铜粉导电胶的研究进展

铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向进行了展望。     

各向异性导电胶的研究与应用现状

随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。     

碳系导电胶的研究进展

介绍了导电胶的种类,重点综述了碳系导电胶[如导电炭黑导电胶、石墨导电胶、碳纳米管(CNTs)导电胶、石墨烯导电胶和碳纤维导电胶等]、复合导电胶(如Ag/CNTs导电胶、Ag/石墨烯导电胶等)的研究进展。最后对碳系导电胶的研究方向进行了展望。     

导电胶的应用现状

介绍了导电胶的组成、分类、国内研究及应用现状,展望了导电胶的发展方向。     

环氧树脂导电胶的研究现状

环氧导电胶是代替Sn/Pb焊料的一种胶黏剂,与传统的Sn/Pb焊料相比,环氧导电胶具有粘接温度低、可控性好、分辨率高、工艺简便以及环保等优点。近年来,科研工作者积极地研发高性能、多功能以及低成本的新型导电胶,以满足不断发展的市场需求。环氧导电胶作为一种新型的复合工业材料,具有巨大的发展潜力以及广阔的应用前景。阐述了影响环氧导电胶黏剂性能的因素以及高性能环氧导电胶的研究状况,并对环氧导电胶黏剂的未来发展作了展望。     

提高导电胶性能的研究进展

导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料,其应用范围越来越广,并且其代替传统的Pb-Sn焊料已成为必然趋势。介绍了导电胶的研究应用现状,总结了导电胶的优点及存在的问题。综述了近几年来在提高导电胶的电导率、接触电阻稳定性以及力学性能等方面的研究进展,并展望了导电胶未来的发展方向。     

导电胶性能的影响因素与表征

导电胶有着铅锡焊条没有的好处,所以它作为传统的锡铅焊料的替代品,已经得到了人们越来越多的关注。对于导电胶的组成和功能进行了阐述,介绍了导电胶发展的国内外的现状,说明我国在导电胶方面还有很多工作要做。重点介绍了影响导电胶性能的因素有水分、高温、电化学腐蚀和外力冲击等,并且提出了一定的解决方案。也介绍了五种常见的测试和表征导电胶性能的方法。提出了导电胶未来发展的几个方向,对导电胶的前景进行了展望。     

导电胶粘剂的研究发展现状

介绍了导电胶的应用、分类和导电机理，并按导电填料进行分类分别介绍了各类导电胶的发展现状，最后对今后的研究方向进行了展望。     

电子封装用导电胶的研究现状及展望

导电胶在电子封装领域虽受到广泛关注,但由于导电胶性能的一些限制,仍不能完全用导电胶代替焊料。这主要与导电胶的可靠性有关,例如不稳定的接触电阻、有限的抗冲击性、低附着力和导电性。本文介绍了导电胶的分类、各类导电填料以及导电胶可靠性的研究现状,旨在阐述导电胶的综合性能,展望未来导电胶的发展趋势。     

新型导电膜的制备及性能研究

介绍了各向异性导电胶的发展及国内外现状,阐述了各向异性导电胶的基本构成及导电原理。以环氧树脂为原料,铜为导电粒子,制备了各向异性导电胶。并介绍了各向异性导电胶的连接工艺,讨论了各向异性导电胶的稳定性,粘接压力对连接电阻的影响。研究结果表明,在170℃,95N／mm^2,20s的条件下连接电阻才能小于10mΩ。各向异性导电胶在未来的发展中,是可以代替焊接的一种新型材料,可应用于微电子领域精细电路中微小电极的连接。     

导热胶粘剂的研究和应用

综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径；详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应用,最后对导热胶粘剂的发展前景作了展望。     

抗静电环氧树脂胶粘剂的制备与性能研究

以导电碳黑和银粉为导电填料制备了抗静电环氧树脂(EP)胶粘剂,考察了导电填料的种类和用量对胶粘剂导电性能和力学性能的影响。研究结果表明,导电填料的种类对胶粘剂导电性能和力学性能的影响显著不同;以导电碳黑作为导电填料时,当w(导电碳黑)=5.0%时EP胶粘剂开始具备抗静电能力,当w(导电碳黑)≈7.1%时胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;而以银粉作为导电填料时,当w(银粉)=0～38%时EP胶粘剂不具备抗静电能力。EP胶粘剂的拉伸强度和剪切强度随着导电碳黑用量的增加呈线性下降的趋势,而随着银粉用量的增加则呈线性上升的趋势。     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶

以环氧丙烯酸树脂为基体树脂、微米级片状铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行研究,制备出的导电胶电阻率可达1.3×10-3Ωcm,剪切强度为1.3MPa。     

微电子封装用导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展。导电胶作为一种"无铅、绿色和环境友好"的新型材料取代传统的Pb/Sn材料,已成为电子工业组装材料的主流。简述了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估,提出了导电胶在微电子封装中的技术问题,并对其发展趋势和发展前景作了展望。     

紫外光固化导电胶的老化性能研究

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂,铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。对导电胶的耐热老化性能和时间老化性能进行了研究,发现镀银铜粉导电胶的老化性能较好,耐热老化温度可以达到200℃,在60d的老化期内导电性仍在10-4Ω．cm数量级,导电胶性质稳定。     

聚氨酯/导电炭黑抗静电胶粘剂的制备与性能研究

制备了弹性聚氨酯(PU)/导电炭黑复合抗静电胶粘剂,通过体积电阻率的测定考察了该胶粘剂的导电性能,利用热重分析(TGA)和差示扫描量热(DSC)法研究了该胶粘剂的热性能,并采用湿热老化和温度冲击试验研究了该胶粘剂在加入复合抗氧剂前后的抗老化性能。结果表明:当w(导电炭黑)≥6.2%(相对于胶粘剂而言)时,该胶粘剂开始获得抗静电能力;当w(导电炭黑)≈7.0%(相对于胶粘剂而言)时,该胶粘剂的体积电阻率发生突跃式下降;该胶粘剂的热性能由PU基体所决定,导电炭黑对其热性能的影响不大;加入复合抗氧剂后,该胶粘剂具有良好的抗老化性能。     

铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。