异形结构电子设备热分析研究

建模和网格划分一直是电子设备,尤其是异形结构电子设备热分析过程中的难题,迄今为止还未见有效的方法.文中根据导热和对流换热的基本规律,提出了异形结构电子设备热分析模型简化的方法,得出了异形结构电子设备热分析模型的重要参数.通过算例验证了文中所提出的异形结构电子设备热分析模型简化方法的合理性,并且通过试验验证了文中所进行的异形结构电子设备热分析的正确性和有效性.     

某密闭电子设备的热设计

介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。     

Icepak在电子设备热设计中的应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。     

接触热阻在电子设备热仿真分析中的影响

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况     

浅谈电子设备热控制技术

介绍了恶劣环境下电子设备热控制技术,从热控制的基本原理出发,对电子设备热控制技术进行了分析,电子设备热控制是产品可靠性设计的一项重要指标.它的基本任务是在热源至热沉之间提供一条低热阻的通道,保证热量迅速传递出去,以满足产品的质量.     

临近空间电子设备热设计

临近空间内大功率电子设备的散热问题,由于设备发热量大且环境条件非常恶劣,一直是电子设备热设计的一个难点。现通过对临近空间环境特性进行分析,结合电子设备的热控要求,设计出了一套适用于临近空间的微型液冷散热系统,该系统通过匹配设计可以满足不同功率电子设备在临近空间的散热要求,并通过了环境试验验证,对临近空间电子设备的热设计具有一定的指导作用。     

一种加固计算机热设计开发

热设计是电子设备整机设计的内容之一,通过热仿真软件FLOTHERM对电子设备进行热仿真是一种行之有效的方法。通过FLOTHERM软件对一种加固计算机进行了热设计和分析,通过多次仿真迭代,得到最优的整机和模块参数,优化了加固计算机设计方案,满足用户要求。     

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求.文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热...     

薄膜铂热电阻PT1000在热测试中的应用

电子设备的热测试是在电子设备完成热分析、热设计和完成样机之后,对电子设备样机的实际测试,以检测验证热设计与热分析的正确性。八路温度实时测量装置采用了薄膜铂热电阻PT1000作为温度传感器,以满足热测试的需求,文章给出了八路实时温度测量装置设计和工作原理。     

机载电子设备热力耦合仿真分析

机载电子设备结构复杂,工作环境恶劣,电子设备的温度变化会产生热应变,由于部件材料的热膨胀系数不同及相互间的约束导致各部件热应力不匹配会造成器件的失效。研究电子设备热力耦合仿真分析方法,对提高电子设备可靠性具有重要意义。针对机载电子设备模块建立了热力耦合仿真模型,进行了热力耦合仿真分析,并通过实验测试进行了验证,为今后分析机载电子设备的热失效机制、优化其结构、提高焊点等热敏部位的可靠性提供了有效的方法。     

弧齿锥齿轮热摩擦学行为研究的几个方面

论述了弧齿锥齿轮热摩擦学行为研究中涉及的四方面重要内容（热接触分析、传 热计算、温度场分析及热变形等）,提出了分析方法,建立了各分析模型,为弧齿锥齿 轮热分析计算提供了理论依据。     

用红外热成像技术对碳纤维织物的热传导性进行评价(英文)

采用红外热成像技术对碳纤维织物的热传导性进行测算与评价。首先通过采集到的热图进行分析和计算,得到了碳纤维织物的温度时间曲线,进而推导出热传导性能参数。其次分析了影响测量准确度的各种因素,红外热像测温法为碳纤维织物的导热性能评价提供了一种新的方法和途径。     

多种识别方式组合的智能分类垃圾桶

设计了一款智能垃圾桶,采用设置摄像头、红外热成像仪、物相分析仪与数据处理设备,利用机器视觉、热成像分析、物相分析等多种方式进行识别判断,与数据集对比得到垃圾分类结果。然后对多种识别方式的分类结果应用投票算法,利用控制矩阵控制各识别方式判断结果的可信度,从而计算比较得出最终判断结论。这种综合考虑多种识别方式的方法,能够有效提升垃圾分类判断的准确度。     

