AlN 陶瓷的性能及应用

AlN陶瓷具有高硬度、与硅相接近的线膨胀系数、高电阻率、低介电常数、低介电损耗以及无毒、耐高温、耐腐蚀等特性,力学性能良好,在电子、机械、复合材料等领域有着广泛的应用。尤其是因为具有高热导率,Al N陶瓷已经成为理想的半导体基板和封装材料之一。本文回顾了Al N陶瓷的发展历程,着重评述了Al N陶瓷的制备技术、性能及应用等方面的研究进展,并对其面临的技术困难及发展方向进行了展望。     

层状陶瓷Ti3SiC2的研究现状

新型层状陶瓷Ti3SiC2兼有金属和陶瓷的许多优良性能,具有高的热导率和电导率,易加工,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性.在高温结构陶瓷、电极材料、可加工陶瓷材料、自润滑材料等领域的应用有着很好的前景.本文综合评述了Ti3SiC2的性能、制备技术及应用等.     

BN多孔陶瓷的制备研究进展

BN多孔陶瓷因具有高孔隙率、高比表面积、低热导率、优异的化学稳定性等优点,在吸附、保温隔热、环境修复及电子包装等领域应用潜力巨大。简要综述了近年来BN多孔陶瓷制备方法的进展,概述了模板法与非模板法所制备BN多孔陶瓷的结构及性能,总结了各种制备方法的优缺点,提出了BN多孔陶瓷制备及其应用方面所面临的挑战和未来的发展方向。     

A2B2O7(A=Ln3+,B=Zr4+,Hf4+Ti4+Ce4+)型透明陶瓷研究进展

A₂B₂O₇型化合物具有高熔点、高密度和高折射率等特点,在照明材料、航空材料、医疗成像、磁光材料等领域具有潜在应用价值。随着陶瓷制备工艺的进步,透明陶瓷的光学、力学和热学等性能不断提升使A₂B₂O₇型透明陶瓷受到越来越多研究者的关注,本文介绍了一些A₂B₂O₇型透明陶瓷的制备工艺、性能参数和其潜在的应用价值。     

电子基板用玻璃/陶瓷复合材料的低温共烧与性能

玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点,被广泛应用作电子基板材料。本文简要阐述了玻璃/陶瓷复合材料的烧结机理和影响因素,综述了主要的制备方法,指出了烧结过程中可能存在的关键问题,并讨论了玻璃/陶瓷复合材料的性能调控方法。最后,展望了玻璃/陶瓷复合材料在电子信息领域的发展方向和应用前景。     

Y_2O_3透明陶瓷的性能及应用概述

立方结构的Y_2O_3材料无双折射效应,有利于透明陶瓷的制备,Y_2O_3陶瓷的光学透明性范围较宽,声子能量较低,易实现稀土离子的掺杂。同时,Y_2O_3材料具有优异的物理化学性能,有利于材料的实际应用。经研究,Y_2O_3透明陶瓷在高温窗口、红外头罩、闪烁、激光等众多领域有着巨大的商业应用价值。重点介绍Y_2O_3透明陶瓷和稀土掺杂的Y_2O_3透明陶瓷的制备工艺进展,对Y_2O_3材料在高温窗口、闪烁、激光应用等领域前景做出评估。     

高熵过渡金属硼化物陶瓷的研究进展

高熵过渡金属硼化物陶瓷作为一种重要的高熵陶瓷，具有超高的硬度、优异抗氧化性能和电磁屏蔽与吸波性能，在航空航天、汽车工业、精密加工等领域具有潜在的广阔应用前景。基于近年相关研究，从理论设计、材料制备和性能研究三个方面综述了高熵过渡金属硼化物陶瓷的相关研究结果，并展望了高熵过渡金属硼化物陶瓷的未来前景和发展方向。     

新型环境材料--木质陶瓷的研究

本文综述了一类新型环境材料——木质陶瓷在国内外的研究进展。针对木质陶瓷制备过程的不同工艺路线、原材料选取、熔融浸渍体种类等方面做了详细论述,并介绍了木质陶瓷的微观结构。木质陶瓷具有优异的电磁屏蔽、温度-湿度传感、摩擦学性能等,以及特殊的结构特征。作为一种新型的结构和功能材料,其有着广阔的应用前景。本文最后总结了木质陶瓷的应用及其发展方向。     

Ti3SiC2陶瓷粉末的制备

新型层状陶瓷材料Ti3SiC2集金属和陶瓷的优良性能于一身,如良好的导电导热性、耐氧化、耐热震、高弹性模量、高断裂韧性等,在高温结构陶瓷、电刷和电极材料、可加工陶瓷材料、自润滑材料等领域有着广泛的应用前景。本文综合介绍了Ti3SiC2粉末制备的研究进展。此外,作者以Ti／Si／C／Al元素粉为原料,采用无压烧结的方法制备出纯度较高的Ti3SiC2陶瓷粉末,为Ti3SiC2基复合材料的发展开辟了一条新途径。     

