钎焊铜的非晶态金属

1983年在美国焊接协会展览会上,不仅自动化焊接系统引人注目,而且还介绍了钎焊和焊接材料的某些重要的进展。Allied 公司宣布,其金属玻璃产品中新添了三种非晶态铜合金焊料箔:2002,2005,2004A。2002和2005适于钎焊铜和铜合金以及类似材料;而2004A 是新近研制出的焊料,主要用于铜和铜合金与碳钢、不锈钢、     

一种新型镍基薄带钎焊料的焊接接头的组织与性能

利用钎焊料的物理试验方法对钎焊料的铺展性和填缝性进行测定。利用扫描电镜、能谱分析等技术对其焊接接头显微组织进行观察分析及成分测定，并对使用自制焊料和国外先进焊料搭接钎焊的焊接接头的组织及成分进行了对比，结论表明：采用快速凝固技术的熔体旋转法一般可以制得尺寸稳定、厚度均匀、长达几米至几十米的连续薄带。自制焊料与国外先进焊料相比。铺展性更好，润湿的更充分；填缝性也优于后者，填缝的长度更长。自制焊料化学成分与国外先进焊料相似，接头组织中析出的碳化物均以M6C型为主。     

温度与镀层对Sn-0.7Cu焊料合金润湿性的影响

主要研究了真空状态下,焊接温度为530,560和590 K时,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Cu、镀Ni、镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性.结果表明:提高钎焊时的焊接温度,有助于降低液态Sn-0.7Cu焊料合金的表面张力,从而增大Sn-0.7Cu焊料合金在焊接基板上的润湿性.在相同的焊接条件下,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性比其在Cu和镀Ni基板上的润湿性好.     

电子元件引线的可焊性

本文报道有关软钎焊问题。可焊性是由于润湿作用,使基体材料与焊料之间有一种冶金结合。在一定的钎焊时间与供热条件下,若焊料与焊剂已选定,则最终可焊性取决于基体材料的表面状态。分析了润湿性的评判方法、焊料中杂质元素的影响及钎焊质量的控制,还讨论了焊料、焊剂、引线材料及保护涂层、钎焊方法等方面的发展动向。     

钎焊金刚石工具的研究现状与展望

从钎焊工艺、钎焊料、工具产品和生产自动化4个方面介绍了当前国内外钎焊金刚石工具的研究成果，并在此基础上对钎焊金刚石工具下一步的研究重点进行了展望。详细论述了钎焊温度、保温时间、钎料合金成分对钎焊金刚石的影响。适宜的钎焊温度和保温时间可以保证金刚石/钎料界面发生充分反应，界面结合强度增强，获得较好的钎焊接头质量。添加适量的元素或化合物改进钎料合金成分，可以调控钎料的性能，降低金刚石石墨化和热损伤程度。概括总结了常规钎焊金刚石工具、磨粒有序排布钎焊金刚石工具及细粒度钎焊金刚石工具的发展现状，钎焊金刚石工具具有电镀和烧结金刚石工具无可比拟的优点；金刚石有序排布会提高工具的加工效率和使用寿命，提高磨削表面质量；对细粒度钎焊金刚石工具亟待解决的磨粒等高性和分布均匀性问题的研究进行了概述。     

钛基非晶态钎焊料发展评述

钛基非晶态钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料。本文综述钛及钛基钎焊料的发展,结合非晶态钎焊材料的特点,列举现有钛基非晶钎焊料及其典型应用实例,并对钛基非晶态钎焊材料的研究发展趋势作出展望。     

汽车水箱散热器用代锡钎焊材料通过鉴定

由上海材料研究所研制的汽车水箱散热器用代锡钎焊材料于1988年元月通过技术鉴定。该材料的成分为10％～20％Sn,1.2％Sb,含有其它元素的Pb基合金。10％Sn的合金适合水箱散热器芯子的钎焊,20％Sn的合金适用于水箱零部件总装的焊接。这种焊料流动性和填满性好,导热性能高,焊合     

