负载铜银粉导电胶制备的最佳工艺选择

本文采用化学还原法,即利用甲醛溶液还原银氨溶液,使还原出来的银粉均匀包覆在铜粉表面,制备出镀银铜粉。讨论了银氨溶液和甲醛浓度、反应温度、搅拌速度、研磨等工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响,并确定了最佳的工艺条件。     

氯化胆碱溶液中铜置换银机理及动力学研究

以AgNO3为主盐,在氯化胆碱和水的化学镀银溶液中,通过循环伏安法、紫外分光光度法和原子吸收分光光度法对铜基化学镀银的镀银机理及银沉积动力学进行了研究.结果表明,在化学镀银过程中,Ag+被还原为Ag单质沉积于铜基体上,而铜基体则被氧化成Cu+存在于溶液中.通过对氯化胆碱浓度、银盐浓度和施镀温度等影响因素的考察和计算,推导出该溶液中置换法化学镀银的表观活化能及动力学沉积速率方程.     

片状铜粉镀银及抗氧化性能研究

采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉。通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性。     

硫酸钙晶须表面化学镀银的研究

在碱性条件下,以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,采用葡萄糖还原银氨溶液在硫酸钙晶须表面镀银的方法制备了镀银硫酸钙晶须。分别用X-射线衍射仪、X-射线能谱仪和扫描电子显微镜对镀银硫酸钙晶须进行了表征,并分析了分散剂、反应温度等因素对硫酸钙晶须表面镀银效果的影响。结果表明,当银包覆量为40%时,且有分散剂聚乙烯吡咯烷酮存在和反应θ为60℃的条件下,硫酸钙晶须表面的银镀层致密度最好,其体积电阻率为0.0054Ω·cm。     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

玻璃微珠化学镀银

本文以40μm的实心玻璃微珠为原料,直接采用[Ag(NH3)2]OH溶液进行活化处理,在其表面镀覆了一层致密、均匀的银层。探讨了温度、pH、银含量以及镀液添加顺序等因素对化学镀银的影响。其压实电阻、表面形貌的测试结果表明,本实验制备的镀银玻璃微珠具有较好的导电性和表面形貌,在导电填料中可替代部分银粉;当银含量为9%~15%时,D50为40μm的镀银玻璃微珠镀层最为致密、均匀。     

活性炭催化还原三价钴氨络合物反应过程

用活性炭作催化剂,水作还原剂,实现钴氨脱硝法中的关键组分[Co(NH3)6]2+离子的再生,保持[Co(NH3)6]2+溶液长时高效地脱除废气中的NO。在消除扩散影响的条件下,在搅拌釜中对活性炭催化还原[Co(NH3)6]3+的反应过程进行了研究,结果表明:活性炭能催化还原[Co(NH3)6]3+的反应,而且活性炭加入量增加,反应速率也随之加快;反应速率随[Co(NH3)6]3+浓度的提高而加快;pH值是影响反应速度的一个重要因素,最佳pH值为2.74;反应温度的升高,明显地加快了反应速率。根据实验数据对该反应的本征动力学方程进行拟合,得该反应对[Co(NH3)6]3+为一级反应,反应活化能Ea=(64.62±2.06)kJ/mol。     

树枝状镀银铜粉的制备及在导电橡胶中的应用

采用置换还原法制备树枝状镀银铜粉,通过扫描电镜、能谱分析以及高温氧化试验,研究了沉积过程、粉末性能以及用镀银铜粉为填充材料的导电橡胶性能。结果表明,络合剂YH-10对银离子有较强的络合作用,树枝状铜粉表面镀覆一层均匀致密的银层,电阻率达到0.0001Ω·cm,表面未见氧化物出现。在150℃保温1.5 h条件下,镀银铜粉未被氧化,表明粉末具有抗高温氧化性。制备的镀银铜粉和进口镀银铜粉为导电填料制备导电橡胶,其各项性能参数相当。     

保温瓶化学镀银工艺参数的探讨

为降低保温瓶生产的银耗,研究了化学镀银反应有关工艺参数。研究结果表明:氨水是镀银反应中银离子比较理想的络合剂;混合还原剂可以降低反应温度,节约能源;甲醛、糖类等在碱性溶液中都是较好的还原剂,适当提高溶液中OH~-浓度可加速镀银反应;胶类和卤化物等添加剂可以改善银层质量,提高银层与玻璃的结合力;在镀银反应中,Sn~(2-)起着敏化剂的作用。     

镀银铜粉导电胶制备及表征

为了制备高抗氧化性能铜粉,采用AgNO_3为银源,化学镀法制备了不同含银量的超细镀银铜粉。将镀银铜粉作为导电填料制备导电胶,系统研究了制备工艺对导电胶性能的影响。结合扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、X射线荧光(XRF)、流变仪测试、四探针电阻率测试、万能电子拉力机、热分析(DSC/TG)等分析手段,研究了镀银铜粉的形貌、晶体结构、导电胶黏度、电性能、强剪切度和固化过程热性能。结果表明:镀银铜粉具有较好的导电性及抗氧化性能。推荐最佳的导电胶制备工艺为:65%镀银铜粉、35%的环氧树脂,在150℃下固化10 min,该导电胶制备出薄膜的电阻率为8.73×10~(-4)?×cm,焊接铜片剪切强度为11 MPa,,具有优异的抗老化性能。     

电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。介绍了铜粉的预处理方法。列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标。指出了银包铜粉的用途及其应用前景。     

片状镀银铜粉/丙烯酸树脂电磁屏蔽复合涂料的研制

以钦酸醋偶联剂改性后的片状镀银铜粉为填料,丙烯酸树脂为黏结剂,制备了一种高性能电磁波屏蔽复合涂料.讨论了片状铜粉含量对涂层导电性能的影响,测试了涂层的主要物理性能及电磁波屏蔽效能.结果表明,电磁波屏蔽复合涂料中片状镀银铜粉与丙烯酸树脂的最佳质量比为3:2,此时制备的涂料具有较好的导电性和电磁波屏蔽性能.涂膜厚度为300...     

