单片机控制的激光标刻机

给出了用于工业领域的单片机控制的激光标刻机的原理和实现方法,以及单片机控制系统的硬件与接口程序.     

14位A／D转换器MAX194在ARM单片机系统中的应用

通过对MAX194进行简要介绍，给出了MAX194与32位单片机LPC2104的接口电路，描述了MAX194的工作过程，给出了一段A／D转换的具体程序。     

基于LPC2292的液晶显示技术及其在继电保护装置中的应用

本文提出一种基于ARM系列单片机LPC2292控制的液晶屏设计方案,介绍了单片机对内置SED1335控制器的LCH3202401液晶显示模块的硬件接口电路以及模块化的程序编写方法,重点说明了SED1335液晶控制器的特点、使用方法及其与单片机的接口电路.     

一种通用的卫星通信地球站系统监控程序的设计方法

监控接口分系统是卫星通信系统至关重要的组成部分.随着卫星通信地球站小型化的发展,越来越多的采用单片机来设计实现监控接口分系统。单片机系统上没有统一的操作系统支持,必须由开发者自己设计其系统监控程序。本文给出了一种用状态顺序编码方法设计实现接口监控分系统的系统监控程序的设计方法。     

STC89C58RD+单片机串口通信方法

STC89C58RD+是一款在工业控制过程中使用较多的单片机,也是电子设计工程师认证实训实验箱采用的单片机型号.在对教师的培训中,我们发现,对于单片机的使用最难的还是一些接口及接口程序.为此我们组织了本系列文章,对单片机系统应用中几个主要的关键点进行了详细讲解,这不仅有利于edp考试中心的学员进行学习,也同样适用于进行...     

C8051F410单片机BootLoader的实现

针对目前基于单片机的产品和C8051F410单片机特色,提出了一种使用UART接口进行程序升级的实现方法,并对实现此功能的关键技术点做了相应分析,使程序更加实用、可靠,所有代码使用C语言进行实现.此方法具有一定的普遍适用性,在基本思想不变情况下稍加改变程序代码即可用于其他型号的单片机.     

总结结构的多按键多路LED显示电路

文章介绍了一种单片机系统中引入计算机总线概念设计的具有 32个按键及 8× 4位LED点阵列和 4位LED数码管的接口电路以及按键检测和定时扫描显示程序。该电路无需扩展芯片 ,经济实用 ,具有较高性价比     

Flash型单片机的加密与解密

随着Flash型单片机的普及,单片机加密的技术已经有了较大的变化.本文以HCS12系列单片机为例,介绍一种典型的加解密机制,并着重讨论使用密码加解密的方法以及相应的用户接口程序设计思路.     

基于USB串口多点温度采集系统的设计

介绍了基于USB串口多点温度采集系统总体方案.给出了系统的硬件组成,利用AT89S52单片机作控制器,通过多个数字温度传感器DS18B20进行温度采集,采用USB接口芯片CH372将接收到的数据上传到PC机进行处理.软件主要包括单片机控制程序、USB驱动程序及上位机接收数据和处理数据程序,给出了程序流程图.     

串行A/D转换器TLC2543与80C196的接口及编程

本文以Intel公司的80C196单片机与11通道12位模/数转换芯片TLC2543为例,介绍该类ADC与单片机的接口与编程,并给出具体的C语言程序,这种方法对于其它具有SPI接口的器件一样适用.     

基于Delphi嵌入汇编数据采集程序的设计

实现嵌入式汇编技术就是直接把汇编语言的代码写到高级语言的代码中并一起进行编译,不需要独立的汇编系统和另外的连接步骤。嵌入式汇编技术在不同的高级语言中语法各不相同。文章主要给出了在Delphi环境中嵌入汇编的具体用法。采用嵌入式汇编技术对Intel8255和8254接口芯片的具体操作,以及介绍了数据采集软件的设计流程和程序的具体实现方法。     

Monolithic SMPTE Time Code Reader LSI using Gate Array

This paper describes an SMPTE time code reader LSI using gate arrays. The reader consists of two chips, i.e., a bit clock extracting chip, and a display interface chip. All circuits are designed with random logic gates.     

