埋入式电阻工艺开发

前言 随着电子产品技术的发展,线路板制造中的新技术也不断出现,如:积成式多层印制线路板(Build-UP Multiplayer Board)、导电胶代替金属导通孔印制线路板(B~2it)、高密度挠性板、刚-挠性印制线路板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,发展了超细线条制造技术、微导通孔技术、高纵横比的孔化技术。这些技术的应用都是为了一个目的:提高产品组装密度、提     

微电脑控制铣床系统

随着电子技术,尤其是微电子技术的迅猛发展,对印制线路板的生产,不仅要求钻孔准确度高,而且对于导形孔的铣削和印制线路板的外形的加工提出了高准确度的要求。反过来,当今的微电脑技术为实现高精度的印制线路板的生产,提供了实现的手段。本文介绍采用微机和光栅构成闭环控制的铣床系统,用于印制线路板的导形孔和外形的铣削。一、微机控制系统操作流程     

浅析印制线路板的设计

对于电子产品来说,印制线路板设计是从电路原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,印制线路板设计的合理性与产品成本、产品生产效率及产品电气性能紧密相关。本文介绍了印制线路板设计的流程及其设计原则,提出了印制线路板设计中需要注意的问题,以及如何选择印制线路板的板材与板厚。本文对从事电子设计的人员,特别对印制线路板设计人员具有一定的参考作用。     

不同基材结构PCB散热性能研究

为验证对不同基材结构的印制线路板导热能力，通过热仿真分析实际散热效果，分析研究得出不同基材结构印制线路板的导热能力，其嵌埋铜块或导热陶瓷结构线路板具备优良的导热能力。随着5G通讯的发展，电子产品对散热的功率需求越来越高，尤其需要满足产品芯片散热性能要求。主要是从材料选择、产品搭配设计、流程制作等多个方面进行对比验证，以期为后续指导该类产品提供技术支持与帮助。     

新结构的积层印制电路板

近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，     

纳米技术在PCB用微钻中的应用

本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。     

DC／DC模块改变了封装模样

现在为高密度dc/dc变换器模块提供的新封装,可以适合对高度有一定限制的低功耗线路板的要求。此种屏蔽和绝缘都很好的模块呈现的性能与砖形封装的模块不相上下。     

中国质量认证中心印制电路板认证的基本要求

文章介绍了中国质量认证中心所开展的印制线路板安全(性能)认证的模式、认证的基本环节、认证规则、检测标准、送样要求等,为认证委托方(申请人)和印制线路板用户认知印制线路板认证的基本要求提供了帮助。     

SMT工艺技术要点和缺陷的处理

随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。     

引进计算机辅助设计技术使印制线路板原图设计现代化

电子工业生产中,约有一半以上的主要设备同印制线路板的设计、制造、组装及测试有关。印制线路板生产的基础是原图。没有好的原图,是生产不出高质量的印制线路板的。由于电子线路日趋复杂,封装密度越来越高,用常规的手工方式来制作原图变得越来越困难,在某些场合甚至是不可能的。而计算机辅助设计(CAD)技术的问世及发展,才令人满意地解决了这一难题。     

直接成像用阻焊剂

概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。     

PCB板对准度设计能力研究

从PCB设计对位精度，制程中影响，找出影响层间对位偏差的因子，在生产过程中控制关键因子，满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力，并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm（5 mil）。     

基于LDI技术的微波印制电路板工艺

针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势.同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本.     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

Coreless planar printed-circuit-board (PCB) transformers-afundamental concept for signal and energy transfer

Magnetic cores have been used in transformers for over a century. In this paper, the authors present a fundamental concept of using “coreless” printed-circuit-board (PCB) transformers. With the aid of a high-frequency equivalent circuit, the use and basic characteristics of coreless PCB transformers are described. Optimal operating conditions for minimum input power requirement and maximum efficiency operations are identified. Coreless PCB transformers have the advantages of low costs, very high power density, no limitation due to magnetic cores, no magnetic loss and ease of manufacturing. They have the potential to be developed in microcircuits. A printed planar PCB transformer with a diameter of about 1.0 cm and power capability of 19 W has been successfully tested. The power density of the PCB transformer demonstrated in this paper is 24 W/cm². The maximum efficiency can be greater than 90%. The analysis has been confirmed with experiments. Coreless printed transformers have great potential in applications in which stringent height and space requirements have to be met     

埋磁芯PCB产品研究开发

随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。     

选择性波峰焊技术在SMT中的应用

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。     

高速PCB的设计要领

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面,来讨论多层、高速印制板设计的基本要求.     

高速印制电路板中电源完整性的优化设计

针对空空导弹高速图像信息处理板上出现的电压压降较大,导致集成电路无法正常工作的问题,将电源完整性理论与PCB设计实例相结合,提出了解决高速印制电路板中电源完整性的措施,并将压降控制在0.5%以内,为日益复杂的高速印制电路板设计提供了参考。     

3G手机对PCB行业的挑战

3G手机时代的来临给PCB的制造技术带来了巨大的挑战,文章介绍了3G手机对PCB行业的影响、PCB高密度化的要求、CCL高性能化的要求、PCB加工技术的要求。