SOI键合材料的TEM研究

用横断面透射电子显微术（ＴＥＭ）研究了用键合方法获得的ＳＯＩ材料的界面结构。绝缘层二氧化硅和硅膜的厚度非常均匀，Ｓｉ膜／ＳｉＯ２以及ＳｉＯ２／Ｓｉ基体的界面平直且结合紧密，在界面上没有观察到缺陷和孔洞。     

精度理论在键合机设备调试中的应用

依据误差分析的方法分析和阐述了FB-118A键合机精度的调整过程，并根据精度分析理论对FB-118A键合机精度的调整过程进行了论证。     

从专利文献看键合铜丝的发展

随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现状,介绍了键合铜丝的微合金化研究动向,指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性。     

键合银合金丝的制备

介绍了银质量分数为94%~96%的银合金丝的制备过程,采用扫描电镜和体式显微镜观察了其表面形貌以及键合后的表面形貌,探讨了退火温度对力学性能的影响及弧长对电学性能的影响,确定了该键合银合金丝的力学性能标准,并与国外进口产品进行了对比。其结果表明,该键合银合金丝的力学性能、电学性能和键合性能良好。     

玻璃与铝阳极键合中残余应力有限元分析

叙述了玻璃与铝阳极键合试件冷却过程的应力有限元分析方法,获得了键合件从450℃冷却到室温后,键合件内的应力分布信息。     

键合丝生产重点和工序控制

键合丝的生产不断向低成本发展,目前市场上存在的键合丝种类繁多,但不同类型键合丝的生产流程大致相同,而各流程工序细节控制不尽相同。文中分别从拉丝、退火和绕线工序阐述了不同类型键合丝生产过程中应注意的重点和细节问题。     

硅/硅键合新方法的研究

研究成功用Ⅳ族元素锗进行硅／硅键合的一整套新技术（代替通用的亲水法）;实现了键合层无孔洞,边沿键全率达９８％以上,键合强度达２１５６Ｐａ以上,并通过在锗中掺入与低阻同型号的杂质,实现了应力补偿。     

无氰镀金银基键合丝的研究进展

键合银丝具有生产成本低,导电导热性好,但其抗氧化、硫化性低,不能完全替代键合金丝,特别是在高密度的集成电路封装工业中,因此镀金银基键合丝应运而生,通过在银丝表面覆盖镀金层,使其抗氧化能力提高,成球性好,可靠性高。主要介绍无氰镀金工艺和镀金银基键合丝的发展。     

无氧化键合金银合金丝的研发

在高纯金的基础上分别添加了20%、30%的纯银,制备了KA8、KA7型键合金银合金丝,对其力学性能、电学性能、键合性能以及稳定性和可靠性进行了测试。其测试结果表明,KA8、KA7型键合金银合金丝完全可以满足LED行业的使用要求,并能适当的降低成本。     

铝与玻璃的阳极键合

介绍了玻璃与铝阳极键合原理、工艺特点、影响因素,给出了最佳工艺参数。     

ULSI衬底硅单晶片清洗技术现况与展望

阐述了ULSI衬底硅单晶片清洗的重要性，详尽介绍了目前世界上采用的各种清洗方法（湿法、干法、兆声、激光等）的发展概况、应用价值及发展方向，并提出晶片清洗的发展趋势将向多元化、综合化和专用化方向发展。     

陶瓷与金属连接的研究进展

陶瓷与金属之间存在着性能互补关系，将它们连接在一起，可以拓展各自的应用范围。介绍了各种连接方法的特点和连接机理，着重讨论了钎焊、固相扩散连接、部分瞬间液相连接和自蔓延高温合成连接的机理。指出活性金属钎焊和固相扩散焊技术较成熟，连接强度高，重复性好，广泛应用于连接在中、低温领域服役的陶瓷／金属复合构件，瞬间液相连接是极有发展前途的连接方法。     

硅片和硅器件工艺中的背面损伤吸除技术

本文介绍了硅片背面的三种主要损伤吸除技术：机械损伤、激光辐照和离子注入技术。对这三种吸除技术的机理、工艺条件、应用情况和近来进展，作了详细的评述。     

新型尾砂固结材料在海沟矿业公司的推广应用

充填采矿法适用于开采矿岩稳固性差的贵金属矿床,也是提高资源回采率最有效的方法之一。充填材料对充填采矿法的应用起着举足轻重的作用。针对海沟金矿采矿方法应用中存在的问题．重点介绍了上向水平分层充填采矿法新型尾砂固结材料的应用,应用结果表明：与原高水速凝尾砂胶结充填相比,采场充填能力提高近3倍,固结材料节省近一半,不仅改善了采场作业条件,还提高了资源回采率。     

当前国内外硅材料工业的发展趋势

本文拟就当前国内外硅材料的市场情况及技术发展作一简介,以期使从事与关心硅材料工业的各界不为当前暂时困难受阻,而是看到我们的进步与差距,为发展我国硅材料工业作出更大的努力     

Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定

Ag-Au-Pd合金键合引线主要用于功率芯片和组件的键合连接线。应用最多的是LED发光组件的连接。银是Ag-Au-Pd合金键合引线中的主要元素。根据实际使用要求,银含量直接影响质量、成品率和生产成本。目前国内外尚无简便准确的Ag-Au-Pd合金键合引线中银的测定方法。本文研究了用电位滴定法测定键合合金引线中质量分数为10%~90%的银。采用氯化银沉淀分离,在硫酸及硫酸铵介质中,以氯化钠标准滴定溶液,选用银复合电极,在电位滴定仪上滴定至电位突跃最大的滴定终点,经计算得到Ag-Au-Pd合金键合引线中银的准确含量。采用本方法对Ag-Au-Pd合金键合引线中的银进行8次平行的测定,相对标准偏差(RSD)在0.14%、加标回收率在95%~100.01%之间。此方法精密度好、准确度高,解决了以往直接滴定法、指示剂滴定法、火试金法及仪器测定法中诸多干扰因素的影响。为Ag-Au-Pd合金键合引线中银的含量测定提供简便精准的测量方法。     

Study on Microstructure and Performance of Advanced Bush Strip

Therearemanykindsofbushmaterials ,suchasbabbitalloy ,copper leadalloy ,aluminum tinalloyandaluminum leadalloy .Therearisesabigdemandforthematerialusedinmotorastheautomotivein dustrydevelops .Inordertosatisfythedemandofhighspeedandlonglife ,anewbushmaterialAlSn8Si2 5Pb2 Cu0 8Cr0 2 (ASP ) [1] wasdevelopedinAmerica .Becausethedistributionsoftin ,silicon ,lead ,copperandchromiumareuniformanddisper sive ,thismaterialhasmanyadvantages ,suchasgoodantifriction ,highwearresistance ,goodfrictionc…