看图说故事（续）

电镀铜槽液配方就通孔而言有常见酸铜比为10：1的广用药水，并搭配磷铜球阳极式的传统龙门式槽系；高纵横比厚板深通孔挂镀用酸铜比达15：1的特殊配方以及酸铜比降为5：1非溶性钛网阳极之镀盲孔与填盲孔先进专用槽液等多样做法。然而不管其镀法如何变化，酸性铜沉积原理与添加剂之机制，则仍然一本初衷改变不多。     

脉冲电镀的正向电流密度对深镀能力的影响

主要通过在正反向电流比、频率、脉冲宽度一定的条件下,改变正向电流密度的大小来研究其对PCB整板电镀铜深镀能力的影响。从测得的数据可知随着正向电流密度的增大,深镀能力先变大后变小,并对这个问题进行了理论分析。     

提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究

随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成...     

机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果，选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象，在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明：在正反比1∶6～1∶8，时间比80∶4～80∶6的波形条件下，适当降低电流密度并提高喷流强度，有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线（VCP）进行搭桥后的填孔测试，得到良好的填孔效果，说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。     

HDI印刷电路板脉冲电镀（PPR）研究

1 概述1.1基本概念 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始,就已有人从事脉冲电镀的研究,因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙,使镀层有优良的物理化学性能。 印制电路板(PCB)行业使用的脉冲电镀,严格的说应称为周期脉冲反向电流(PeriodicPulse Reverse Plating)。周期脉冲反向电镀(PPR)的工作原理是应用正向电流电镀一段时     

通孔内镀金工艺研究

针对化合物半导体芯片通孔内镀金层薄导致通孔接地电阻大的问题,优化了喷液电镀台和挂镀电镀台的通孔镀金工艺条件,研究了两者在电镀过程中的镀液流场的差异,分析了两种电镀方式的工艺结果有显著差异的原因。喷液电镀台最佳工艺条件:直流电镀,电流积为15 A·min,电流密度为0.4 A/dm2,镀液体积流量为20 L/min时,对深宽比约为2∶1的通孔样品进行电镀,得到孔内外镀层厚度比接近1∶1的良好电镀效果。实验结果表明:喷液电镀台在晶圆通孔电镀方面有较大优势,可在不增加背面镀金厚度的情况下增加通孔内镀层厚度,不仅解决了芯片通孔内镀金层薄的问题,而且有利于降低成本,是今后通孔电镀工艺发展的方向之一。     

脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用

电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。     

龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用

为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试了利用现有龙门线设备、普通的可溶性阳极、D公司填孔药水进行填孔电镀工艺的可行性验证。经过各种方案的实践,最终确定了此工艺的流程及加工参数。最终产品完全可以满足盲孔对微凹的要求、通孔的镀铜厚度要求、各种可靠性要求,并已启用该设备进行填孔生产板的批量加工。     

微导通孔填铜电镀的影响因素研究

由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了微导通孔填铜电镀和微盲孔填铜电镀技术。通过在添加剂方面对影响微导通孔填铜电镀的因素进行分析,运用正交试验的研究方法,得到了添加剂的最优组合和配比,从而实现微导通孔的较好填充。     

通孔电镀铜填孔浅析

电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通孔的填充介质目前主要有三种,分别为导电膏、树脂、纯铜。比较此三种填充方式,纯铜填孔技术工艺流程短,可靠性高。该文介绍了通孔填孔的反应机理,并论述了通孔填孔电镀技术的优势。     

用于SiP的电镀铜通孔填孔技术

文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。     

提高电镀填盲孔效果的研究

随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。     

填孔电镀不良能力提升研究

随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展，印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前，盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符，其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足，导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质，而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布，改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。     

大面积密集通孔区域镀铜厚度提升研究

随着电子产品计算性能的极大提高,任意互联结构中越来越多的PCB设计了面积更大、更密集的BGA区域以实现更好的散热性能及电性能,由此带来core层X形通孔的密度显著增大。而PCB上密集通孔区域与孤立通孔区域的同时存在,导致采用常规电镀方式时密集孔区域与孤立孔区域的铜厚极差较大。本文经过特性要因分析后通过降低水平闪镀后的铜厚极差、提升水平填孔电镀的均匀性、优化电流密度和泵频率、优化密集孔孔径、研究不同电镀设备的极差改善效果,获得了切实可行的方法将100μm介厚密集通孔板的镀铜极差从14.30μm降低至6.83μm,满足了客户要求。     

通孔电镀填孔工艺研究与优化

为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试。将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀。结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂>整平剂>加速剂>H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L。在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求。该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值。     

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。     

添加剂在电镀填微盲孔不同阶段作用机理研究

通过研究新一代填孔药水的填孔过程,验证了分阶段式的电镀填微盲孔过程。在此基础上,采用控制断电流法着重研究了填孔过程前两个阶段添加剂对电镀填孔的作用情况。结果发现,在填孔起始期断电流对填孔品质的影响要大于在爆发期内断开电流,且不同的断电流持续时间对填孔影响有较大差异。文章从添加剂作用的角度分析了引起填孔差异的原因,加深对电镀填孔不同阶段添加剂作用机理的理解。     

HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究

目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。     

高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究

该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。