光刻伺服盘媒体微细加工技术

阐述了光刻伺服盘媒体微细加工实验过程，分析了刻蚀工艺中影响磁盘光刻图形的不利因素，实践证明利用半导体微细加工技术光刻伺服盘，能大幅度提高磁道密度，增加磁盘驱动器的容量，是一种先进的可行方法     

光刻伺服盘检测

光刻伺服盘系统作为新一代的磁盘伺服定位技术研究成功，通过检测实验，其质量已达到设计要求。     

光刻伺服盘检测

光刻伺服盘系统作为新一代的磁盘伺服定位技术研究成功,通过检测实验,其质量已达到设计要求.     

微细立体光刻技术

本文介绍了微细立体光刻技术的工作原理、基本加工方法和重要意义,并对此技术进行了初步的实践.     

微细电火花机床及其关键技术研究

为了将电火花加工技术应用到微机械制造中,分析了微细电火花加工中的关键技术,开发了微细电火花加工机床.该机床由精密进给装置、主轴、线电极磨削装置、微细电火花加工电源、花岗石工作台、伺服控制系统等构成.该机床具有三轴联动数控功能,各轴的进给分辨率均为0.1μm.主轴的回转跳动<1μm,转速为1 000~25 000 r/m in,可以连续变速.该机床小到可以放在一张桌面上.在这台机床上进行了初步工艺实验,稳定地加工出了直径<15μm的微细轴和25μm的微细孔,还加工出了微三维结构.     

半导体硅材料微细电火花加工技术

为了拓展微细电火花加工技术的应用领域,开展了半导体硅材料的微细电火花加工技术研究,从硅材料的抗腐蚀系数、掺杂浓度、掺杂类型以及硅材料的晶向特性等几方面对硅材料的微细电火花加工性能进行研究;在自主开发的微细电火花加工机床上进行了大量工艺实验,研究了不同加工规准下不同掺杂类型硅材料的微细电火花加工工艺规律,并与加工不锈钢材料的工艺规律进行对比分析;阐述了不同工作液类型对硅材料加工后性能的影响;在此基础上进行硅材料的微结构加工实验,给出加工实例.在N型硅和P型硅上分别加工出了最窄梁宽为23μm和12μm的微细梁,并在P型硅上实现了直径为0.15 mm的微半球以及外环直径为4mm,具有24个微型叶片的微型涡轮盘的加工.     

微细电火花线切割加工装置及应用

开发了一套微细电火花线切割加工装置.主要由精确可控微小放电能量的脉冲电源、加工状态在线检测与控制系统、基于压电陶瓷驱动的精密伺服控制系统和恒张力走丝系统等关键技术构成.利用直径为30μm的微细电极丝,加工出微小槽的最小宽度<38μm,表明放电间隙≤4μm,并且白层厚度<2μm,表面粗糙度Ra≤0.1μm.给出了微小齿轮以及各种各样的异型孔加工实例,证实该设备具有较广泛的实用性.     

微细特种加工组合系统及应用

为了改善微细特种加工工艺,提出并研究了具有实体工具的微细特种加工的组合技术.对几种微细特种加工工艺进行分析,找出其共同特征.将微细电火花、微细超声、微细电解加工组合在同一系统中.采用了模块化设计,针对该系统研制了基本模块,配备了视频显微系统.用微细电火花工艺加工出直径5μm的微细轴和直径6μm的微细孔以及形状复杂的微结构,用倒置式电火花-超声复合工艺加工出深径比25的微细孔,用微细超声工艺加工出直径13μm的微细孔,用微细电解工艺加工出直径100μm的微细孔.这种组合扩大了微细特种加工的范围,提高了加工效率.     

伺服盘刻制设备中的基准时钟系统的设计

在磁盘存贮器中,磁头定位采用伺服盘定位是当今采用的最广泛的一种方法。磁头定位既然依赖于伺服盘,则在伺服盘上必须要有可供定位用的伺服磁道信息。它是一种特定的具有一定格式标准的磁记录信息。磁盘驱动器本身是无法形成这个信息的,它须依靠伺服盘刻制设备,把伺服磁道信息写入伺服盘面上。而在伺服盘刻制设备中,为刻制伺服图案于伺服盘面上,它必须有一个严格同步的、且物理位置极其精确的基准时钟信号。本文就是叙述如何通过基准盘来设计基准时钟系统的思想及实现过程。     

微细电解加工及其复合加工技术

结合近几年微细电解加工技术的发展状况,阐述了常规微细电解加工技术、微细电火花电解复合加工技术、微细超声电解复合加工技术、微细激光电解复合加工技术等方面的最新研究进展,研究表明微细电解加工及其复合加工技术是实现难加工材料或具有复杂特殊结构微细金属零件的理想加工制造方法。     

