前驱体型光敏聚酰亚胺的合成研究

综述了各种前驱体型光敏聚酰亚胺的结构特点、合成方法、性能及应用情况。前驱体型光敏聚酰亚胺的合成方法简单,溶解性好,机械性能优异,但也存在许多共性的问题,如贮存稳定性较差、高温酰亚胺化等。最后针对存在的问题提出了解决的思路。     

光敏型聚酰亚胺的研究进展

光敏型聚酰亚胺(PSPI)是一类在高分子链上兼有光敏基团和亚胺环的高性能高分子材料。光敏型聚酰亚胺是具有优良的机械强度、热稳定性、化学稳定性和低介电常数的高性能材料,因而其广泛应用于微电子、航空航天及光电子等领域。主要介绍了近几年来光敏型聚酰亚胺树脂的合成及应用,并对其发展的方向进行了讨论。     

光敏聚酰亚胺的合成

光敏聚酰亚胺以其优良的性能在许多高新技术领域中得到了广泛的应用,是当今国内外学者的研究热点.采用均苯四酸二酐(PMDA)分别与4,4,-二氨基二苯醚(ODA)、3,3,-二甲基联苯胺(DMPA)进行三元共聚,通过改变两种二胺单体的摩尔比,合成出一系列光敏聚酰亚胺.采用IR、TGA等测试手段对聚合物的结构与性能进行了表征和研究.     

光敏聚酰亚胺的进展及其在光纤涂料中的应用

概述了负性光敏聚酰亚胺的研究进展和光纤涂料当前研究的热点,提出了将负性光敏聚酰亚胺用于耐高温光纤涂料的新设想。     

聚酰亚胺硅氧烷的性能研究及其应用

聚酰亚胺由于其具有优良的耐热性、较好的化学稳定性、极佳的力学性能和电性能,已被广泛应用于微电子、电气、航天航空以及汽车等高新技术领域。聚硅氧烷兼有有机聚合物和无机材料的特性,如良好的光学性能和耐热性,耐臭氧及耐紫外老化性等。聚酰亚胺硅氧烷结合了两者的优点,越来越多地应用于各个领域。综述了聚酰亚胺硅氧烷的研究进展,对其光敏性,粘接性,耐热性,透气性及热膨胀性等不同性能体系的研究及应用领域做了介绍。     

聚酰亚胺的改性及应用进展

介绍了聚酰亚胺的合成工艺路线和研究动向,重点介绍了可溶性聚酰亚胺和透明性聚酰亚胺.对聚酰亚胺在新领域中的应用进行了概述,尤其采用光敏聚酰亚胺应用于紫外光（UV）固化耐高温涂料体系的可行性进行了展望.     

负性光敏聚酰亚胺的研究进展

综述了负性光敏性聚酰亚胺的研究进展,着重介绍了商业上广泛使用的3种类型的光敏性聚酰亚胺的优缺点及对其的改性工作,并对这种材料的发展给予了展望.     

光敏聚酰亚胺抗蚀剂的研究

光敏聚酰亚胺是近２０年来随着微电子工业的发展而迅速崛起的一类新型高分子材料，它广泛应用于微电子领域，在航空航天等尖端工业中也有着重要用途．预亚胺化可溶性负性光敏聚酰亚胺光致抗蚀剂在简化光刻工艺，增强耐热性，提高图形留膜率等方面具有诱人的前景［１～２］．１　实验部分１－１　材料（１）利用３种二胺单体分别和二苯甲酮四羧酸二酐（ＢＴＤＡ）和少量活性偶联剂———二氨基二苯氧基二甲基硅烷通过低温溶液缩聚高温化学亚胺化的方法制备了３种光敏树脂，并采用ＩＲ、ＵＶ、ＤＳＣ、ＴＧＡ等方法对所得树脂的结构和性能进…     

迈克尔加成高效制备丙烯酸酯化光敏性聚酰亚胺

为克服传统光敏聚酰亚胺加工温度过高、成本高、介电性不佳、感光效率低、溶解性差等问题,利用多官能酸酐转化为多官能酰亚胺及酰亚胺对多官能丙烯酸酯的迈克尔加成反应,设计制备了10个光敏型丙烯酸酯化聚酰亚胺树脂（PI）,并通过加入光引发剂进行自由基紫外光固化成膜。以核磁共振谱（NMR）、傅立叶变换红外光谱仪（FT-IR）对所得树脂PI结构进行了表征,通过FT-IR跟踪表征了PI光固化行为,并考察了活性稀释剂、光固化条件等对树脂固化行为的影响。再通过差示扫描量热仪（DSC）、热重分析仪（TG）以及介电谱和应力-应变测试等表征了聚酰亚胺丙烯酸酯固化膜的基本性能。结果表明：树脂光固化过程双键转化程度可达90%,树脂结构与固化膜性能之间存在一定关联,未添加稀释剂PI固化膜相对介电常数基本低于3.0,显著低于常规光固化丙烯酸酯单体,添加特种N-乙烯基环酰胺活性稀释剂可使PI介电性略有升高。     

Ube Industries首创光敏性聚酰亚胺

日本Ube Industries公司首创了一种电子级光敏性聚酰亚胺,可用作涂料聚合物。这一     

东丽开发出可在170℃低温下硬化的正型光敏性聚酰亚胺

<正>日本东丽2012年1月6日宣布开发出了可在170℃低温下硬化的光敏性聚酰亚胺涂层材料"Photoneece LT系列",将从2012年4月开始正式销售。可在170℃低温下硬化的正型光敏性聚酰亚胺尚为"世界首例",可用于低耐热性low-k膜的半导体芯片保护膜(缓冲层薄     