银掺杂二氧化钛降解罗丹明B的动力学研究

采用超声分散法,以钛酸丁酯为前驱体,硝酸银为银源,制备掺银的纳米二氧化钛粉末.并以XRD,TEM等手段对掺杂二氧化钛进行了表征,通过分析催化剂用量,以pH值对光催化速率影响为基础,研究了掺银的二氧化钛光催化剂对罗丹明B的动力学行为.结果表明,在500℃焙烧2h制备银掺杂的二氧化钛固体粉末为锐钛矿结构,催化罗丹明B反应符...     

Deep Purification of Zinc Ammoniacal Leaching Solution by Cementation with Zinc Dust

Deep purification of zinc ammoniacal leaching solution by cementation using zinc dust was studied.The effects of relative amount of metallic impurities,dosage of zinc dust,purification time,temperature,pH value and total ammonia concentration in the solution on the purification of the solution were investigated.The results indicate that total ammonia concentration in the solution had no effect on the purification,but relative amount of metallic impurities,dosage of zinc dust,purification time,temperature and pH value of the solution were the main factors influencing the purification.Keeping appropriate molar ratio of copper to cadmium or nickel to cadmium was beneficial to the cementation of cadmium.Nevertheless,the presence of cobalt went against the cementation of cadmium and cobalt.All metallic impurities could be decreased to acceptable levels under the optimized conditions of 2 g/L of zinc dust dosage,1 h of purification time,35℃,pH value 9.03 of zinc ammoniacal leaching solution.The deeply purified zinc ammoniacal solution obtained by one-stage purification meets the requirements of zinc electrowinning.     

Deep Purification of Zinc Ammoniacal Leaching Solution

Deep purification of zinc ammoniacal leaching solution by cementation using zinc dust was studied. The effects of relative amount of metallic impurities, dosage of zinc dust, purification time, temperature, pH value and total ammonia concentration in the solution on the purification of the solution were investigated. The results indicate that total ammonia concentration in the solution had no effect on the purification, but relative amount of metallic impurities, dosage of zinc dust, purification time, temperature and pH value of the solution were the main factors influencing the purification. Keeping appropriate molar ratio of copper to cadmium or nickel to cadmium was beneficial to the cementation of cadmium. Nevertheless, the presence of cobalt went against the cementation of cadmium and cobalt. All metallic impurities could be decreased to acceptable levels under the optimized conditions of 2 g/L of zinc dust dosage, 1 h of purification time, 35℃, pH value 9.03 of zinc ammoniacal leaching solution. The deeply purified zinc ammoniacal solution obtained by one-stage purification meets the requirements of zinc electrowinning.     

银包覆铜微粉的制备与性能研究

以硫酸铜为原料,采用葡萄糖预还原法在乙二醇介质中制备微米级铜粉,由直接置换法制备铜包银型微粉;通过导电性实验、粒径及粒径分布分析等,优化了制备银包覆铜微粉的工艺条件。     

PET表面金属银涂层的制备与性能

以聚对苯二甲酸乙二酯(PET)为基体,基于化学刻蚀和敏化处理的表面改性,采用双组分喷涂法在改性基体表面制备了高性能的银涂层.改变喷涂过程中银氨溶液和还原溶液的浓度以及喷涂次数,研究它们对银涂层的微观形貌、宏观形貌、沉积量和光学常数的影响,考察了最佳喷涂条件下所得银涂层的成分和性能.结果表明:化学刻蚀后表面产生大量凹坑,...     

单组分有机硅导电涂料的制备及其性能研究

以耐高温有机硅为基体,银包铜粉为填料制备了一种导电涂料,通过对其涂膜的体积电阻率、附着力、冲击强度、粘度测试和TG分析,研究了银包铜粉含量对导电涂料电性能、物理力学性能的影响以及该涂料的适用期、耐热性和耐老化性。结果表明,当银包铜粉质量分数为导电涂料的60%时,产物体积电阻率可达6.27×10-4Ω·cm,附着力一级,冲击强度>50 kg·cm,常温8 h内粘度可保持在6.0 Pa·s,固化物热分解温度高达532.7℃,并具有优良耐老化性。     

直接皂化法制备叶绿素铜钠盐

以蚕沙为原料,采用直接皂化法制备叶绿素铜钠盐。结果表明,最优工艺参数为：10 g干蚕沙粉在pH≈12的体系中,80℃下超声120 min;再于pH 2~3的体系中,65℃下酸化30 min,加入6 mL 10%CuSO4溶液,置铜时间90 min,最后用10%NaOH-CH3CH2OH调节溶液使叶绿素铜酸成盐析出,叶绿素铜钠盐的得率大于传统制备法,而且少一道工序,降低了成本。