激光技术在微细加工中的应用

本文介绍了用于微细加工的激光器的种类和特点，阐述了激光技术在微细加工中的应用，国外的研制情况及其发展前景。     

激光技术在微细加工中的应用

本文介绍了用于微细加工的激光器的种类和特点，阐述了激光技术在微细加工中的应用、国外的研制情况及其发展前景。     

微细加工方法、设备与刀具及发展趋势

微细加工包括特种加工和微细切削加工,在工业、农业、医疗、军事等领域的应用日益广泛。文章阐述了微细加工技术的特点、微细切削加工方法与设备、刀具及其发展趋势。     

线电极放电磨削(WEDG)技术的研究与应用

为解决微细电火花加工中工具电极的在线制作问题，根据WEDG的技术特点，设计并研制出了一种分体武的新型WEDG装置，采用浮动轮自适应控制张力、齿轮副和滚动轮副的组合结构收丝等方法。系统阐述了其工作原理、设计思想和工艺应用。使用该装置可以稳定地加工出直径φ15μm、长径比40以上的微细工具，在此基础上，进行了微细电火花加工试验，给出了微细轴、孔及微三维结构的加工实例。研究和应用表明，该装置具有结构紧凑、走丝稳定、加工精度高、工艺适应性广等特点。     

微细结构超声电解复合加工工艺研究

利用组合电加工方法制作的多种微细工具阴极,对多种材料进行了微细超声与微细超声电解复合加工的对比试验.结果表明微细超声电解复合加工对于提高微细结构加工效率与成形精度有明显效果.     

微细电火花微孔加工技术的发展现状

微细电火花微孔加工技术是电火花加工领域的一个重要发展方向。在分析大量文献的基础上,系统地总结了微细电火花加工微孔技术的基础理论和加工工艺研究进展及应用现状,主要介绍了微细电火花加工的蚀除机理、蚀除产物排出机理、微细工具电极的在线制作、加工工艺参数的选择与辅助其他加工方法的复合加工工艺,分析了当前微细电火花微孔加工技术存在的问题,并展望其发展趋势。     

伺服盘的伺服磁头读出信号的模拟与处理

前言目前国外磁盘存贮器中定位器的位置传感器多数采用较为先进的“伺服盘”方案。所谓同服盘方案,是在磁盘组中有一片盘用作伺服控制,其上有一个专用磁头用来检测位置。实际上。用作伺服控制的盘片上予先录制“位置信号”,由专用磁头进行读取。读出的信号经过处理就得到了位置信号,用它来控制磁头的精确定位,同时用它来产生寻道控制的道脉冲。这个用作伺服控制的盘片称为“伺服盘”,这个专用的磁头称为“伺服磁头”。处理后的位置信号,它与偏离磁道中心的距离成正比、极性反映了偏离磁道中心的方向。采用“伺服盘”方案适应了高精度磁头定位系统的要求,它比以往采用的同步感应器、     

超窄脉冲微细电解铣削加工机理和成型预测建模

采用超窄脉冲电源,利用简单圆柱工具电极在数控系统控制下,实现三维微细电解铣削加工。本文探索了低浓度NaClO3溶液、超窄脉冲的微细电解铣削加工机理,进行微细电解铣削加工成型预测建模,并进行基于超窄脉冲微细电解铣削加工试验。     

超纯水微细电解加工的可行性研究

针对绿色制造和微细加工的需求,对一种新型微细电解加工方法——超纯水微细电解加工进行了基础研究.在试验原理的基础上,研制了试验装置,研究了阳离子交换膜促进超纯水水解离的机理及其提高电解加工过程中电流密度的因素,并通过工艺试验在不锈钢薄片上加工出微小孔,从而论证了超纯水微细电解加工的可行性.     

微细电火花加工机床开放式数控系统开发及应用

为了实现我国具有微细阵列孔结构的工业级精密微喷关键部件的自主开发,围绕微细电火花加工的关键技术,在研制具有多种功能的微细电火花机床基础上,构建了基于PMAC运动控制卡和工业控制计算机的开放式数控系统。分析了工作台控制系统、线电极磨削控制系统、电火花脉冲电源控制系统、工作液控制系统、软件系统设计等部分的相关组成及控制方案。该系统可实现较高的机床运动精度,满足了微细电火花加工中对脉冲电源信号控制和反馈的具体加工需求,保证了微细电极的在线制作以及微细阵列孔的加工,对我国微细电火花加工技术的发展具有重要意义。