可调节的板料无铆钉滚压连接装置设计

针对传统的板料无铆钉连接技术需要专用的设备及模具,并且凹模结构复杂等问题,设计开发了一种简单实用的板材无铆钉滚压连接装置,该装置不需要专用的压力成形设备,通过一对凸模的旋转运动实现板料连接.通过设计合理的凸模和凹模的结构尺寸,分别对厚度为1.2 mm的Al5052铝板和厚度为1.5 mm的Al1060铝板进行了滚压连接...     

基于数值模拟和响应面法的无铆钉滚压连接接头静强度研究

以2 mm厚的1060铝合金板材为研究对象,利用有限元分析软件ABAQUS建立无铆钉滚压连接有限元模型,并通过仿真得到成形接头的几何形貌及其受拉剪作用下的静强度.将接头成形过程中的凹模深度、 凸模外圆角和凸模内圆角作为影响因素,以接头静强度为优化目标,采用响应曲面分析法对板材无铆钉滚压连接各影响因素进行优化.从结果中分...     

无铆钉接头的无损检测

为了控制接头质量,了解接头的几何尺寸、机械特性,内部结构的异常或缺陷,需要对接头进行无损检测。对无铆钉接头的凹槽缺陷进行了无损检测(颜色渗透检测、感应热成像检测、主动热成像检测、X射线照相检测、目测无损检测等),建立了从表面缺陷到内部缺陷检测的质量控制体系以及缺陷专家系统。     

环槽铆钉套环对连接强度影响研究

通过轴向拉脱和剪切试验可知,轴向拉脱力均符合技术要求。LMTP套环与LMC铆钉配合后的轴向拉脱力虽低于LMTF套环与LMC铆钉配合的轴向拉脱力,但数值模拟分析结果与试验结果相吻合,因此可指导套环选型工作。     

无铆钉铆接的接头优化研究

针对现有无铆钉铆接的接点凸出太高的问题,提出了一种接点形式的优化方法。该方法在无铆钉铆接接点的基础上,利用模具降低原接点的高度。利用数值模拟对模具参数进行了分析,比较了无铆钉铆接点优化前后的连接状态和连接强度,并通过实验进行验证。数值模拟与试验均表明,所提出的无铆钉铆接接点优化方法是可行的,该方法可以降低无铆钉铆接接点的高度,同时提高无铆钉铆接件的连接强度。     

板材无铆钉连接技术的进展

无铆钉连接技术是通过局部塑性变形而形成机械互锁的一种板料连接技术,无需额外的连接件,可以用于连接不同厚度和性能的薄板材料.由于无铆钉连接接头的强度受模具结构的影响,在一定程度上限制了该技术的应用,为了提高接头的连接强度、扩大其应用范围,国内外学者提出了一些新的改进工艺,如预制孔无铆钉连接、下板材预成形无铆钉连接、接头再...     

汽车车身轻量化材料无铆冲压连接技术的研究进展

随着汽车车身多种材料混合应用的发展,轻量化材料的连接面临新的挑战。无铆冲压连接技术以其独特的优势,在金属板材连接领域获得广阔的发展空间。本文介绍了无铆冲压连接技术的特点,分析了无铆冲压连接技术的影响因素和机理,阐述了无铆冲压连接技术的发展,并对无铆冲压连接技术的关键问题进行了重点探讨。最后,指出了无铆冲压连接技术的发展方向。     

基于智能算法的无铆钉连接工艺优化

为解决无铆钉连接接头强度优化问题,建立了接头强度优化的数学模型,并提出一种基于遗传算法和CAD、CAE软件实时协同仿真的优化策略。在该方法中,使用UG构建模具的几何参数化模型,采用Deform计算连接成形过程,用接头强度公式计算接头强度,并作为优化指标;最后,使用遗传算法进行智能化控制使得接头强度最大化。1. 4 mm厚的6061-T4铝合金板材被用于优化测试,得到了较优的模具形状和接头形状;为了测试该算法的优化效果,将优化后的模具进行连接实验。1. 4 mm厚的6061-T4铝合金板材的连接接头形状与优化仿真的形状高度相似,并且接头具有较高的强度。结果表明,该优化算法对于提升接头强度具有显著的效果。     

