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1.
本文采用Pt/I_2/I ̄-电极电滴定法,系统地研究了,I ̄-EDTA-Cu ̄2+体系在不同条件下的化学平衡,提出了用Cu ̄2+盐返滴法和Na_2S_2O_3滴定法测定Ni ̄2+Sn ̄4+等金属离子的新方法,为多元素(如Cu-Sn、Cu-Ni、Cu-Ni-Fe等)连续测定提供了新途径。 相似文献
2.
本文应用Pt/I2/I^-为指示电极,以Na2S2O3为滴定剂,连续测定了铜精矿中Cu-Fe-Ni。文章重点研究了在Cu^2+、Fe^3+、Ni^2+、Co^2+、Al^3+、I^-、EDTA共存的复杂体系中测定Ni^2+的条件,以及用Pt/I2/I^-电极连续指示滴定终点的原理和实验条件。 相似文献
3.
李习纯 《金属材料与冶金工程》1994,(6):43-46
研究了Cu^2+、Ni^2+、EDTA、I-体系的化学平衡,并应用Pt/I2/I-电极为指示电极,以Na2S2O3作滴定剂,实现了连续电位滴定高冰镍及铜合金等试样中的铜和镍。 相似文献
4.
研究了Pt/I_2/I~-电极在Ni~(2+)或Sn(Ⅳ)的络合电位滴定中的应用,描述了以Pt/I_2/I~-做指示电极,Cu~(2+)为滴定剂,返滴定定量过量EDTA的原理和实验条件。该电极与Cu-ISE相比,具有电位突跃大、敏锐、重现性好等特点。利用本法测定硬质合金中镍和铜合金中锡,结果令人满意。 相似文献
5.
选择性螯合滴定法测定镍的含量 总被引:1,自引:0,他引:1
本文提出分别氟化物,草酸(草酸盐)和Na4P2O7掩蔽Fe^3+,Al^3+,Sn^4+,Zr^4+,Ti^4+,Nb^5+,∑RE^3+和Mn^2+等(一般常见金属离了,不干扰)用EDTA螯合Ni^2+,以CX(苏木精),PAR(4-(2-Pyridyazo)resorcinol)MG(孔雀绿)为混合指标剂,用Cu^2+标准溶液返滴定法测定合金钢和镍精矿中的镍,终点颜色变化格外敏锐,清晰,实践表 相似文献
6.
研究了Cu^+,Eu^2+共激活的Ca1-nBanS的发光性质、余辉特性、基质组份Ca/Ba摩尔比与发光性质的关系。随着基质中Ba含量的增加,Cu^+的蓝区发射带(416nm附近)及Eu^2+的红区发射带(630nm附近)均逐渐向绿区移动,且蓝光与红光的相对发射强度发生变化。实验证明,Ca1-nBanS:0.005Cu^+,0.001Eu^2+是一种红、蓝发射强度可调的单基双能光转换材料。 相似文献
7.
微分脉冲极谱法(DPP)常用于测定三价铬电镀液中的Cr^3+及HGO4^-。以醋酸及KSCN作支持电解质测定C^3,之后缩溶液重新加热还原HCrO4,再次用DPP法测定总铬量,总铬量与C^3+量之差即为HCrO4之量。方法的灵敏度达到15μg/L的Cr^3+,DPP法用于测定Zn^2+,Ni^2+及Cu^2+的浓度。 相似文献
8.
少量Mn对Cu—15Ni—8Sn合金时效硬化的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
张利衡 《有色金属材料与工程》1996,17(2):62-67
本文对真空熔铸含Mn量为0.46wt%的Cu-15Ni-8Sn合金的时效硬化,形变时硬化过程及其组织变化作了研究。实验证明:(1)0.46wt%Mn固溶于Cu-15Ni-8S合金中;(2)含少量Mn的合金的时效硬化,形变时效硬化及组织变化的基本特征与不含Mn的Cu-15Ni-8Sn的合金相类似,但少量Mn延缓合金的时效,形变时效过程,增加硬化效果。 相似文献
9.
液膜分离富集与测定工业废水中痕量铊 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了TBP,聚丁二烯,磺化煤油,TU和Na2SO3溶液乳状液膜体系中,Tl^3+的迁移行为,在选择条件下Tl^3+的迁移率达99.4%以上。该条件下许多金属离子如Cu^2+,Pb^2+,Zn^2+,Co^2+,Ni^2+,Cd^2+,Ca^2+,Mg^2+,Fe^3+,Al^3+,Mn^2+Au^3+等都不被迁移,只有Tl^3+能与这些金属离子得到彻底的分离富集,用于富集测定工业废水中痕量铊,结 相似文献
10.
