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碳纤维增强环氧树脂机枪枪架 总被引:5,自引:2,他引:3
采用碳纤维增强环氧树脂制备了大口径机枪枪架,不仅实现了机枪枪架轻量化,而且保证了射击精度,满足了战技指标要求,为机枪枪架设计开创了新途径。 相似文献
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多年来 ,人们成功地应用纤维缠绕法来制造纤维增强塑料空心制品。先把增强纤维浸渍于基体树脂中 ,然后按一定的线型把纤维铺覆在旋转芯轴上。缠绕法首先使用的是热固性基体聚合物 ,但由于热固性聚合物的断裂伸长率低 ,限制了它在受冲击制件上的应用。热塑性基体的断裂伸长率较高 ,能量吸收性能好 ,但由于其熔体粘度高 ,加工比较困难 ,也有所局限。而要弥补以上缺点 ,在对能量吸收能力有更高要求的场合 ,使用弹性体基体是一种很理想的选择。弹性体的蠕变倾向极低 ,断裂伸长率和冲击强度高 ,性能范围广。以低粘度的弹性体为基体 ,采用纤维缠绕… 相似文献
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碳纤维增强树脂复合材料因其可设计性、高比强度和高比模量等优点,已经成功应用于水下潜水器的耐压外壳,特别是在深海领域优点更为突出。耐压舱壳体为深海潜水器的重要组成部分,复合材料耐压舱壳体的轻量化可设计性的优点使耐压壳体能提供正浮力,降低重量体积比,这些优点使复合材料耐压壳体逐渐取代金属耐压舱壳体。采用有限元分析方法对整个耐压舱壳体进行强度及稳定性研究。由于金属端盖与复合材料耐压舱之间存在几何不连续,在连接区域存在应力集中,通过对端盖形式及结构铺层优化使应力集中得以缓解,提高了整个复合材料耐压壳体的承载能力。使用缠绕工艺制成复合材料耐压舱筒段,并与优化后的钛合金球型端盖胶接,制成两种壁厚的耐压壳体并进行外压试验验证。总结复合材料耐压壳体的设计方法,希望对未来的复合材料耐压壳体设计研究提供支撑。 相似文献
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复合材料缠绕成型用电子束固化环氧树脂体系研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究适合于缠绕成型的低粘度可电子束固化复合材料的耐热环氧树脂基体,研究了不同组成的电子束固化树脂体系的粘度与温度的关系、耐热性与辐射剂量的关系及浇注体的力学性能。研究表明,树脂EB-4在60℃时粘度为389 mPa.s,树脂辐射固化的最佳剂量为150 kGy,而且在150 kGy辐射固化的EB-1、EB-4的玻璃化转变温度Tg分别为212.96℃、214.77℃,EB-4树脂浇注体的拉伸强度可以达到52.7 MPa,拉伸弹性模量2.79 GPa,断裂延伸率为2.18%,是1种适用于室温或低温下缠绕成型的耐热电子束固化环氧树脂基复合材料树脂体系。 相似文献
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氢能是21世纪最有潜力的新型能源,具有高能、环保、可再生等优点,但氢气的储运技术滞后严重限制了其大规模应用。碳纤维缠绕复合材料氢气瓶因具有质量轻、韧性强、耐疲劳性好等优点,在储氢领域具有广阔的应用前景。本文综述国内外高压气态储氢技术研究现状,并结合国产碳纤维复合材料应用现实,论述了碳纤维缠绕储氢气瓶制备的技术要点、标准规范以及成型设备等方面的最新进展,展望了碳纤维缠绕储氢气瓶的产业前景。 相似文献
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复合材料在油田中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
随着钻井平台钻孔越来越深,钻进范围越来越大,油田设备部件设计师开始采用复合材料解决困难的技术问题。本文论述复合材料应用于油田的优化,并用具体事例说明其重要的优点。 相似文献
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《合成材料老化与应用》2015,(4)
简要介绍了POSS-聚合物复合材料的概念及各种制备方法,详细综述了POSS-聚合物复合材料的研究进展,包括:1POSS-聚合物纳米复合结构材料;2POSS-聚合物纳米复合热功能材料;3POSS基聚电解质;4POSS-聚合物低介电复合材料;5POSS-聚合物纳米复合发光材料。 相似文献
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采用真空烧结工艺和热压烧结工艺制备了碳化钛复合材料。凭借场发射扫描电镜(SEM)对试样的表观形貌与断口形貌进行了观察,检测了其力学性能并分析了抗氧化性能。结果显示:采用不同烧结工艺制备的碳化钛复合材料的力学性能及微观结构有较大差别,热压烧结工艺制备的试样各项性能较优,且试样的断裂面显微组织细密、晶界分布明显、裂纹扩张路线多样变化且走向清晰。力学性能分别为:弯曲强度1139 MPa,断裂韧性9.8 MPa·m1/2,维氏硬度21.7 GPa,相对密度99.2%。在设定的条件氧化2 h后,900℃时热压烧结制备的试样表面生成了对基体没有保护效用的非保护性氧化膜;而1150℃时试样表面形成了一层致密的对基体具有保护效果的保护性氧化膜。 相似文献
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以第2代聚酰亚胺(Polyim ide-Ⅱ,PI-Ⅱ)为基体,采用纤维缠绕成型工艺制作了T700/PI-Ⅱ(碳纤维/Polyim ide-Ⅱ)、S2/PI-Ⅱ(高强玻璃纤维/Polyim ide-Ⅱ)复合材料。研究了纤维缠绕成型PI-Ⅱ复合材料的界面性能和耐热性能。采用扫描电镜(SEM)研究了T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的剪切断口形貌,用于分析PI-Ⅱ复合材料的界面性能;采用TG/DTA 6300热分析仪测定T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的热分解温度,用于研究T700/PI-Ⅱ以及S2/PI-Ⅱ复合材料的耐热性能。本文研究也包括S2/PI-Ⅱ复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率。研究结果表明:T700/PI-Ⅱ复合材料在空气氛围中的起始热分解温度(TID)为549℃,S2/PI-Ⅱ复合材料为542℃。S2/PI-Ⅱ复合材料在300℃高温的层间剪切强度保留率为72%。 相似文献
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