集成电路芯片引脚外观自动检测系统的研究

基于集成电路芯片引脚外观检测的需要,开发了自动检测系统.介绍了系统的组成、硬件结构、软件流程.该系统由芯片自动输送线、芯片拾取吸臂、机器视觉系统、良品与不良品分选臂、良品补给装置等组成,由工控机通过PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选、卸料等的全自动化.该系统可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速、操作简便等优点,适用于QFP封装集成电路芯片引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.     

基于机器视觉的IC芯片三维引脚外观检测机的研制

介绍了集成电路芯片三维引脚外观检测机的系统组成与功能、运动控制系统与视觉检测系统的构成、图像处理方法以及系统软件的模块结构.该检测机由芯片自动输送线、视觉检测平台、吸臂和分选臂等组成,采用工控机及PLC控制技术,实现芯片上料、输送、外观检测、分选补给和卸料等功能的全自动化.该检测机可检测芯片引脚在空间的11个尺寸参数,具有检测精度高、产品更换快速和操作方便等优点,适用于QFP集成电路芯片三维引脚外观的自动检测,可显著提高生产效率及产品质量.     

基于Harr小波变换的集成块引脚位置偏差检测

集成块引脚的位置检测是集成块外观检测中必不可少的一个环节,本文提出了基于Ｈａｒｒ小波变换的大型集成块引脚位置偏差检测方法,当Ｈａｒｒ小波的尺度与引脚宽度相当时,小波变换结果中的零值点可用于确定引脚的中心线。该方法具有快速和精度高的特点。实验证明,该方法可达到４０分之一像素的精度。     

集成电路芯片管脚尺寸自动检测的研究与实现

集成电路芯片管脚尺寸是否合格,是芯片自动化安装的关键,本文应用机器视觉和机械自动化技术,研制自动检测设备,实现集成电路芯片管脚尺寸检测自动化。实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,检测结果满足要求。     

基于视觉的表面贴装芯片引脚检测系统的研究

介绍了表面贴装芯片引脚的机器视觉检测系统，并阐述了该机器视觉检测系统的总体设计。利用图像处理和目标识别技术，实现了对具有矩形端面的芯片引脚的数目、尺寸、间距和高度差的检测，给出了系统稳定性和重复性测试的数据。检测结果表明，该检测系统具有非接触、精度合适的优点。     

集成电路芯片管脚尺寸自动检测系统的状态分析

机器视觉自动检测系统的稳定性将直接影响产品检测的质量。本文根据随机过程的理论,利 用SAS软件对研究开发的集成用路芯片管脚尺寸检测系统的工作状态进行了分析测试。测试 结果表明,整个系统的测量结果是一个具有各态历经性的平稳随机过程,因此,我们利用一段 样本值就能估计整个过程的均值和标准差,从而获得整个过程的性质。     

自动检测集成电路芯片系统设备的集成研究

在制造业中,加工检测设备功能重复,工序重叠是常见的情况。本文研究将集成电路芯片制造厂的两套自动检测系统设备合并成为一套自动检测设备。实验表明,集成后的系统设备用一个检测工时可完成原来两套检测系统设备用两个检测工时的检测项目,检测效率可提高一倍,所用设备数目可减少１／２,厂房占用面积可节省１／２,可显著降低芯片生产成本,对制造业提高生产效益有重要参考意义。     

基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测与分拣系统北大核心CSCD

针对传统工业中芯片的引脚缺陷检测及分拣精度低、实时性差的问题,设计了基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测与分拣系统。系统以对SOP芯片的引脚缺陷检测、目标定位、抓取放置为任务,通过MATLAB处理芯片图像,采用改进的Canny和Hough变换实现引脚的边缘检测与连接,采用Blob分析与萤火虫BP神经网络相结合的方法实现芯片引脚的缺陷检测,然后求取芯片的形心作为定位参考坐标,结合三自由度机械臂,使用标准的D-H法建立机械臂运动学模型,并根据芯片的定位坐标通过运动学逆解计算出每个连杆需要转动的角度,转化为步进值后通过串口通信方式发送给Arduino,然后由Arduino完成对机械臂的控制,实现芯片的分拣。测试结果表明,系统达到了设计要求,具有一定的应用性。     

铝合金零件尺寸误差自动检测方法研究

针对铝合金零件的高反光、尺寸较大导致难以检测的问题,对机器视觉系统、图像合成、图像处理等方面进行了研究,提出了基于机器视觉的铝合金零件尺寸误差的自动检测方法。采用同轴平行光源在零件上方打平行光和两轴运动平台采集局部高精度图像并拼接合成的方法,获取了高精度大尺寸零件图,提高了检测精度并可突破检测尺寸局限;利用视觉检测技术实现了图像的预处理、尺寸特征量提取等的处理,采取Canny算子结合双线性插值方法提取了零件亚像素级边缘,提高了检测精度,通过将提取的零件边缘图像与标准零件CAD图匹配、判识,完成了零件尺寸的测量分析。研究结果表明:该铝合金零件检测方法实现检测精度高于0.02 mm,可满足铝合金零件生产现场自动检测的要求。     

基于图像区域像素二阶中心矩的集成电路芯片图像拼接技术

在集成电路芯片光学检测中,完整而准确地获取芯片形貌的图像非常重要.针对集成电路芯片表面形貌图像获取的要求,首先讨论集成电路芯片图像放大采集系统构成及工作原理,并研究图像拼接在精密芯片图像检测中的必要性及重要性,针对集成芯片的微观表面图像特征处理的要求,提出集成电路芯片的区域像素二阶中心矩图像拼接技术,通过建立图像区域像素的二阶中心矩进行匹配点的准确搜索,随后进行芯片精密显微图像的拼接.编程实验证明,采用本方法可获得集成电路芯片表面的清晰图像,并使芯片的微观形貌和细小缺陷等细节能得到很好的展现.