小型数控车床热态性能的分析优化与实验辨识

针对CMK系列小型数控车床运行过程中普遍存在的主轴"翘头"问题,试图通过热变形分析与实验辨识相结合的方法找出上述问题的成因,并给出相应的优化方案,因此,建立了基于有限元法的机床热态特性分析模型来解析整机温度场,同时,通过热应力耦合分析预测了机床各部分的热变形以及主轴的热倾斜,随后,利用红外热成像仪测量、验证了整机温度分布,通过特别设计的六个测点三个方向的热变形实验辨识了主轴系统的热倾斜特性,最后,以降低主轴热倾斜角为目标,给出了提升机床热态性能的两种方案,热优化设计和采用人造花岗岩床身。     

微型热敏传感器系统动态特性理论研究

通过分析用于检测流体参数的微型热敏传感器的工作原理，针对恒流和恒温驱动电路驱动的此类传感器组成的系统，提出了对微型热敏传感器系统动态特性分析的依据和计算设计方法。并且通过对一阶恒流电路驱动传感器系统的时间常数和二阶恒温电路驱动传感器系统的响应频率的计算和分析，得到基于MEMS技术的热敏传感器系统的时域、频域参数的计算和设计依据，为此类传感器的器件设计和性能分析提供了重要的参考依据。     

Thermal (infrared) tomography: Terminology,principal procedures,and application to nondestructive testing of composite materials

The methods of infrared (thermal) tomography are reviewed. Approaches to the dynamic thermal tomography of composite materials are described, which are based on the analysis of changes in the surface temperature with time. Most experimental illustrations refer to thermal testing of fiber reinforced plastic as the typical material used in the air- and spacecraft industry.     

Combined thermogravimetric and acoustic-emission diagnostics of stages of thermal destruction of substances and materials

The possibilities and limits of existing methods of estimating the thermophysical stability of substances and materials are analyzed. A combined method of thermogravimetric and acoustic-emission (AE) diagnostics of stages of thermal destruction is proposed. It is shown that combination of existing thermal analysis and AE methods leads to an increase in the accuracy and reliability of data on degradation processes in materials under the action of temperature.     

机床主轴热设计研究综述

机床的热态性能已成为影响高速机床工作性能的最重要的因素之一。主轴是机床的关键功能部件,其热态特性在很大程度上决定了机床的切削速度和加工精度,是影响机床精度提升的最重要因素。因此,在主轴的设计阶段减少机床热误差的影响,对于提高机床的热态特性十分重要。在过去的近一个世纪时间中,国内外众多学者针对主轴热设计方法开展了研究探索,基于热设计的过程可以分成三部分内容:热态特性分析方法,热设计与优化方法和热态特性试验方法。先通过主轴热态特性(如温度场分布、热变形、热平衡时间等)建模与分析获取必要的参数,然后以此为基础开展主轴结构设计优化、材料设计优化和冷却系统设计等热设计措施,获得较佳的主轴热态特性,最后通过热态特性试验来校验分析和设计优化的结果,整个过程循环直至达到满意结果为止。本文以此为脉络展开,分别探讨了三部分内容的国内外典型研究现状、主要研究内容和所存在的优缺点,并对未来的研究趋势进行了展望。     

高温真空环境下轴类零件的热结构设计

针对高温真空环境下轴类零件的工作特点,提出了在稳定非均匀温度场下改变轴局部热阻的控温方法.在仿真的基础上,通过对材料热阻及结构热阻的分析与探讨,总结出提高轴局部热阻的方法与措施.     

某通讯基站的热仿真分析

介绍了某通讯基站热仿真分析的过程,通过仿真分析发现了设计中的缺陷,据此提出了改进措施,并再次进行仿真分析。