无铆钉冲连质量检验及其影响因素

介绍无铆钉冲连工艺在汽车行业中的应用与控制、冲连工艺的原理及形成过程,分析其逐渐被应用在汽车行业上的原因。阐述车身制造中使用的铆接设备结构特点,针对目前车身冲连工艺的质量检验方法、破坏性及非破坏性检验过程、检验注意事项、评判标准及缺陷产生原因等进行说明,并通过实例介绍常见缺陷的解决措施,展望了冲连工艺在未来汽车行业的发展前景。     

热处理对C/C-SiC接头连接强度的影响

C纤维增强C和SiC双基复合材料(C/C-SiC)的连接是其能否得到广泛应用的关键技术之一。采用硼改性酚醛树脂以及B4C和SiO2填料通过反应成形连接工艺连接C/C-SiC,研究热处理温度(300～1000℃)对连接件强度保留率的影响。结果表明,随着热处理温度的升高,强度保留率先降低,在800℃时达到最低值80.6%,然后随着温度进一步升高,强度保留率又升高,在1000℃时达到88.1%,表明连接件具有较好的耐热性能。随着热处理温度的升高,连接层相组成发生变化。连接件经过1000℃处理30min后,连接层由B4C、SiO2和玻璃碳以及无定型B2O3组成,C、Si、O和B元素分布都较为均匀,并在界面处发生了扩散,连接件断裂方式为混合断裂。     

板材无铆钉铆接质量及强度分析

对汽车车身板材的无铆钉铆接工艺及其铆接质量进行了研究,建立了无铆钉铆接接头的受力模型和强度计算公式,利用DEFORM-3D模拟了不同厚度板材的无铆钉铆接过程,得到了铆接接头的关键质量参数颈厚值、互锁值和底厚值的合理取值,进一步估算了不同工况下发生失效所需的载荷.对无铆钉铆接试件进行了拉伸和剪切试验,结果表明,接头关键参...     

交流伺服直驱无铆钉连接技术研究

无铆钉连接技术被广泛应用于汽车、航天以及家电行业金属板料的连接．主要加工薄板金属。虽然关于无铆钉连接的专利早在19世纪就已经出现了．但是上个世纪才被人们开始重视,尤其是随着汽车行业的快速发展以及人们对环境要求的不断提高．无铆钉连接技术也开始走进人们的视野,并广泛地应用到各个领域中。图1为无铆钉连接和有铆钉连接在汽车引擎盖上的分布情况。     

无铆钉连接的数值模拟分析与试验研究

基于塑性成形原理推导相应的抗拉力与抗剪力的理论计算公式,利用有限元软件Deform对5052铝合金板材的铆接过程进行数值模拟,并通过设计相应的试验装置和不同参数的铆接试验加以验证。结果表明,模拟所得颈厚值N和嵌入量U与试验值相吻合。铆接试验的抗拉力与抗剪力与理论计算值相吻合。     

实心铆钉铆接与螺栓连接强度对比试验研究

采用螺栓连接、实心铆钉铆接两种连接方式对钢板进行连接试验。对实心铆钉铆接进行了有限元数值模拟,得出合理的铆钉高度。对螺栓连接件与实心铆钉铆接件进行板料搭接及对接结构拉伸强度测试,结果表明:螺栓连接件的抗剪强度略大于实心铆钉铆接件的抗剪强度,螺栓连接件的抗剥离强度明显大于实心铆钉铆接件的抗剥离强度。     