Cu基钎料钎焊紫铜的接头力学性能和微观组织

通过感应熔炼方法制备Sn含量不同的Cu基钎料,在不同工艺条件下对紫铜进行钎焊。采用DTA、XRD、SEM和拉伸性能测试等手段研究不同Sn含量的Cu-P-Ag 钎料和钎焊工艺对紫铜焊接接头性能的影响,比较Sn含量对焊料的熔点和焊接性能的影响,考察在630、670和730℃不同温度条件下以及不同Sn含量的钎料对焊接接头力学性能的影响。结果表明：适量的 Sn 含量和合理的焊接工艺可以改善焊接接头的微观组织,从而增强焊接接头的力学性能,在Sn含量为6%时钎料的焊接性能最好,抗拉强度达到210.32 MPa,经670℃焊接后可得到结合较为良好的焊接接头。     

多孔TiA1金属间化合物和434L不锈钢的钎焊连接

采用Ti-Cu混合粉为焊料,对多孔TiA1金属间化合物与434L不锈钢进行真空钎焊连接,测试异种材料连接件的整体拉伸性能;并用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对接头界面组织结构进行观察和分析.结果表明,采用Ti-Cu粉焊料可以实现此类异种材料间的连接;优化的焊接工艺参数为:焊接温度955℃及焊接时间240s,连接件的室温抗拉强度为65 MPa;接头界面结构依次为多孔TiA1,Ti3A1 Ti2Cu,TiCu Ti2Cu,富Ti层,富Fe层及不锈钢.     

钎焊钛及钛合金用的新型非晶态焊料

钎焊钛及钛合金目前采用的非晶态焊料与结晶态焊料相比具有一系列优点 ,但由于钎焊温度较高 (不低于 950℃ )、热循环时间较长 (在钎焊温度下保温 0 .5h) ,对被焊材料会产生不利的影响。开发熔点更低、熔化时原子扩散迁移率更高的非晶态合金新成分 ,可缩短钎焊热循环时间 ,使钎焊工艺过程实现最佳化。在研究中作为基体成分 ,选取了制造无线电电子装置使用的 CTEMET 1 2 0 1和 CTEMET1 40 6非晶态合金焊料。两种焊料的凝固点降低剂采用铍 ,为了提高CTEMET1 2 0 1合金的强度特性 ,用钒对其进行了补充合金化 ,用铌对 CTEMET1 40 6合…     

无熔剂钎焊钛导管的可行性研究

在俄罗斯用钛合金焊料（BПP16，BПP28），铜焊料（接触一反应针焊）和银焊料（BПP15）在真空中或氨中，实现了钛合金装配部件的高温针焊。但在较高的温度（高于90℃）下针焊，易发生晶粒长大，从而导致工作性能降低。在较低温度下采用银基焊料（ПCP72）针焊。为了防止基本材料与针焊料之间形成化合物，通常需用电镀方法加以保护，明显增加了钛装配部件钎焊的工作量。此工艺也很少用于针焊钛合金导管。用含有4．8％Si，3．8％Cu，0．2％Fe，0．2％Ni的铝基焊料，在真空度为133X10－5Pa的真空炉中，实现了钛合金装配部件的钎焊。加…     

YK—系列新型抗氧化焊料研究及应用

近年来,随着电子工业的迅速发展,对电子元件引线的可焊性,整机的可靠性提出了很高的要求。新的钎焊技术的出现已使传统的焊料远远不能适应新技术的发展。熔态的锡—铅焊料因长时间暴露在空气中氧化,表面不断生成黑色的氧化渣,引起焊料的大量损失,而且影响电子元器件的焊接质量。据资料介绍:全国电子行业每年损失的金属锡有350吨,加上工时费用造成的损失达7000余万元之多。国家每年为解决这些问     

