电极直接封装式半导体放电管自动涂胶机设计

半导体放电管是一种瞬态过压保护器件,广泛应用于通讯、铁路等行业,电极直接封装式半导体放电管因其不需要再进行塑封而降低了生产成本。以φ5.5×4型电极直接封装式半导体放电管为例,详细介绍了设备的自动上料、自动涂胶、及涂胶后下料等部件的设计,独特的立式涂胶方法不仅确保涂胶工艺质量,还便于半导体管自动下料,简化了整机设计。     

薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶机的关键技术

以4mm×2mm半导体放电管为例,论述了薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶机研制的关键技术,对薄型小缝隙半导体放电管自动涂胶的实现、涂胶针头的改进设计、热设计以及涂胶后的下料进行了详细的阐述,并给出了实现的具体方法和机构。     

分布式多元胞集成半导体放电管的设计与工艺

介绍了一种分布式多元胞集成半导体放电管的结构设计和工艺方法。在保持传统单元胞放电管器件表面总面积和放电管纵向剖面NPNPN五层结构不变的情况下,将放电管发射区等分成2(N+1)2个(N取0,1,2,3,4),构成在基区中心对称的多元胞结构。该结构优化了放电管阴极发射区的分布,使浪涌电流在整个芯片平面上趋于均匀,降低了发射区的热量集中效应;同时增加了电流放大系数,减少了放电管的开通时间。采用镓扩散、玻璃钝化等工艺流程,制作出分布式多元胞集成半导体放电管,解决了单元胞放电管散热不均匀、响应速度慢及可靠性差的问题。雷电波冲击电流测试表明,该结构提高了器件的抗电涌能力,可广泛应用于通信领域的雷电防护。     

油田注水全自动装置的设计

以石油管线输送的加药装置为对象,设计了一种基于PLC为核心的自动控制系统。详细介绍了自动控制加药装置的原理、工艺、控制流程和硬件接口电路。该系统实现了自动加水、定量加药、定时搅拌以及自动倒罐等功能。解决现场运行中成本高,药品浪费大,操作复杂等实际问题,取得良好的经济效益和社会效益。     

油田注水全自动装置的设计

以石油管线输送的加药装置为对象,设计了一种基于PLC为核心的自动控制系统.详细介绍了自动控制加药装置的原理、工艺、控制流程和硬件接口电路.该系统实现了自动加水、定量加药、定时搅拌以及自动倒罐等功能.解决现场运行中成本高,药品浪费大,操作复杂等实际问题,取得良好的经济效益和社会效益.     

发光二极管自动封装机注胶系统的控制

主要介绍了一种新型发光二极管(LED)自动封装机注胶系统的工作原理以及应用可编程控制器(PLC)和位控单元对其进行自动化的控制。该注胶系统具有操作方便、重复性好、注胶精度高,均匀性好,运行可靠等特点。     

太阳能半导体空调控制装置的设计

给出了一种基于单片机和SHT11温湿度传感器的太阳能半导体空调控制装置的设计方法。该控制系统性能可靠,结构简单,能实现对室内温湿度的自动调节。     

半导体晶圆扩晶装置的设计及应用

介绍了一种半导体晶圆扩晶机装置的设计方案,并阐述了扩晶机构、切刀机构、圆台机构和视觉系统的设计。测试结果表明,该装置可以满足半导体晶圆扩晶的工艺要求,目前已经在MiniLED芯片封装测试企业成功使用。     

新型无水冷却CO2激光器

本文报道一种使用半导体致冷装置的新型无水冷却CO2激光器。该激光器的放电管长200mm，内径5mm，能在无水玲却旧条作下连续运转，输出功率1．5W，效率为6．3％。     

一种新型离子束刻蚀装置的研制

介绍了一种新型离子束刻蚀装置。该装置具有如下特点:工件台可进行二维运动,带有自动挡板机构和独立的测束装置,中国电子科技集团公司第四十八研究所研制的平行束离子源,以及分子泵加机械泵的真空系统。工艺试验结果表明,该设备是一台先进的半导体工艺设备,性能稳定,刻蚀均匀性可达±4%。     

