处理。采用光学显微镜、扫描电镜和 X射线衍射等观察了组织 ,并测定了显微硬度。不同热处理条件下 Ti- 1 3Nb- 1 3Zr合金的相组成、晶格常数、显微硬度见表 2。X…     

钽合金零件冷摆碾成形组织性能研究

通过合理控制冷摆碾成形工艺参数,成功制备出形状尺寸满足要求、表面质量良好的钽合金薄壁回转体零件,研究了冷变形后钽合金的再结晶退火工艺,检测了退火后钽合金零件的力学性能和硬度分布,观察了径向不同位置的显微组织。结果表明,经过1 350℃×60 min真空退火,钽合金发生了完全再结晶,平均晶粒尺寸50μm左右,零件不同位置的组织均匀性较好,抗拉强度达到360 MPa,延伸率45.5%。     

回火温度对中碳合金钢4Cr5MoSiV1Nb组织和性能的影响

 为了优化合金性能，研究了回火温度对中碳合金钢4Cr5MoSiV1Nb组织和性能的影响。试验结果表明，4Cr5MoSiV1Nb合金钢的二次硬化温度区间为300～550 ℃，峰值出现在550 ℃，此时硬度值为56.3HRC，同时伴有冲击韧性的显著降低，冲击韧性降低的原因是合金钢回火时含铬铬的细短棒状合金渗碳体在晶界析出，可以推测减少淬火合金钢中铬的偏析将会减少晶界析出，提高冲击韧性。微量铌的加入形成了（V，Nb）C强化相颗粒。合金在250～350 ℃回火综合性能最佳，可以达到冲击韧性15 J/cm2、硬度55HRC以上。     

根据Fe-30Mn-5Al-XCr-0．5C系开发的新型不锈钢的机械性能

作为传统的AISI 304钢的替代品，对根据Fe-30Mn-5Al-XCr-0．5C系(Cr含量≤9％)开发的新型不锈钢作了评估。此合金由感应熔炼生产并经热机械加工以得到一种细小的等轴的显微组织。采用了一典型的AISI300奥氏体不锈钢的热机械加工工艺，其中包括了1200℃锻造，850℃轧制和1050℃的最终再结晶。最终，所有的钢中都获得了晶粒尺寸为150μm左右的全奥氏体显微组织。