医疗卫生行业信息系统等级保护实施浅谈

信息化的发展为医疗服务质量带来新的发展机遇,医疗信息系统是关系国计民生和社会发展的关键基础设施,医疗信息系统的安全问题将直接影响到其发挥的效率和收益,甚至危及患者的生命安全。在等级保护政策指引下进行信息安全风险分析,落实信息安全等级保护制度,建立完善的信息安全保障体系将有效地控制医疗信息系统存在的信息安全风险。     

计算机信息技术在医疗信息领域的应用

计算机和信息技术的快速发展,给医疗信息系统的建设和应用带来了新的机遇和挑战。医疗信息系统的建设和应用不仅可以提高医疗质量和效率,还可以为医疗管理和公共卫生提供帮助。文中探讨了医疗信息计算机化的基本内容、医疗信息系统的应用、医疗信息系统的建设与管理以及医疗信息技术的创新与发展。通过对这些内容的分析和研究,可以更好地了解医疗信息系统的现状和未来发展趋势,为医疗信息系统的建设和应用提供有益的参考。     

医院信息系统信息安全等级保护的有效措施

近年来,医院信息系统中医疗数据不断增多,导致患者敏感信息泄露、数据被病毒感染等问题频发,这不仅会对患者的隐私造成侵害,还可能导致医院医疗工作的严重混乱,甚至影响医疗服务的安全性和稳定性。因此,医院网络信息安全问题受到社会各界广泛的重视。为了保障医院信息系统的安全,我国出台了比以往政策要求更为严谨的等保2.0,这不仅要求医院信息系统的等级划分和保护要做出更加科学合理的规划,而且要求医院采取一系列的有效措施来确保医院信息系统的安全性。文章将针对医院信息系统网络安全等级保护的有效措施展开分析,希望能够让医院相关人员能更加深入地了解医院信息系统的安全问题,并加强对网络安全等级保护的重视和认识。     

北京市基本医疗保险信息系统技术结构的现状与发展

北京市基本医疗保险作为社会保障的重要一环,关乎着数千万参保人群的生命保障与社会福利,为高效的开展基本医疗保险业务,采用了医疗信息管理系统。医保业务有着受政策影响、变化大的特点,相应的信息系统也是比较复杂,北京市基本医疗信息系统采用的是客户端--服务器(C/S)的结构,Oracle数据库集中处理方式,信息系统的结构还存在不完善的地方,本文结合当前系统的发展,以期找到相应的对策来进一步完善基本医疗管理信息系统。     

数字签名在医院信息系统中的应用

在中国医疗改革的进程中,医疗信息系统的建设为医疗服务提供了强大的运行环境,数字签名技术是信息系统安全运行的重要保障技术,为电子病历等医疗信息的安全使用提供技术手段.首先对数字签名的概念、原理、意义进行了介绍,后对医院信息系统工作流程进行分析,向医院信息系统中加入了数字签名技术,并用Delphi开发工具和WeOnlyDo! Software公司开发的WodCrypt控件设计完成了数字签名系统,实现了对病历信息的签名和验证.     

云计算在区域医疗信息系统建设中的应用

随着我国现代医疗系统信息化的推进,云计算在区域医疗信息系统中的作用逐渐突显。云计算技术具有的信息共享特点,能很好地解决传统医疗信息系统的孤岛缺陷问题,是当今计算机应用技术的前沿模式。     

计算机信息系统在医院中的应用

当前计算机信息系统在医院中得到了广泛的运用,包括医院的管理、医疗技术的创新等方面,推动了医院的科学化管理和医疗技术的革新,特别是能够帮助医院在医疗教学的开展上、在医疗信息资源的共享查询上、在远程医疗技术的合作与指导上实现新的突破。本文主要对计算机信息系统在医院中的应用进行探究。     

基于Web Service的移动式医疗信息系统研究与设计

为了使医生、护士和管理人员能使用安全、便捷地移动医疗信息系统,达到普遍地提高医疗服务质量的目的,研发了移动式的医疗信息系统,采用了Web Service技术,引入了平板电脑、PDA等硬件。开发相应的设备软件系统,并在医院进行了试用实验,获得了满意的结果。得到在移动医疗信息系统中建立基于Web Service的数据服务接口,能满足临床诊疗、科研和管理对于医疗信息的安全访问的结论。     

一般性问题

TN051 2004010()01基于C OM+的社区医疗信息系统(CHAIS)设计与实现/冯欣,张永红,白净(清华大学)11北京生物医学工程一2003,22(1).-10一13随着国内医疗改革的进行,社区医院的规模有了很犬发展,社区医院和基层诊所对医疗信息系统在伸缩性(Scalabihty),可维护性(Ixlain-t ainability),和可靠性(reliability)等方面提出了更高的要求.CHAIS(Conimunity HealtheareA,ltomatior、Infori,zationSystem)是利用COM十眼务开发的一个社区医疗信息系统它在系统可维护性,可重用性,稳定性和性能等方面,对比采用C/S或是B/S结构的医疗信息系统,有…     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。