高密度表面安装电路板的测试技术探讨

现在的表面安装电路板密度越来越高，而且引脚 间距变得越来越小，这些限制了测试工作，同时，又存在着另外一些问题，如缺少对多引脚ＡＳＩＣｓ的在线测试图形、缺少探测通道等，所有这些因素都阻碍了测试工程人员实现高缺陷覆盖的测试工作。     

“快速得”电路板制作包

<正> “快速得”电路板制作包是一种专供制作印刷电路板用的套件,包括感光敷铜板、显影剂、腐蚀剂和详细使用说明,用以可在业余条件下制作高精度的电路板。这种电路板制作包中的感光敷铜板有以下特点: 1.在铜箔上粘附着一层牢固的感光膜,能用不同的光源曝光。 2.感光膜是正性的,故电路板图不必制成阴图(负像),直接制成阳图(正像)即可。     

F—150用户电路板功能实现及修理

本文阐述了Ｆ－１５０用户电路板ＢＯＲＳＣＨＴ七项基本功能及实现，从本质上剖析了故障原因，列举了若干修理实例，指出了几种常见的故障现象及障碍探索办法。     

印制电路板及抗干扰技术的设计研究

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高,随之导致的电路板中所存在的电磁干扰情况也越来越严重。在电路设计的过程中如果不考虑这些因素,就会造成电路在设计上的失败。本文所要探讨的主旨就是对电子线路在印制电路板实施过程中所需遵循的设计方法,对印制电路板及抗干扰技术的设计理念和方式进行深入的分析。     

高频微波PCB基材

本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向.     

下一代的通信电路板

DSP技术进入通信电路板,将导致固定功能的通信电路板被赶出市场;多媒体的发展,使DSP能同时执行多个任务,如同时完成传真调制解调器的功能、声音通信以及图像和声音的压缩/去压缩.     

国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板（PCB）制造商及相关用户委托的失效案例开展统计，发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装（PCBA）失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析，发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因（69%）；内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%，失效模式分布与整个PCB行业一致；军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异，军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效（49%）和可焊性不良（25%）。最后结合行业的失效问题现状，提出了改进建议。     

一种新的非向量测试方法

九十年代的电路板生产厂家,必须解决好两个主要问题:一是电路板的复杂程度和板所容纳的器件密度不断地增加;另一个就是必须缩短生产周期,降低成本,这样才能在电路板的国际市场竞争中生存发展。就电路板的生产工艺测试而言,这就要求更低廉的测试设备与设     

对电路板设计的思路和相关技巧研究

在设计电路板时,常常要考虑到就是布通率,在其功能稳定的前提下实现其最大化。但是这样会造成电路板抗干扰性能降低。会使得电子产品的品质得不到好的发挥。所欲怎样设计一个电路板就显得格外重要。     

基于Protel DXP 2004多层电路板设计

本文首先对Protel DXP 2004软件的多层电路板设计原理和它的设计流程进行介绍,之后介绍了多层电路板的设计基本理念,电和磁同时存在的设计原则,在多层板的情况下,板内电层的分割方法,通过这些介绍和说明,给学习电路板和设计电路板的学员提供了很好的参考和帮助.     

印制电路板可制造性工艺研究

本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。