半导体制程废气处理技术实践

讨论了半导体制造废气处理技术与排放,包括热排气、酸性排气、碱性排气和有机排气这四种工艺废气处理设备的应用和处理原理,以及在实际的操作运行中不同系统控制参数对处理效率的影响,并通过实验确定合理的参数设定范围.特别阐述了有机废气处理技术和相关处理设备的应用和操作运行,以及实现系统高效节能运行的技术实践,对半导体厂实现环境保护以及降低气态分子级污染物对生产的影响提供了现实可行的操作依据.     

酸性光亮镀铜液的再生处理

酸性光亮镀铜液的再生处理电子部第２９所陈全寿程娟南秦跃利（成都６１００３６）前言由于再生处理时误将石墨粉放入酸性光亮镀铜液，致使酸性光亮镀铜液失效。虽经多次按照原处理方法处理，但溶液均不能满足其性能要求。为此，我们提出了对原处理方法进行改进，改进后的...     

集成电路工业的废气处理

集成电路工业的废气有含氟化物和硫酸雾的酸性废气、含氨的碱性废气、含异丙醇和光刻胶的有机废气，含SiO2的含尘废气，以及含硅烷、磷烷的工艺尾气等，这些工业废气中大部分成分是有毒有害的，必须进行有效的处理才能排入大气中。本文主要讨论上述工业废气的分类、处理方式、应用范围及应用实例等。     

员工培训实用基础教程（二十九）

化学镀镍工艺广泛用于金属和非金属表面处理行业，依据不同的基体，化学镀镍可以在酸性、中性、碱性溶液中进行。但PCB板化学镀镍只能在酸性溶液中进行。近代的酸性化学镀镍始于1946年，而用于PCB的用途仅有20余年的历史。它们是以次磷酸钠为还原剂的中磷镀层。     

浅谈集成电路的废气处理

集成电路的工业废气有含氟化物、硫酸雾的酸性废气,含氨的碱性废气,含异丙醇、光刻胶的有机废气,含SiO_2的含尘废气,以及含硅烷、磷烷的工艺尾气等,这些工业废气中大部分成分是有毒有害的,必须进行有效的处理才能排入大气中。主要讨论上述工业废气的分类、处理方式、应用范围及应用实例等。     

酸性蚀刻废液处理及铜回收系统

我公司经过多年的研究实验,在成功研制出了“氨性蚀袤4液在线循环再生系统”的基础上,又成功研制出了“酸性蚀刻废液处理及铜回收系统”,彻底解决了印制电路板行业的一大难题,废液进入系统后首先用调节剂对酸性蚀刻废液进行组份调节预处理,把酸性蚀刻废液转化成适合萃取的体系,然后采用成熟的多级萃取膜处理技术,选用合适的萃取剂进行萃取-反萃取-电沉积工艺实现铜的回收,产出高附加值标准阴极铜,铜含量99．95％以上,萃余液经膜处理后由使用厂方根据自身条件选择三种处理方法。     

用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡

印刷线路板制造过程中一直使用氟硼酸体系的镀锡铅合金作为图形蚀刻时的保护镀层，但是，随着环境保护意识的增强，对氟和铅的使用有了种种限制，应用无氟无铅的镀锡工艺已经是一种必须趋势。介绍了用于印刷线路板的无氟无铅酸性镀锡新工艺，说明并不是所有酸性光亮镀锡都可以用作图形保护镀层，影响因素有电流效率、光亮剂、工艺配方等。     

环保、节能的废气焚烧炉

废气焚烧炉是处理覆铜板、层压板生产过程中产生的有机废气会污染环境、危害人类的身体健康，因此在覆铜板、层压板生产过程中必须用废气焚烧炉来处理生产过程中产生的有机废气。当前国内大多数覆铜板、层压板厂使用的是能耗比较高的“直燃式”废气焚烧炉。在能源紧缺、油料价格不断飚升的今天，对“直燃式”废气焚烧炉进行改造，以降低油料消耗，降低生产成本．是非常必要的、也完全可以做到的。     

酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液再生方法评述

为了清洁生产、生态环境和人们健康，研究和开发酸性氯化铜蚀刻液的再生方法及再生设备，已成为当前印制板制造行业污染防治工作的重点。为此，文章首次论述了印制板酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液的再生方法，讨论了各种方法的优缺点，进而指出了酸性蚀刻液再生的发展趋势。     

镍铬合金在酸性CuCl2溶液中反应机理

对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。     

用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡

现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力.并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点.     