用2,6-二酮吡啶-18-王冠-6(2-6-DKP-18-Crowe-6),SPAN80,S100N-I(中性油)和C2H2Cl4乳状液膜体系,研究了Pb62+的迁移行为。在适宜条件下,8min内Pb^2+的迁移率达99.5%以上,而而这种情况下,许多金属离子如Fe&3+,Ni^2+,Cr^3+,Li^+,∑RE^3+,K^+,Na^+,Ca^2+,Mg^2+,Ba62+,Sr^2+,Al^3+, 相似文献
11.
动力催化—离子选择电极法测定痕量金的研究及应用 总被引:5,自引:2,他引:3
研究了一种以金为催化剂,以铁氰化钾与EDTA之间的配位取代反应为指示反应,以邻菲罗啉为活化剂的新的动力学催化剂。此法用氰电极监测反应中释放出来的氰化物,其量与5×10^-9--4×10^-6mol/L范围内的金的浓度成正比。方法的选择较高,Sb^3+、Mo(Ⅵ)、Cu^2+、Co^2+、Cd^2+、Fe^3+Cr(Ⅲ)、NO3、CL等25种离子不干扰测定,主要干扰离子有Pt^4+、Ag+、Hg^2 相似文献
12.
基于HNO2介质中MnO2·xH2O能分离富集锑继而利用Sb(Ⅲ)与KI的铬阴离子[SbI4]^-在1.1 ̄1.8mol/L的H2SO4介质中与偶氮类显色剂5-Br-PADAP形成的离子缔合物,在乳化剂OP存在下,有较高灵敏度与选择性,可不经萃取分离水相光度法测定Cu中锑。线性范围0 ̄40μg/25mL,ε610=4.3×10^4。 相似文献
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14.
采用喷射成形技术制造Cu15-Ni-8Sn合金,检验其显著微组织和性能,并与铸造合金进行比较。结果表明,喷射成形的Cu-15Ni-8Sn合金有十分细小的等轴晶粒,化学成从非常均匀。 相似文献
15.
用TBP-TOPO(协同载体)N113C(表面活性剂)液体石蜡(增强剂)煤油(溶剂)和内相(1mol/LNaOH水溶液)乳状液膜体系,研究了钼(VI)的迁移富集行为,确定了用此液膜迁移分离钼(VI)的最适宜实验条件。钼(Ⅵ)在20min可迁移速率达99.65%以上,在同样条件下,一些共存金属离子如W^6+,Fe^3+,Al^3+,Ca^2+,Mg^2+,Mn^2+,Pb^2+,Zn^2+,Cu^2 相似文献
16.
最近以来,对有关集成电路的电迁移--感应故障进行了广泛的研究,但电迁移对界面反应的影响还未涉及,在本研究中,通过分析在200℃下,并在通电和不通电情况下处理的反应对,研究了电迁移对Sn/Cu和Sn/Ni系的影响。在Sn/Nu反应对中生成的金属间化合物是ε-(Cu3Sn)和η-(Cu6Sn5),在Sn/Ni反应对中生成的则是Ni3Sn4相。在通电和不通电时,在两种类型的反应对中生成相同的金属化合物。 相似文献
17.
少量Mn对Cu-15Ni-8Sn合金时效硬化的影响 总被引:5,自引:1,他引:4
张利衡 《有色金属材料与工程》1996,(2)
本文对真空熔铸含Mn量为0.46wt%的Cu-15Ni-8Sn合金的时效硬化、形变时效使化过程及其组织变化作了研究。实验证明:(1)0.46wt%Mn固溶于Cu-15Ni-8Sn合金中,(2)含少量Mn的合金的时效硬化、形变时效硬化及组织变化的基本特征与不含Mn的Gu-15Ni-8Sn合金相类似,但少量Mn延缓合金的时效、形变时效过程,增加硬化效果。 相似文献
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在1200℃下,用露点技术测量Cu2S-FeS-SnS系的液体硫化物上的SnS蒸气压力,从测量过的SnS的蒸气压力中得出SnS活度。在二元和三元熔体中,用Gibbs-Duhem计算法从已知的SnS活度数据来计算Cu2S和FeS的活度。Cu2S-SnS和Cu2S-FeS系相对于理想状态显示出负偏差,而FeS-SnS熔体显示出正偏差。 相似文献
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结合焙烧氰化生产工艺的实际情况,经过分析试验,提出了氯离子测定过银中,消除Cu^2+,SO^2-4,CN^-等干扰离子的方法,且简单而实用。 相似文献