DF11型柴油机主轴瓦拉伤碾瓦的原因分析及建议

DF11型机车是我段主要的修程车,作为内燃机车柴油机是重要的大型配件,而轴瓦又是柴油机最重要的零件之一.轴瓦价格低廉的优势使其成为铁路内燃机车上最重要的零件之一。为保证我段机车安全运行无事故,主轴瓦的安全性就显得尤为重要。抗疲劳强度的好坏,耐冲击性的优劣,是否具有良好的嵌入性、互换性等都是衡量轴瓦优劣的标准。它的拆装简单方便,避免浪费过多的时间进行检修,这也是它的到广泛应用的原因之一。轴瓦的结构大体可分为薄壁、双层金属、三层金属三类。DF11型机车的柴油机是中速大功率柴油机,这种国产机车上的轴瓦大多采用铝锡双金属材料,因为这种材料具有良好的耐磨性能。但是轴瓦一旦失去了安全使用的环境和安全使用的条件,轻则造成轴瓦报废、曲轴拉伤,重则造成曲轴断裂、机体报废。DF11型主轴瓦的合金属层材料采用高锡铝合金,也很好的保证了它的抗疲劳性及耐冲击性。     

3500千瓦柴油机曲轴断裂原因分析

20 0 1年 4月某大型舰船在航行当中左主机突然发生强烈振动 ,被迫停机。事后返港检查发现柴油机曲轴已断裂。该柴油机从投入使用到曲轴断裂 ,累积工作时间仅 2 70 0多小时 ,而柴油机设计使用寿命为 30年 ,大修期 2 4 0 0 0小时。由于这种大马力柴油机造价昂贵 ,而且在用的数量较多 ,这种断轴现象非常罕见。因此引起了有关方面的高度重视 ,迅速组织国内各方面专家进行综合分析 ,以找出曲轴断裂的原因。本文主要介绍运用扫描电子显微镜等分析技术 ,对断裂曲轴进行失效分析的结果。分析过程和结果断裂曲轴是舰船推进器的动力输入轴 ,由 12个汽…     

某柴油机曲轴三维有限元分析与优化

曲轴不仅是柴油发动机中最重要的零件，也是承受载荷最大的零件，柴油机的耐用程度和可靠性与其密切相关。在有限元法的基础上，通过Pro/E 和ANSYS 的接口先在Pro/E 中建立曲轴几何模型，将模型导入ANSYS 中，对曲轴模型载荷和约束边界进行处理和简化，对三种不同约束条件下的应力及应变进行分析确定最优约束条件，并通过分别对不同的曲柄圆角大小、厚度和轴颈重叠度的计算分析确定最佳优化方案。     

曲轴转速波动对某柴油机正时齿轮系动力学特性的影响

为了研究曲轴转速波动对正时齿轮动力学性能的影响,分别建立曲轴动力学模型与正时齿轮系动力学模型,在测试的基础上,研究了齿轮啮合冲击力随转速波动的变化规律,以及曲轴加装减振器前后的齿轮系冲击力与频域啮合力的变化。研究表明:随着转速的增加,转速的波动幅度增大,齿轮的最大冲击力增大,转速从1 000 r/m到3 000 r/m时,曲轴齿轮所受最大冲击力增大了近5倍。曲轴加装减振器后,各个齿轮冲击力平均减小了60%。曲轴的转速波动是导致该柴油机正时齿轮受到高冲击载荷的主要原因。     

铝青铜涂层微动磨损特性的扫描电镜观察

在航天航空器等具有强烈振动的机器中，各个联结件之间虽然没有明显的滑动摩擦，但在振动作用下，仍存在微小的相对位移。随时间的延长，这种强力作用下的微小往复位移也会造成机件磨损，即微动磨损。由表面微动疲劳而产生的微裂纹的萌生和扩展往往会导致灾难性的后果。为...     

浅析柴油机噪声产生原因及降噪途径

柴油机的噪声主要来自运转中的惯性力、不平衡力、扭转振动、燃烧放热，空气压力、排气压力等的机械噪声、燃烧噪声、空气动力性噪声。降噪的基本途径是使零配件及气缸、活塞、连杆、曲轴、机体等结构合理，提高装配质量。缩短着火落后期，减少落后期的喷油量和混合气体的形成量；采取进气、排气消声、填料吸声等多种措施。     

用扫描电镜研究CNx/TiN涂层的摩擦磨损

利用一台直流磁控溅射和多弧沉积设备在高速钢(HSS)衬底上沉积CNx／TiN多层复合膜，涂层的硬度超过50GPa。销-盘式摩擦试验研究了涂层的滑动摩擦性能，利用扫描电镜观察并分析了薄膜的磨损模式。结果显示涂层结构致密，附着牢固。涂层的主要磨损形式为粘着磨损、疲劳磨损和磨粒磨损。     

汽车发动机气缸套非正常磨损与维护之我见

发动机气缸套的非正常磨损，往往容易被人们所忽视，然而却会对发动机造成不可估量的损失。车辆在使用和维护保养过程中，采取正确的操作方法，保证发动机良好的润滑条件，保持发动机的温度在正常范围，并加强“三滤”的维护，是减少发动机气缸非正常磨损最有效的措施。     

浅析柴油机噪声产生原因及降噪途径

柴油机的噪声主要来自运转中的惯性力、不平衡力、扭转振动，燃烧放热，空气压力、排气压力等产生的机械噪声、燃烧噪声、空气动力性噪声。降噪的基本途径是使零配件及气缸、活塞、连杆、曲轴、机体等结构合理，提高装配质量；缩短着火落后期，减少落后期的喷油量和混合气体的形成量；采取进气、排气消声、填料吸声等多种措施。（ｅｄ）     

浅谈搅拌轴前支承座的改装措施

针对轮式混凝土运输车搅拌轴前支承轴和座,经常发生不规则磨损,导致在工作中产生不利因素。我在实践中,参考了一些有关的技术书籍,将前支承座进行了技术改造。解决了以前使用中产生的不利因素,提高了维修间隔周期,增强了使用中的可靠性,保证了施工的需要。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。