一种测量微波介质基板复介电常数的方法

为了测量微波介质基板的复介电常数,提出了一种基于微带线测量的方法。通过使用微带线相关理论模型和电磁场仿真软件计算微带线辐射损耗,编写相应的计算机程序可以测得微波介质基板的复介电常数。在测量中,通过使用除长度外其他参数均相同的2条微带线的测量数据进行计算,减弱了由于实际测量中引入同轴接头而产生的测量误差。对多种常见的微波介质基板进行了测量,结果表明:与标称值相比,介电常数实部误差为1%左右,损耗角正切误差为10%左右,该测量方法切实可行和精确性高。     

非对称宽边耦合带状线C参数的计算方法

采用合成渐近法和传输线基本理论推导出均匀介质中非对称宽边耦合带状线单位长度电容C参数的解析表达式,所得解析公式简单、精确,并具有清晰的物理内涵.经实例验证发现,所得公式计算结果与矩量法数值分析结果相比,其平均误差小于2%,充分表明了文中C参数提取方法的正确性和有效性.C参数解析公式的导出为非对称宽边耦合带状线在LTCC微波集成电路中的应用提供了有力的理论工具.     

高温超导薄膜微波表面电阻测试方法讨论

本文介绍了国内采用蓝宝石介质谐振器法测试高温超导薄膜微波表面电阻RS的几种不同的结构,这种测试方法采用低损耗高介电常数的蓝宝石构成工作在TE011 δ谐振模式的介质谐振器,在77K时,利用它对高温超导薄膜的微波表面电阻RS进行测试。并且对目前拟作为国际RS测试标准的双谐振器法进行了分析。     

Rs测试方法的研究与进展

介绍了国内采用蓝宝石介质谐振器法测试Rs的几种不同的结构,该方法由低损耗高介电常数的蓝宝石构成,工作在TE011+δ谐振模式的介质谐振器,在温度为77 K时,利用它对高温超导薄膜的微波表面电阻Rs进行测试.并且对目前国际和国内正在制定的Rs测试标准进行了讨论.     

基于SICL馈电的新型双极化天线设计仿真

提出一种基于介质集成同轴线（SICL）馈电的新型双极化天线实现方案.设计扩展了双极化天线的阻抗带宽且实现了两个正交印刷电路基板的直接装配.馈电结构采用印刷电路技术实现.引入SICL到异面带状线的宽带巴伦,实现SICL到异面带状线的不平衡到平衡的转换.设计了一种从SICL到微带线的渐变式宽带阻抗匹配电路.在2.2~2.8 GHz频率范围内,仿真的极化端口隔离度大于20 dB,两个极化端口均获得宽角覆盖的方向图,主辐射方向的低交叉极化电平低于－20 dB,具有较高的辐射效率.所加工天线的测试结果与仿真结果接近,验证了设计方案的可行性.      

Rs测试方法的研究与进展

介绍了国内采用蓝宝石介质谐振器法测试Rs的几种不同的结构,该方法由低损耗高介电常数的蓝宝石构成,工作在TE011 δ谐振模式的介质谐振器,在温度为77K时,利用它对高温超导薄膜的微波表面电阻Rs进行测试。并且对目前国际和国内正在制定的Rs测试标准进行了讨论。     

低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器

作者利用低温烧结Bi基高介电常数微波介质陶瓷,采用LTCC工艺技术实现片式多层微波谐振器.采用基于集总参数LC结构实现的片式多层微波谐振器Q值比较小,在1GHz时仅29.基于平面带状线实现的片式多层微波谐振器,采用间隙耦合电容结构实现和外电路的耦合,通过间隙耦合电容在同一层实现输入端和谐振单元,结构简单,工艺误差小.谐振器在1.8GHz时Q值比达225.作者还讨论了耦合间隙和引线长度对谐振器性能的影响.     

一种低剖面宽频带微带天线设计

针对相控阵天线的应用需求,提出了一种低剖面宽频带微带天线单元。采用双层介质形成S频段收/发宽频带工作,在19%的带宽内驻波比优于1.35;内置带状线正交馈电网络,利用双馈点形成圆极化;天线阵列采用多层板一体化加工,具有低剖面特点,剖面仅为0.028λ_0,有助于相控阵天线的高度集成。对4×4规模的相控阵天线进行了加工和测试,测试结果与设计指标相符。     

共面带状线馈电三频高增益微带天线

介绍一种工作于2.4,3.5和5.8 GHz的三频微带天线,采用共面带状线(coplanar stripline,CPS)馈电,结构简单且具有较高的增益.采用在菱形环结构中添加小环的方式实现多频工作,并在介质基板底部添加反射板以提高整体增益.为实现实测和满足更多应用需求,设计CPS至微带线的巴伦.实测结果与仿真结果较一致,均达到实际应用的要求,并且各频点增益都在10 dB以上.     

柔性显示用改性纸质基板的表面性能及机械性能研究

柔性显示因其具有可弯曲折叠的特性倍受人们的关注,而纸质基板因为成本低、弯曲性好、环境友好等优点在柔性显示领域具有广阔的应用前景.本文采用直接贴附、磁控溅射的成膜方法在纸质基板表面制备了PET/SiO_2/Al_2O_3有机/无机复合阻隔薄膜,采用热重分析仪、原子力显微镜、X射线衍射仪、附着力测试、弯曲性能测试等方法对纸质基板进行机械性能表征,发现改性后的纸质基板热分解温度达到270℃,表面粗糙度改善了近13倍,附着力等级均在4B以上,并能承受曲率半径为0.5mm的弯曲测试及100次的弯曲疲劳测试,满足纸质基板在柔性显示器件中的应用要求.