带状电缆连接器光亮镀硬金新工艺

一、概述以前我所镀金一直采用氰化镀金,设计部门反映用氰化镀金所得到的镀层往往不耐磨,有时插拔几十次,金层就没有了。为此,设计人员在80年给我们下达了一项研制光亮镀硬金任务,并根据国外同类产品镀层状况,进行了摸底试验,向我们提出了五项关于研制光亮镀硬金的具体技术指标:(1)元件锡青铜镀镍镀硬金;(2)镀金层耐磨性经2000次插拔不呈现底层金属;(3)镀金层的显微硬度为170～180kg/mm~2;(4)镀金层经高温200℃～220℃二小时     

镀镍光纤抗拉强度及其影响因素

针对以硫酸镍为主盐所得镀镍光纤表面质量较差、镀层内应力大和抗拉强度低等问题,采用氨基磺酸镍为主盐在化学镀镍后的光纤表面电镀镍。对比研究了两种工艺所得镀镍光纤的表面质量和抗拉强度,与FiberGuide所售镀金光纤进行了对比。结果表明:以氨基磺酸镍为主盐所得镀镍光纤表面比以硫酸镍为主盐所得镀镍光纤表面更加光滑致密;氨基磺酸镍镀镍光纤的抗拉强度(877.20 MPa)比硫酸镍镀镍光纤的抗拉强度(511.11 MPa)提高41.73%,与FiberGuide所售镀金光纤的抗拉强度(718.99 MPa)相当;光纤表面有机物涂层的去除方法,包括光纤钳和化学浸泡去除方法,可能影响最终镀层表面质量。     

不同镀层结构的金属外壳盐雾试验分析

集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的。对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析。结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构抗盐雾能力最强,最差的是镍层加金层结构的镀层外壳。     

插头镀金线镀层厚度计算模型研究

电镀镍金镀层厚度是PCB产品可靠性的关键指标,文章从插头镀金线实际生产需求出发,运用法拉第定律和多元函数进行数学推导,得出一个普遍适用于插头镀金线镀层厚度理论计算模型。在理论计算模型的基础上进行多次试验分别得出电镀镍和电镀金的电流效率,并对实际镀层厚度计算模型的有效性进行重复试验验证。试验结果表明,我们可以得出一个合理的镀层厚度计算模型以指导插头镀金线实际生产。     

平行缝焊盖板镀层结构的热分析

平行缝焊是陶瓷封装中应用最为广泛的高可靠性气密性封装方式之一。由于焊接过程中,盖板表面镀层会发生熔化、破坏等过程,可伐基底会被暴露在环境中,导致盐雾腐蚀失效。利用Abaqus有限元分析软件,选择2种代表性的可伐盖板镀层结构,分析不同加载温度条件下可伐盖板及其表面镀层的温度分布。仿真结果表明,当可伐盖板采用Ni/Au的镀层结构时,控制焊接温度范围为1200~1400℃,有希望保证平行缝焊耐盐雾腐蚀可靠性,并给出其耐盐雾腐蚀机理。     

高性能金属外壳镀覆工艺研究及其对外壳性能的影响

本文系统研究了表面预处理、镀液配方及电镀工艺对电子元器件金属外壳耐蚀性能的影响。结果表明,采用化学抛光溶液抛光和超细粉喷刷两种技术联合进行基体表面处理,使基体的光洁度得到明显改善,更易获得致密的镀层;镍层厚度的增加能明显提高镀层的抗盐雾能力,但过厚的镀镍层会使金属外壳的引线抗弯疲劳性能下降;T镍镀液和T金镀液能使镀层更均匀和致密,从而显著改善电镀层的抗腐蚀性能以及抗疲劳性。     

微波集成电路图形镀金工艺研究

通过对混合微波集成电路图形镀金工艺的分析研究,提出了以液态感光油墨作为掩蔽层,硫酸盐镀镍体系及柠檬酸盐镀金体系镀镍/金的最佳施镀方案,并通过一系列可靠性试验,证明了该镍/金镀层良好的抗蚀能力和焊接可靠性.     

镀金盖板上的绿激光标识技术

镀金盖板广泛用于军品集成电路的气密性封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺,但油墨移印的标识在筛选或考核过程中有时存在部分脱落的风险,造成鉴定难以通过。在镀金盖板上的绿激光标识技术,不仅解决了镀金盖板标识脱落的问题,而且解决了高可靠集成电路镀金盖板表面标识产品序列号的工艺难题。激光标识后的样品,顺利通过了按GJB548B要求进行的温度循环、热冲击、耐溶剂和盐雾等可靠性试验。对镀金盖板的激光标识区域进行了电镜扫描和解剖分析的结果表明,标识区域镀金层成份和金层厚度基本没有变化。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

镀金层盐雾试验机理及方法探讨

本文从盐雾试验的方法和目的着手，探讨盐雾试验是如何显示金镀层质量，并结合微电池腐蚀原理提出盐雾试验机理。根据剖析的盐雾试验的机理，作者从微电池腐蚀的两个微观因素糙度等。结合这些宏观条件，作者探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法。     