一种自增感光敏聚酰亚胺的制备及性能

本研究合成了一种新型的具有不对称结构的芳香二胺单体,即2,4,6-三甲基-3-胺基苯基-3′-胺基苯基甲酮(TMPDA),并与3,3′-4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)经低温聚合和化学亚胺化合成了一种可溶性光敏聚酰亚胺。采用FTIR、UV、DSC、TGA等测试手段对树脂的结构与性能进行了表征和研究。该种聚酰亚胺具有自增感特性,并经过紫外光(365nm)曝光后可以得到较清晰的阴图型图像。     

分子量对PMDA-ODA型线性聚酰亚胺树脂性能的影响

研究了分子量与PMDA-ODA型线性聚酰亚胺树脂性能之间的关系。通过测试聚酰亚胺树脂冲击强度、聚酰亚胺树脂热稳定性以及聚酰亚胺树脂热力学性能,分析了分子量对PMDA-ODA型线性聚酰亚胺树脂性能的影响。     

含氟聚酰亚胺的设计、合成及应用性能研究进展

聚酰亚胺作为结构独特的一类功能性高分子材料,应用广泛。随着人们对材料综合性能要求的提高,含氟聚酰亚胺颇受业界关注。聚酰亚胺结构中引入氟原子既能提高材料溶解性和透光率,还能降低其吸湿率和介电常数。综述了近年来含氟聚酰亚胺在设计、合成和应用性能方面的研究进展,指出其结构设计带来的性能优势。特别是对含氟聚酰亚胺的溶解性、光学性能、热性能等进行了总结。展望了其在柔性显示面板/基板市场的应用发展方向。     

含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状

聚酰亚胺(PI)因其突出的热性能和综合性能,近年来在柔性有机电致发光器件(FOLED)封装领域越来越受到重视。本文介绍了国内外对含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状;其中三稠环主要包括咔唑、芴、芴酮、二苯并呋喃和二苯并噻吩;详细介绍了三稠环结构对聚酰亚胺性能的影响;重点分析了三稠环结构与聚酰亚胺的热性能、溶解性能、光电性能的关系;展望了含三稠环结构聚酰亚胺的发展。     

聚酰亚胺胶黏剂的研究进展

聚酰亚胺作为一类综合性能优异的耐高温胶黏剂,被广泛应用于航空航天及电子等高科技领域,但是聚酰亚胺胶黏剂存在难溶及粘接性能较差等缺点而需要对其进行改性。将聚酰亚胺分为热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺两类,并从聚酰亚胺的耐热性和力学性能以及粘接性能等方面总结了不同种类的聚酰亚胺胶黏剂的优缺点及其改性方法,在此基础上展望了聚酰亚胺胶黏剂的发展趋势。     

含氟聚酰亚胺的设计、合成及应用性能研究进展

聚酰亚胺作为结构独特的一类功能性高分子材料,应用广泛.随着人们对材料综合性能要求的提高,含氟聚酰亚胺颇受业界关注.聚酰亚胺结构中引入氟原子既能提高材料溶解性和透光率,还能降低其吸湿率和介电常数.综述了近年来含氟聚酰亚胺在设计、合成和应用性能方面的研究进展,指出其结构设计带来的性能优势.特别是对含氟聚酰亚胺的溶解性、光学性能、热性能等进行了总结.展望了其在柔性显示面板/基板市场的应用发展方向.     

聚酰亚胺复合材料在微电子领域的应用研究

聚酰亚胺作为一种超高性能工程塑料,在微电子领域起着十分重要的作用。文章就聚酰亚胺材料在微电子领域的应用,从聚酰亚胺的性能、国内外主要生产厂家和代表性产品以及在微电子领域的典型应用等方面进行了阐述,着重介绍了聚酰亚胺复合材料的研究进展,并就微电子领域中聚酰亚胺材料的发展方向进行了展望。     

聚酰亚胺复合薄膜性能研究

为提高电池组金属外壳的耐腐蚀性能,向聚酰亚胺涂层中掺杂碳纳米管和石墨烯粉体,得到了聚酰亚胺复合涂层,并研究其在200℃下添加纳米碳材料前后的耐腐蚀性、导电性以及韧性变化。结果表明：聚酰亚胺在掺杂碳纳米管后,耐腐蚀性、导电性能以及力学性能均有所改善,尤其是导电性大幅提高,并且同时掺杂1%CNTs和0.5%石墨烯对聚酰亚胺性能提高最为显著,说明向聚酰亚胺中同时添加一维及二维纳米材料能更好地提高涂层的性能。     

有机硅聚酰亚胺的研究进展及应用

聚酰亚胺具有很多优异的性能,如良好的耐热性和耐腐蚀性、优良的电学性能和机械性能,近些年来已被广泛用于军事工业、机械工业、电子通信、薄膜包装等领域。通过引入有机硅到聚酰亚胺结构中,可以改善聚酰亚胺的许多性能以满足实际的使用需求,如透气性增加、自身黏结性增加、介电常数降低等。综述了有机硅聚酰亚胺的研究进展及其应用领域。