现代汽车板材的有铆钉塑性连接及其核心技术探讨

近些年,很多轻质材料如铝合金、镁合金等在现代汽车板材上得到了广泛应用。有铆钉塑性连接在轻质材料的连接上具有巨大优势。本文首先介绍了现代汽车板材有铆钉塑性连接方式及其机制,并对有铆钉塑性连接和点焊等连接方式进行了对比。分析了现代汽车板材有铆钉塑性连接的关键技术。有铆钉塑性连接的关键技术包括铆钉形状、塑性变形程度、板材表面状况、塑性变形速率和加热处理。     

SiC/TiAl扩散连接接头的界面结构及连接强度

对常压烧结的ＳｉＣ陶瓷与ＴｉＡｌ金属间化合物进行了真空扩散连接。采用扫描电镜、电子和Ｘ射线衍射分析等确定了反应产物的种类和接头的界面结构,并用拉剪试验评价了接头的连接强度。研究结果表明：ＳｉＣ与ＴｉＡｌ扩散连接中生成了ＴｉＡｌ２、ＴｉＣ和Ｔ５Ｓｉ３Ｃｘ三种上,接头的界面结构为ＳｉＣ／ＴｉＣ／（ＴｉＣ＋Ｔｉ５Ｓｉ３Ｃｘ）／ＴｉＡｌ。在１５７３Ｋ和１．８ｋｓ的连接条件下,接头室温剪强度达到２４０ＭＰａ     

CFRTP-不锈钢激光连接接头剪切强度及连接机理的研究

针对碳纤维复合材料(CFRTP)与不锈钢间激光热传导连接机理展开研究,采用在复合材料与不锈钢间添加聚苯硫醚(PPS)树脂层的方法来提高连接强度,研究激光功率和焊接速度对剪切强度的影响,利用激光共聚焦显微镜对连接界面微观组织进行了分析,并对连接接头进行了拉伸试验。结果发现:融化树脂在压力作用下流入金属表面的微槽形成机械连接;当功率为320 W、速度为5 mm/s、离焦量为-20 mm时,能量密度为45.71 J/mm2,连接试件的剪切强度达到最大,为15.7 MPa。在CFRTP与不锈钢的激光连接中添加树脂层可显著提高二者的连接强度。     

基于Kriging模型的钢铝异质板料无铆钉铆接结构工艺参数优化

针对钢铝异质板料无铆钉铆接成形接头力学性能差的问题,对铆接过程的结构工艺参数优化开展研究.以提高接头的最大抗拉力和抗剪力为目标,首先,建立了无铆钉铆接成形过程数值仿真模型,通过对比接头截面关键尺寸,验证了数值模型的可靠性;其次,对主要结构工艺参数进行拉丁超立方抽样试验,获取代表性样本点集及其数值仿真结果;随后,利用Kr...     

角接接头焊缝的设计及强度影响因素

对挖掘机动臂底板与侧板处焊缝开裂的现象进行了有限元分析,得出与实际位置相符的最大第1主应力;通过有限元分析计算,对角接接头焊透和未焊透进行了分析,得出焊透的角接接头在强度以及焊接变形方面都要优于未焊透的角接接头的结论,为设计提供了理论依据,并在实际应用中得到了验证.     

Cu-Sn体系LTTLP连接接头强度与断口分析

文中通过研究连接时间和连接温度对Cu/Sn/Cu体系LTTLP连接接头力学性能的影响规律及观察接头断口形貌,分析了接头组织对其断裂过程的影响机制.结果表明,连接温度为300℃时,随着连接时间的增加,接头抗减强度先增加后保持不变,由连接15 min时的16.9 MPa增高至连接120 min后的超过30 MPa;Cu₃Sn型接头的力学性能最优,且残留少量Cu₆Sn₅晶粒时亦不会降低其接头强度;从Sn型接头至Cu₃Sn型接头的转变,接头断裂模式由韧性断裂逐渐过渡到脆性断裂.连接温度从260℃升高至350℃,对Cu₃Sn型接头的抗剪强度影响不大,始终保持在30 MPa以上,接头断裂模式均为解理断裂.