以科学发展观统领全局促进无线电事业全面发展

近几年来,在国家无线电办公室和云南省委、省政府的领导下．云南无线电管理部门坚持以无线电频谱资源管理为核心．加强无线电台站管理,维护无线电波秩序．建立起了无线电管理法规制度、行政管理和技术监管三个体系,完善了省、州（市）、县级组织管理体系．充分发挥和运用了法律、行政、经济、技术等管理手段．使无线电管理监管工作逐步到位,打开了工作新局面。     

加强制度建设完善技术手段全面提升无线电管理水平

在国家无线电办公室和云南省委、省政府的领导下,云南省无线电管理委员会办公室始终牢固树立资源管理理念,坚持以无线电频谱资源管理为核心,准确定位无线电管理的行政职能,明确了加强无线电管理,全面构建无线电管理法规制度、行政管理和技术监管“三个体系”的工作思路,以促进无线电事业发展、服务社会经济发展为最终目标。近年来,在全省无线电管理工作人员的持续奋斗和拼搏下,取得了一些可喜的成绩,打开了工作新局面。     

深化机构改革 理顺管理体制全面推动无线电管理事业发展

2009年，在工业和信息化部和河南省委、省政府的关心支持下．河南省无线电管理体制进行了重大改革：一是在河南省工业和信息化厅设置了无线电管理局．二是由省工业和信息化厅对省辖市无线电管理机构的业务及人、财、物实施统一管理。河南省无线电管理体制的调整．是河南省委、省政府贯彻国务院无线电管理体制改革精神、加强对无线电集中统一管理的一项重大举措．对河南无线电管理系统而言意义重大。     

对无线电管理工作的再认识(下)

2无线电管理的方法解决了无线电管理"管什么"的问题,还要解决好"如何管"的问题.即如何运用法律、行政、技术和经济四种手段来实施无线电管理。在地方工作的实践中.云南无线电管理部门按照省政府关于"构建无线电管理体系"的要求.着重围绕法律、行政和技术三种手段的运用.努力构建了法律法规、行政管理和技术监管三个体系。     

浅谈无线电管理行政处罚

无线电管理，是指国家各级无线电管理机构．对无线电频谱和卫星轨道资源进行研究、开发和利用．保障各类无线电通信网络有序运行所实施的一种行政行为。1993年《中华人民共和国无线电管理条例》颁布实施，随后国家无线电管理机构陆续下发了研究、生产、使用、进口无线电发射设备等一系列管理规定．无线电管理工作真正做到了有法可依、有章可循．2005年江苏省颁布实施了《江苏省无线电管理条例》，有效地推动了无线电管理事业不断向前发展。     

深入学习实践科学发展观努力推进无线电管理工作

回顾2009年,湖北省无线电管理工作取得了突出成绩。一年来,在国家无线电办公室和湖北省委、省政府等上级部门的领导下,湖北省无线电管理机构积极创新工作模式,探索加强无线电管理的新途径;加强台站管理．着力推进清理违法使用对讲机专项行政执法活动;加大无线电干扰查处力度,     

建立无线电发射设备销售市场备案制度的探索

无线电管理是政府部门的一项重要行政职能。合理利用频谱资源,加强无线电台站管理,维护空中电波秩序．从而保障各种无线电业务的正常运行．为经济社会发展和国防建设服务．这是无线电管理部门的重要使命。但是由于目前国家和地方无线电管理相关法律法规尚不完备,无线电设备销售市场成为无线电管理中的薄弱环节,给无线电管理工作的开展带来了很大的困难。     

《青海省无线电管理“十二五”规划（草案）》通过专家评审

2011年1月18日,青海省无线电管理委员会在西宁市召开了专家评审会,对青海省无线电管理办公室编制的《青海省无线电管理“十二五”规划《草案）》（以下简称《规划》）进行了评审．并通过了专家评审。青海省政府副秘书长、省无线电管理委员会副主任晁海军．省政府参事徐连生．省纪委驻省政府办公厅纪检组组长严冬青等领导出席了专家评审会。     

以管理体制调整为契机开创无线电管理工作新局面

2009年．在河南省委、省政府和国家无线电办公室的领导下,河南省无线电管理机构全面落实科学发展观,认真履行无线电管理职责．始终站在服务全省经济社会发展的高度,坚持“一手抓体制改革,一手抓无线电管理,两手抓两手都要硬”的原则,在完成机构改革的同时,依法行政,狠抓工作落实,较好地完成了全年各项工作任务。     

无线电管理执法工作中的"告知"及其运用

无线电管理部门既行使法律、法规授予的行政许可权．又承担对违反无线电法律、法规行为的执法监察职责。根据《行政许可法》规定．有许可实施权的机关、组织办理许可事项应“一个窗口对外、一次性告知、统一办理、限时办结”。《行政处罚法》亦规定，有处罚权的机关和组织在实施行政处罚时应告知相对人处罚的事实、理由、依据和内容。因此在无线电行政许可和行政处罚中．告知成为无线电执法工作的重要一环。将许可告知公众，将处罚告知相对人，是推进政务公开透明．增进执政部门与公民、法人之间联系的重要手段。搞好频率台站许可和日常监管的告知，亦是无线电管理中一个不可忽视的重要程序。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。