铝上化学镀镍层耐蚀性研究

采用中性盐雾腐蚀试验方法对铝上化学镀镍层的耐蚀性进行了研究，重点比较和讨论了镀层厚度和镀层含磷量以及镀覆工艺对化学镀Ni—P合金层耐蚀性的影响。     

高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试

在可伐合金基体上电镀纯锡,采用SEM、X射线荧光镀层厚度测试,能谱及可焊性测试对样品镀锡层的厚度,表面成份及镀层的可焊性进行了表征。结果表明,镀锡层致密,表面平整,无锡须形成;镀层中锡的质量分数为99.4%。在96℃下,蒸汽老化8h后,对可焊性影响不大。锡层的厚度在7～18μm范围内,样品具有良好的可焊性,但热处理对镀层可焊性影响较大。     

引线可焊性组合镀层的研究

一、前言一般认为影响铜芯引线可焊性的因素主要有二个方面①是铜锡合金层(η相)的扩散生长,②是镀层表面氧化物的生成。为了提高元器件引线的可焊性,文献曾报道采用中间加阻挡层的组合镀层取得了良好的效果。本文研究了几种组合镀层对可焊性的影响。即在铜基底上电镀可作为阻挡层的中间镀层,然后镀覆光亮锡镀层。中间镀层分别采用暗镍、低pb—Sn(即含pb量<40％重量的pb—Sn合金)和高pb—Sn(即含pb>60％重量的pb—Sn合金)三种镀层。中间镀层厚度控制在3～4μm,光亮锡镀层7～6μm,总厚度控制在10μm左右。另外一组作对照的试验样品是在铜基体直接镀光亮锡(10μm左右),无中间阻挡镀层。每组样品都分     

酸性光亮镀锡层的可焊性

由酸性光亮锡试验数据表明,镀层可焊性效果好坏与镀后老化程度有关而与镀液光亮剂浓度和镀层厚度无关。然而,即使镀层遭严重老化,浸盐酸溶液就会使锡层表面得到活化。     

焊剂组分对金镀层上软焊接脆变的影响

电镀金层具有极好的电接触性能和抗腐蚀性能。因此,它们广泛地用于电子设备中。金镀层的另一优点是采用软焊接很容易与之结合。但是,如所周知,在某些情况下,与金表面形成的焊接点的机械强度低,这就可能出现一系列问题。关于与金镀层表面软焊接方面已发表的论文很多且最近又有新的评论。金与熔融的锡-铅焊料有着极高的反应速率,并溶于其中。结果,镀金层组分在焊接过程中,在焊剂—金界面处形成一层厚而脆的金-锡金属间化合物,而且当超过饱和度时,接点处焊剂本体内的这种金属问化合物的离析可能导致焊接点变脆和强度下降。脆变的开始和脆变程度受到金镀层厚度、接合间隙、以及焊接温度和时间的综合影     

柔性ITO薄膜表面无敏化法选择性化学镀镍研究

通过化学镀镍对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)基体表面氧化铟锡(ITO)薄膜进行金属化处理从而提高其导电性能。该化学镀镍工艺不同于传统工艺,无需敏化,直接经过活化还原后实现在柔性ITO薄膜表面选择性化学镀镍。采用扫描电子显微镜(SEM)、结合力测试和导电性测试对镀层形貌和性能进行表征。结果表明,ITO表面镀镍层均匀致密、附着力好,PET基体无镍层覆盖,具有高度的选择性,且极大提高了柔性ITO薄膜的导电性和疏水性能。     

氰化光亮镀铜及其应用

本文研究了氰化光亮镀铜工艺,给出了较好的配方和工艺条件。氰化光亮镀铜镀层光亮、平滑、细致。在钢、铝合金等材料上附着力良好,镀液分散能力好,沉积速度快。镀层有较好的抗腐蚀性和优良的导电性。因此,氰化光亮镀铜层可以用作装饰性镍-铬的底层,也可以用作电子元件镀银或镀金的底层,从而节省30～40％的Au、Ag、Ni。优质的铜层还可使电子元件的电性能得到改善。     

光亮镍镀层上黄膜的去除方法

光亮镀镍的弹性零件或光亮镀镍后需要收铆的零件,为了消除镀层的内应力,在电镀后需要在200℃左右烘烤4小时以上才行。经过烘烤的光亮镀镍层,往往失去光泽,表面发黄,甚至变成焦黄色,致使零件无法使用。为了解决这个问题,以前曾用过退镀镍层后重新施镀的方法,这个方法费时费料,又容易造成零件报废。现在我们经过反复试验,找到一种化学清洗法,应用这种方法可以使发黄的光亮镍镀层恢复其本来的光泽。这种方法既简便又经济,并且经过了大量生产的考验,效果极佳。经过清洗后的工件     

一种无氰置换镀金技术的研究

文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。     

文献与摘要（78）

高密度挠性电子的丝网印刷;精细线路的批量化生产——显影液控制;Occam工艺：一种新的印制电路制造方法;刚挠技术成主流应用,但设计更复杂;用有机金属对PCB进行纳米表面处理的新技术;世界上有关环境法规动向的背景及相应状况;高速PCB设计研究;无铅化内层板之铜面处理;绿色法规驱动下的电路板技术趋势透析;无氰化学镀金技术的发展及展望;化学镀锡层表面形貌影响因素的研究;无氰置换镀金工艺研究;化学镀镍废液处理的现状及展望;亚硫酸盐—硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^2＋1耐受能力的研究;镀镍废水膜法浓缩回用工艺;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响;压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究