氮化硅薄膜的制备技术

氮化硅薄膜是一种重要的精细陶瓷薄膜材料,具有优秀的光电性能、钝化性能、稳定性能和机械性能,在微电子、光电和材料表面改性等领域有着广阔的应用前景。本文综述了几种制备氮化硅薄膜的方法。     

Ti3SiC2陶瓷粉末的制备

新型层状陶瓷材料Ti3SiC2集金属和陶瓷的优良性能于一身,如低密度、高熔点、良好的导电导热性、高弹性模量、高断裂韧性、耐氧化、耐热震、易加工且有良好的自润滑性。在高温结构陶瓷、电刷和电极材料、可加工陶瓷材料、自润滑材料等领域有着广泛的应用前景。本文综合介绍了Ti3SiC2粉求制备的研究进展。最近,作者以Ti／Si／C／Al元素粉为原料,采用无压烧结的方法制备出纯度较高的Ti3SiC2陶瓷粉末。为Ti3SiC2基复合材料的发展开辟了一条新途径。     

高性能陶瓷材料Ti_3SiC_2的研究进展

新型层状陶瓷Ti3SiC2兼有金属和陶瓷的许多优良性能,具有高的热导率和电导率,易加工,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性。从层状陶瓷Ti3SiC2的制备方法、结构性能等方面进行了综述,对其应用前景进行展望。     

高性能陶瓷材料Ti3SiC2 的研究进展

新型层状陶瓷Ti2SiC2兼有金属和陶瓷的许多优良性能，具有高的热导率和电导率，易加工．同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性。从层状陶瓷Ti3SiC2的制备方法、结构性能等方面进行了综述，对其应用前景进行展望。     

电子封装陶瓷基板

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。     

均一、单分散二氧化钛系列球形胶体颗粒的可控制备研究

TiO2作为一种重要的半导体材料，具有光催化活性高、化学性质稳定、折射率高等特性，因而在光催化、陶瓷、涂料、化妆品及光电子器件等领域有着十分广泛的应用前景．尤其是近年来，核．壳结构的复合颗粒以及空心和介孔TiO2胶体颗粒的出现，使TiO2材料增添了许多独特的优异性能，相应研究成为热点．本论文主要研究了二氧化钛系列球形胶体颗粒的可控制备与性能：     

高热导电绝缘氮化铝陶瓷在宇航器件中的应用：概述、挑战和展望

氮化铝(AlN)陶瓷具有高热导、高电阻、低介电损耗、低膨胀以及良好的力学性能等特性,可用作高性能导热基板和陶瓷封装材料。本工作评述了AlN粉体及陶瓷的制备技术、性能特性及宇航应用等方面的研究状况,讨论了宇航应用的挑战和启发,进一步对其在空间技术中的应用潜力进行展望。     

新型层状陶瓷Ti_3SiC_2的研究进展

新型层状陶瓷Ti3SiC2兼有金属和陶瓷的许多优良性能,具有高的热导率和电导率,易加工,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性。本文从层状陶瓷Ti3SiC2制备方法、结构和性能等方面进行综述,并对其应用前景进行展望。     

内燃机活塞环表面处理技术

活塞环在内燃机中有着支撑、密闭、储油、导热的作用,内燃机活塞环制备材料应该具备优良的加工性能、耐高温、耐腐蚀、导热性好且具有良好的强韧性,较好的与气缸材料表面的磨合性能。球墨铸铁和专用钢材已经成为制备内燃机活塞环的基础材料,目前国内外采用多种表面处理技术比如:镀铬、氮化、PVD与CVD镀膜、喷钼、喷涂陶瓷层等表面处理工艺进行表面改性,提高内燃机活塞环的使用寿命和使用性能。需要不断研究和开发新的内燃机活塞环的表面处理技术来满足实际生产和应用中内燃机越来越高的要求。     

新型层状陶瓷Ti3SiC2的研究进展

新型层状陶瓷Ti3SiC2兼有金属和陶瓷的许多优良性能,具有高的热导率和电导率,易加工,同时具有良好的抗热震性、抗氧化性和高温稳定性.本文从层状陶瓷Ti3SiC2制备方法、结构和性能等方面进行综述,并对其应用前景进行展望.     

利用粉煤灰制备新型低成本磷酸盐水泥

分析了由磷酸、粉煤灰制备的新型磷酸盐水泥的原材料、水化机理、性能特点和应用领域,探讨了该材料在研究及应用中急需解决的问题与以后研究方向。结果表明,由磷酸、粉煤灰制备的新型磷酸盐水泥具有水化迅速、粉煤灰掺入量大、成本低和环保节能等特点,在道路快速修补、泡沫陶瓷及GRC复合材料制品等方面有着广阔的应用前景,是一种很有发展前景和应用价值的新型胶凝材料,急需加强对该材料水化机理、制备工艺、改性技术及应用开发的深入研究。