铜对锡铅焊料性能的影响

本文在６０／４０的锡铅焊料中加入不同量的铜，研究了铜对焊料可焊性及焊接接头可靠性的影响．研究表明，铜含量在０．３％以下时，其焊接性能和焊接头的可靠性能均比无铜的６０／４０的锡铅焊料高。     

美国铟公司开发钎焊新技术

位于纽约州尤蒂卡的美国铟公司(ICA)最近宣布,命名为“In TEGRATED Solder Preform”的钎焊新技术已开发成功。按照该技术,称作“预成形(Preform)”的钎接,用细焊料丝绞束在底板上焊接,焊料采用软熔工艺熔化而流到周围的底座上,预成形被完全分开。另外,对连接的插头、插头网格排列、其它重复的底座/插头等零件需要的全部焊料能够同时定位,所以还可以节约装配作业时间和劳务费。采用本方法,还     

喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能

喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而,喷射成形硅铝系合金中硅含量很高,其焊接性能较差。采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅铝合金材料的电镀及焊接性能;用扫描电镜对镀层及钎焊层形貌进行观察,用能谱仪对镀层及焊接层进行成分线扫描分析。结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,电镀后镀层致密、均匀,与基体之间结合良好;焊接之前对喷射成形硅铝合金进行电镀可改善其与焊料之间的润湿性,材料焊接性能得以显著改善,可满足电子技术行业对封装材料的焊接工艺性能要求。     

中频感应钎焊中小钎头的研究

重点论述了硬质合金中小钎头的钎焊方法和材质等方面的研究工作。采用22SiMnCrNiMo低碳合金钢作钎头壳体、A03型号硬质合金作钎头合金片,焊料选用Dy-811铜基焊料,使用中频感应钎焊方法,研制了白银牌中小钎头。由于选材合理、钎焊工艺先进,显著地提高了钎焊质量和钎头的综合性能,致使钎头的使用寿命达到了国际同类型产品水平。该产品已批量生产,并进入我国深圳、珠海和东南亚市场     

新的接合材料

1.常温液体金属在半导体和与集成电路相关的工业中,为维持其高纯度,忌讳高温气氛和使用蒸气压高的金属,对于用来作包装的外壳在使用软焊料焊接时,也存在钎焊温度和其主要成分铅蒸气的飞散问题,所以一方面可以使用金共晶合金,另一方开始研究常温液体金属。     

无铅焊料的研究现状

对无铅焊料的发展、种类、物理和力学性能进行了综述分析，评价了目前常用的几种无铅焊料系列在电子产品封装使用中的优缺点，出现问题的一些解决办法，适用的焊接工艺。指出了当前无铅焊料急需解决的关键问题和未来无铅焊料的发展趋势。     

对无铅焊料的研究,立法和机遇

现在已通过立法和个别公司的工作进行了许多有意义的活动，以便在焊接工艺中取缔铅，预期在电子领域和工业部门将从锡－铅焊料的使用转向高锡无铅焊料的使用。尽管在相应的熔化温度，润湿性，机械性能和成本的条件下，还不能直接找到锡－铅焊料的替换物，但是无铅合金已经显示在有限度地改变焊接工艺的情况下是可以取代锡－铅焊料的。而且稳定性即使不是更好，至少也差不多。因此，可以期待无铅焊料的应用将推广开来，特别是在电子工     

MC—81低熔点铜基焊料在南京铜材厂试制成功

上海交通大学、上海自行车研究所和南京铜材厂根据科技合作协议的精神于3月31日在南京铜材厂试制成功 MC—81低熔点铜基合金焊料。该焊料主要用于自行车前叉、车架等接头的焊接。其焊接强度高,合金浸润性好,比重轻,抗冲击性能、接头机械物理性能等均优于现用的黄铜焊料,是较理想的自行车焊接材料。由于焊料的选材合理,合金熔点比现用焊料低一百多度,在焊接生产中能耗量少,节电