半导体放电管的短路点设计

本文主要讨论了电话系统电涌防护装置中半导体放电管的阴极短路的设计方法，以及阴极短路点结构对某些器件参数的影响。     

玻璃钝化技术对半导体放电管抗浪涌能力的影响

半导体放电管是新一代抗浪涌保护器件，极问电容是其应用到高频环境下的一个限制因素。文章从半导体放电管的基本结构出发，介绍了用玻璃钝化技术去除放电管侧壁电容的方法。理论分析表明，在没有采用玻璃钝化技术时，流过放电管结底部的电流大于流过其侧壁的电流，因此，采用玻璃钝化技术对半导体放电管的抗浪涌能力影响不大。     

提高半导体放电管抗浪涌能力的研究

半导体放电管是新一代抗浪涌保护器件，抗浪涌能力是其最重要的特性参数之一。文中分析了浪涌条件下器件失效的高温物理机制，讨论了器件功耗与传热对抗浪涌能力的影响，指出采用多元胞结构可降低由热量集中造成的最高结温，从而提高了器件的抗浪涌能力。     

Investigation of the surge characteristics of power rectifiers and thyristors in large-area press packages

The effects that packaging has on thermal cycling of large-area rectifiers and thyristors in both steady state and surge operation are investigated. A comparison between theoretical and experimental data on forward drop and temperature rise in surge tests are given. A theoretical study is then presented which shows the effects of package variations on device ratings and the size of thermal excursions. The study shows that significant improvements in both steady state and surge device properties can be achieved through advances in packaging techniques.     

多元胞半导体电涌吸收器件的研究

设计并试制了一种多元胞结构的半导体电涌吸收器件（ＳＳＡＤ），旨在降低器件工作时的最高温度并提高其过浪涌能力。初步实验结果证明器件经历过电涌后，其失效率比单元胞有较显著的降低。     

半导体浪涌保护器基区参数探讨

讨论了半导体浪涌保护器件的基区宽度，着重分析了基区宽度与开通电压、静电电容、浪涌能力的关系，指出控制基区宽度，可有效地提高器件的浪涌能力，降低静电电容和开通电压     

半导体放电管

介绍了用于通信保安单元中的新一代过压保护器件——半导体放电管，简述了它的特点、工作原理、结构及应用。     

半导体模具发展历程

介绍半导体模具从单注射头模具发展到双注射头模具、多注射头模具,以及其它封装方式等;通过单注射头模具与双注射头模具、多注射头模具进行比较,可以明确半导体模具发展必然进程,体现出现代半导体模具市场确实是按模具的先进性进行分配市场份额,从而推动半导体模具发展历程。     

后摩尔时代的封装技术

介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术。采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP尺寸缩减。将多层芯片嵌入在内核基板的腔体中;采用硅的后端工艺将无源元件集成到硅衬底上,与有源元件芯片、MEMS芯片一起形成一个混合集成的器件平台。在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装以及类似在3D上具有优势的技术,并且正悄悄在技术和市场上取得实实在在的进步。随着这些创新技术在更高系统集成中的应用,为系统提供更多的附加功能和特性,推动封装技术进入后摩尔时代。     

Trends of power semiconductor wafer level packaging

A review of recent advances in power wafer level electronic packaging is presented based on the development of power device integration. The paper covers in more detail how advances in both semiconductor content and power advanced wafer level package design and materials have co-enabled significant advances in power device capability during recent years. Extrapolating the same trends in representative areas for the remainder of the decade serves to highlight where further improvement in materials and techniques can drive continued enhancements in usability, efficiency, reliability and overall cost of power semiconductor solutions. Along with next generation wafer level power packaging development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the power package modeling is presented. Challenges of wafer level power semiconductor packaging and modeling in both next generation design and assembly processes are presented and discussed.