集成电路生产中废气的污染及治理

介绍集成电路生产中产生各种废气的种类,废气中有害物质浓度及其危害性,并依据工程实践,评述了各类有害废气的各种处理方法。     

医药洁净厂房设计中典型问题剖析

医药洁净厂房是洁净厂房中的重要分支，依据我国“洁净厂房设计规范”和“医药工业洁净厂房设计规范”的要求，结合实际工作中遇到的一系列问题提出处理的方法和建议，供工程设计、安装、管理的参考。     

PCB制造行业的废气治理与环境保护

环境保护是我国的一项基本国策，印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状，其排放废气的种类，处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。     

雷达用印制板酸性光亮锡铈电镀工艺的改进

针对雷达产品上应用的印制板酸性光亮镀锡铈中出现的问题，需要找出原因并采取相应措施，作者通过反复试验识别出了适用的添加剂，并改进了工艺。     

纯化条件对多壁碳纳米管功能化的影响

分别采用浓HNO3,混酸(浓HNO3与浓H2SO4体积比为1:3)和酸性高锰酸钾法对多壁碳纳米管(MWCNTs)进行了纯化处理。利用超声法用醋酸铜和纯化好的碳纳米管在碱性条件制备了Cu2O/MWCNTs纳米复合材料。通过XRD、FT-IR、XPS、TEM对三种纯化方法所获得的MWCNTs和Cu2O/MWCNTs进行了对比分析。结果表明,酸性高锰酸钾法纯化处理的MWCNTs功能化效果最好,引入的活性基团相对较多且在表面分布均匀。     

印制板生产中产生的废气的处理

一、前言 在过去的印制板生产中由于印制板生产工艺较单一,多为热熔工艺,整个生产过程中,所产生的废气不多,只有碱性氯化铜蚀刻、酸性氯化铜蚀刻等个别工序产生废气,加之印制板的生产量不大,因此,生产过程中产生的废气经过抽风直接排入大气。然而随着电子工业的飞速发展、SMT工艺的大量应用,热风整平工艺普遍开展,全板镀镍金工艺更为流行,这些工艺过程中都要产生     

铅在酸性土壤中的腐蚀行为研究

采用试件自然埋藏的方法研究了铅护套在酸性土壤中1～8年的腐蚀行为。结果表明,铅呈大面积斑点腐蚀,蚀孔小而深。发现酸性土壤中铅的腐蚀率与腐蚀电位有很好的对应关系。铅的腐蚀与土壤PH值、土壤通气性、土壤盐分及土壤微生物有关。     

光纤预制棒生产废气处理系统的改造

文章就废气处理系统的改造,从电除尘器本体、高压供电装置、变频风机控制、以及废水处理的水量平衡等主要新增、改造的设备方面进行了的阐述,着重对新设计的湿式列管式电除尘器,选用HL-3高压供电装置的工作原理和优点,以及变频风机的控制进行了详细的分析。改造后的废气处理,经过三级除尘的废气排放明显优于更为严苛的DB11/501-2007北京市《大气污染物综合排放标准》。     

酸性柴胡多糖WBP011的热特性及其聚集体特性的研究

本文报道了酸性柴胡多糖（WBP011）在各种环境中的聚集态行为。利用热分析系统改变酸性柴胡多糖（WBP011）的环境温度，跟踪检测到该多糖的聚集态特性的变化，表明在不同温度环境下，该多糖有多种聚集形态。利用原子力显微镜观察云母片表面WBP011分子的形貌，研究不同溶剂对该多糖分子及聚集体行为的影响。通过观察发现，水溶液中WBP011分子呈旋绕态的柔性链；盐离子的浓度在一定程度上控制着多糖分子构象的变化；碱溶液中由于分子间负电荷数目的增加强化了静电排斥作用，使WBP011分子呈刚性排列，与在水溶液中的排列有明显不同。以上结果表明WBP011分子构象的变化依赖于WBP011／云母片界面及WBP011分子／WBP011分子间的相互作用。