基于FPGA的有源应答器C1接口设计

无论是在基于轨道电路的列车运行控制系统,还是在基于通信的列车运行控制系统中,应答器都发挥着重要的作用.随着我国高速铁路事业的发展,应答器被大量使用.而目前我国使用的应答器尚不能完全国产化,主要依靠进口,存在着费用较高、维修不便等问题.因此,应答器国产化有着重要的现实意义和实用价值.该文通过对应答器系统和C1接口进行分析...     

基于MCU IP核的SPI接口ASIC设计及实现

本文介绍了SPI接口的工作原理,详细阐述了该接口工作于主机、从机时各种工作方式下的设计要点、设计思路以及验证过程和结果。用Verilog HDL的可综合语法实现SPI功能描述,用Modelsim进行功能仿真来保证符合设计要求。将SPI模块嵌入到单片机(MCU)中并下载到Xilinx公司的FPGA板VIRTEX-II PRO系列的xc2vp30-ff89上,利用外围电路与具有SPI接口的PIC单片机、STC单片机与FLASH存储器进行各种模式下的通信测试。硬件验证结果表明所设计MCU的SPI接口虽然在具体实现方式上与其他器件可能有所差异,但是完全符合SPI协议。另外,本文介绍了基于MCU的SOC系统采用基于标准单元的方法进行ASIC设计的流程和结果以及用Design compiler单独对SPI模块综合的结果。     

TMS320C62xx DSP中的混合编程优化程序代码

阐述了基于TMS320C62xxDSP的C语言和汇编语言混合编程应遵循的接口规范，介绍了如何编写并行汇编代码，最后给出了一个数据采集的混合编程实例。     

基于FPGA的AD7862接口电路设计

针对在自动控制系统设计领域和通信领域中有着广泛运用的AD7862芯片,介绍了一种基于FPGA的驱动接口电路的设计。阐述了AD7862的特点及基本功能,以及基于这些功能特点的驱动时序,并以此时序为基础在FPGA芯片中实现了AD7862的驱动电路。给出了主要的VHDL代码以及最终的仿真测试结果,实现了对AD7862芯片的稳定可靠驱动,同时也验证了所设计驱动电路的正确性。     

单片机软件模拟SPI接口的解决方案

SPI接口是一种同步串行通讯接口，具备SPI接口的外围芯片十分丰富，应用非常广泛。但是，具备SPI接口的单片机种类较少。介绍了一种基于单片机的模拟SPI接口的方法，使没有SPI接口的单片机扩展带有SPI接口的外围芯片成为现实。     

基于USB和Camera Link的数据传输系统设计

为了使CCD相机和上位机之间能够进行简单、实时的数据传输,提出一种以USB和Camera Link接口相结合的数据传输系统设计方案。通过FPGA对接口芯片进行控制,使用VHDL语言进行逻辑电路的设计,并采用VC++编写上位机软件。实现由USB接口接收数据,USB或Camera Link接口输出数据。实验表明,设计的系统能够准确、实时地接收控制命令和向上位机发送高速率、大容量的图像数据,可以应用在不同数据传输要求的CCD相机中。     

Lattice Boltzmann method study of effect three dimensional stacking-chip package layout on micro-void formation during encapsulation process

The current study applied the lattice Boltzmann method to examine the effects of stacking chips layout to the micro-void formation in three-dimensional (3D) packaging. Three-dimensional 19-velocities commonly known as D3Q19 scheme is utilized in this study. Three different cases, which are different in layout design, are examined. For code verification purpose, an experimental work is also presented to compare the flow front results between numerical and experimental at different filling percentage. The numerical predictions compared well with the experimental results. Minor differences are observed in their flow front profile. The numerical findings identified the predicted locations of micro-void formation during the encapsulation process. The entrapment of micro-void was visualized clearly in the simulation because of the unbalanced molecular force at the interface during encapsulation. Knit lines were also identified at the interface between the flows that occurred in the encapsulation. Different layout of stacking flip-chips package have influence the micro-void in the package, which tended to form at the stacking chips region. The results show that the lattice Boltzmann method has a good performance in the IC encapsulation simulation.