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介绍了无机纳米材料的结构特性,对用于制备聚合物/无机纳米复合材料的直接分散法,插层复合法、溶胶-凝胶(sol-gel)法等3种方法及聚合物/无机纳米复合材料的性能进行了综述,并介绍了聚合物基纳米复合材料的现状和发展趋势。 相似文献
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聚合物基纳米复合材料的界面 总被引:2,自引:0,他引:2
对聚合物基纳米复合材料进行了简单的归类,综述了各种聚合物基纳米复合材料的界面研究进展。具体介绍了改善聚合物一热液晶聚合物(TLCP)纳米复合材料界面相容性的方法及TLCP的增韧机理、无机纳米粒子与聚合物界面相互作用对增强、增韧效果的影响及纳米粒子的增韧机理。并对纳米复合材料的界面研究提出了一些看法。 相似文献
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聚合物\无机纳米粒子复合材料研究进展 总被引:36,自引:6,他引:36
本文介绍了纳米粒子的一些特性及聚合物基纳米复合材料的研究现状,着重介绍了无机纳米粒子填充聚合物复合材料的制备方法、性能及应用前景。 相似文献
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2.1.3 聚合物基纳米复合材料的小结 除上述聚合物/无机纳米粒子复合材料、聚合物/有机插层改性无机纳米复合材料外,还有聚合物/聚合物分子复合材料。聚合物基纳米复合材料性能与用途见表5;聚合物基纳米复合材料的制法和应用汇总于图7;团聚的纳米粒子分散在聚合物基体中见图8;接技纳米粒子分散在聚合物基体中的可能结构见图9。2.2 在医药、生化、环保上应用前景2.2.1 在药物输运系统上应用 纳米技术导致药物制造和输运的根本改变,有望影响下个10年全世界价值3 800亿美元的药物市场的一半,其中美国公司的市场… 相似文献
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纳米TiO_2/SiO_2复合食品抗菌材料 总被引:5,自引:1,他引:4
以水玻璃和Ti(SO4) 2 为原料 ,制备出了多孔的纳米TiO2 /SiO2 复合粒子 ,在后处理过程中 ,利用无机包覆剂溶解度随温度的变化 ,在复合粒子表面包覆了一层无机结晶膜 ,经热处理除去包覆剂后 ,得到了以单分散纳米复合粒子组成的复合微粉。对复合微粉进行比表面和孔容测试 ,并运用XRD和TEM进行了表征 ,发现TiO2 以 12 .6nm的纳米晶粒的形式被多孔的SiO2 包覆 ,所形成的复合粒子则约为 2 0nm。为了了解复合微粒的灭菌效果 ,运用纳米TiO2 和复合粉末对 4种保健食品进行对照灭菌实验 ,两个月以后 ,测得含复合微粒的样品中的菌落总数为 5 0~12 0个 /g ,是相应保健食品企业标准许可菌落数的 0 .2 5 %~ 0 .7% ,为相应空白样和纳米TiO2 粉样品菌落数的 0 .5 2 %~ 0 .97%和 3 3 .3 %~ 83 .3 %。 相似文献
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复合纳米功能材料由纳米水合二氧化钛、纳米锐钛矿型二氧化钛、无机抗菌剂、助剂等组成,这种材料对空气中微量甲醛气体具有吸附-消除-降解的性能,放于小范围空间达到长期净化空气的目的。于是,在含100 g氢氧化钠3300 mL水中加入0.75 mol/L四氯化钛水溶液250 mL,形成胶体。之后,加入无机杀菌剂、活性炭、水和纳米二氧化钛胶体、助剂,静置,过滤,烘干,过筛,得到一种复合纳米功能材料。将其加工成一种装饰品(如中国结),9 h以后可使实验箱中甲醛的起始浓度由0.5 mg/m3降低到0.08 mg/m3。 相似文献
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纳米SiO2制备及在无机材料中的应用 总被引:1,自引:2,他引:1
介绍了纳米SiO2的粉体制备方法和在普通陶瓷、现代陶瓷、无机复合膜、无机导电材料、水泥和混凝土等方面的应用及研究现状,并指出了存在的问题和今后探讨的重点。 相似文献
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纳米材料催化马来酰亚胺共聚反应 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了用复合纳米TiO2催化的马来酰亚胺的共聚反应。经差热分析、预聚体的溶解性及凝胶特性测试结果表明:引入单马来酰亚胺与双马来酰亚胺进行共聚,可降低共混和的熔点及提高预聚体的溶解性;使用复合纳米TiO2作催化剂,能显著降低共聚树脂的固化温度。上述改进将明显改善以马来酰亚胺树脂为基体的复合材料的加工性能。 相似文献
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有机/无机纳米复合材料的制备 总被引:2,自引:0,他引:2
有机/无机纳米复合材料是由有机高聚物和无机纳米材料复合而成的,综述了有机/无机纳米复合材料的制备技术,并介绍了各种方法的优点和缺点,最后展望了有机/无机纳米复合材料的发展前景。 相似文献
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将无机纳米氧化铜(CuO)粒子加入氰酸酯树脂(CE),以有机锡(DBTDL)实现自由基引发,定量加入环氧树脂(E–54)制得CE/CuO系列复合材料。测试了复合材料的力学性能、导热性能和耐酸碱腐蚀性能,讨论了复合材料性能得以改变的原因。结果表明,无机纳米CuO粒子的引入,有利于CE基体树脂的聚合,无机纳米CuO粒子含量为10.0%时,复合材料差示扫描量热峰顶温度由286.3℃降至223.6℃,下降21.9%;无机纳米CuO粒子质量分数为6.0%时,复合材料弯曲强度达到165.36 MPa,较纯CE基体树脂提高了95.34%,复合材料冲击强度达14.18 kJ/m2,较纯CE基体树脂提高了62.24%;随无机纳米CuO粒子含量的增加,复合材料导热性能得以改善,当无机纳米CuO粒子含量为10.0%时,复合材料热导率增大10.24倍;无机纳米CuO粒子引入量为7.0%时,复合材料强碱腐蚀率为0.155%,比纯CE基体树脂下降38.0%;复合材料强酸腐蚀率为0.072%,比纯CE基体树脂下降60.4%。 相似文献