首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 23 毫秒
1.
为研究焊接温控工艺参数对YL10.2硬质合金焊接质量的影响,通过正交试验设计,以抗弯强度为衡量指标进行测试,优选出最佳焊接温控参数:升温温度720℃、焊接温度770℃、焊接时间30s。通过电镜试验对最佳焊接温控工艺参数进行进一步验证,用优化后的温控参数生产的焊接铣刀与相同规格型号的整体硬质合金铣刀进行切削试验对比。结果表明:虽然焊接铣刀在加工中振动较大,磨损较整体硬质合金刀具严重,但在整个切削试验过程中,焊接处无脱焊、开裂等情况,表明铣刀焊接处强度足够,满足刀具使用性能要求,焊接温控工艺参数可靠。  相似文献   

2.
通过对超高压汽轮机中联门材质的焊接性分析,确定返修焊接时的预热温度、焊接工艺参数及焊后热处理温度,并严格控制返修施工过程,成功地完成了对中联门法兰根部多处焊接裂纹的返修处理,保证了机组按时整体启动及正常运行,为国内同类型机组此类缺陷的焊补提供了借鉴。  相似文献   

3.
针对一种塑制汽车离合器总泵的上下泵体在旋转摩擦焊接工艺中焊接参数难以确定的问题,提出了一种基于旋转摩擦焊接温度的焊接参数设计方法。通过二次正交回归试验设计,采用响应曲面法,建立了由主轴主轴转速、熔接压力和旋转圈数3个焊接参数在旋转焊接时摩擦面温度的预测模型;运用差示扫描量热法获得离合器泵体材料的熔点;在分析摩擦面温度与3个焊接工艺参数的二阶响应曲面图的基础上,结合摩擦面温度的预测模型,建立了焊接参数的关联耦合模型;依据该模型即可设计合理的焊接工艺参数。通过对焊接件焊接强度的评价,验证了焊接参数设计方法的合理性。离合器泵焊接量产的合格率达95%以上,证明了该焊接参数设计方法的可行性。  相似文献   

4.
文章以某型动车组中间车KK端中T型焊接接头为例,通过数值仿真,分析了不同预热温度与不同焊接速度对焊接残余应力的影响。利用双椭球形热源模型校核得到了与实验拟合度较好的温度场,保证了后续计算焊接残余应力的准确度。通过三种多道焊速度方案,计算T型焊缝焊接残余应力可知:在给定的预热温度前提下,在一定范围内减小焊接速度,可减小焊缝残余应力;分析了预热温度对焊接残余应力的影响,在一定范围内提高预热温度,可以有效地降低焊接残余应力。  相似文献   

5.
搅拌摩擦焊是一种新型的、绿色环保、高效的固相焊接技术,其过程涉及由轴肩和搅拌针构成的无损耗搅拌工具。焊接过程中,高速旋转的搅拌工具插入到工件表面直至轴肩与工件接触,并沿焊缝向前行进,利用搅拌工具与工件产生的摩擦热使待焊材料塑化,并在搅拌工具的带动下产生流动与混合从而实现焊接。详细分析了搅拌摩擦焊接的微观组织结构,搅拌工具以及主要工艺参数对焊接的影响并通过试验研究了主轴转速、焊接速度以及轴肩下压量对焊接温度的影响。试验研究表明,主轴转速和焊接速度对焊接温度的影响较大,下压量对焊接温度的影响不大。  相似文献   

6.
焊接后后热处理对焊接残余应力的影响研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
焊接后后热处理是一种新的降低焊接残余应力的技术,试验采用了焊接后后热处理的方法,对三块Q235试板采用相同的焊接参教分别进行室温正常焊接,300℃,500℃预热焊接并进行焊后保温,然后在用小盲孔法测量焊接残余应力.我们通过对所得数据分析后,发现进行后热处理的试板焊接残余应力大大的降低了,并且后热处理的温度越高,焊接残余应力降低的幅度越大.试验证明焊接后后热处理能够有效的降低焊接残余应力,提高焊接的性能.  相似文献   

7.
光谱法水下焊接电弧温度的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用等离子体光谱诊断法对水下焊接电弧温度进行了比较系统的研究,对水下湿法焊接与干法焊接的电弧温度进行了对比分析,讨论了水的冷却作用及水压力对水下电弧温度的影响。探讨了焊接规范、焊条药皮中铁粉和铝热剂的质量分数等因素对水下焊接电弧温度的影响,获得的研究成果对水下焊接电弧物理及焊接冶金的研究有参考价值  相似文献   

8.
针对欧标S460NL钢板,按照ISO17642标准,进行了焊接性试验,确定了最小焊接热输入量,最低预热温度及焊后热处理温度,并在此条件下进行焊接力学性能试验,获得劳氏质量认证。  相似文献   

9.
相变温度对焊接残余应力的影响规律及机理分析   总被引:5,自引:0,他引:5  
通过对焊缝金属相变温度、相变膨胀应变和焊接接头残余应力的测试,分析了相变应力的产生及其对焊接残余应力的影响,相变应力不仅能够降低焊缝金属由于热收缩所引起的残余拉伸应力,而且在一定的条件下还可以产生残余压缩应力,论述了相变温度对焊接残余应力的影响规律以及获得残余压缩应力的相变温度范围,试验证明相变温度在100~300℃范围内,焊缝金属可以获得残余压缩应力,其中在190℃左右时残余压缩应力达到最大。  相似文献   

10.
针对超声波焊接金属界面温度难以实时测量的问题,从能量角度建立了超声波焊接二维瞬态传热模型。利用ABAQUS计算了超声波焊接铝箔表面不同点处的温度历程,红外热像仪测量了焊接过程中铝箔表面温度历程曲线,铝箔表面最高温度计算值与实验值对比误差在5%以内,证明该模型具有良好的计算精度。再利用该模型计算了不同参数组合下超声波焊接铝箔界面的温度场,研究表明,超声波焊接铝箔界面最高温度不超过金属熔点的50%;得到了焊接界面最高温度与速度、声极振幅和法向压力的关系,其中,焊接最高温度随焊接振幅的增加而增加,随焊接速度的增加而减小。本研究结果对于揭示超声波焊接成型热过程机理及热机耦合应力过程的研究具有重要意义。  相似文献   

11.
为了实现搅拌摩擦焊焊接过程中对搅拌工具和搅拌区域的实时温度检测,开发了一套焊接温度检测系统。系统采用无线数据传输技术,解决了位于旋转体的热电偶信号线的连接问题,通过无线供电技术实现了对测温装置的供电。详细介绍了系统研制的总体方案、硬件电路模块以及焊接温度检测软件的设计,同时分析了系统测温误差的影响因素和处理方法。通过搅拌摩擦焊实验,对研制的系统进行了工程验证,实验表明,该系统可精确测量焊接过程中搅拌工具及搅拌区域的温度,且测温范围宽、采样速度快、分辨能力高,具有较好的应用前景。  相似文献   

12.
叶红军  朱大厚  叶波 《机电信息》2012,(24):114-115
分析了加热时间对焊件和焊点的影响,探讨了加热时间、焊接温度和焊接质量之间的关系,提出了焊接的质量要求与检查办法。  相似文献   

13.
搅拌摩擦焊焊接温度数值模型及其影响因素   总被引:2,自引:1,他引:1  
通过对搅拌摩擦焊过程进入稳定状态后摩擦产热与散热机制的分析,建立了搅拌摩擦焊焊接温度的数值模型。由数值模型可知,影响焊接温度的各种因素包括被焊材料和搅拌工具材料的物理性质、两者之间的摩擦因数、搅拌工具的尺寸、焊接参数、被焊材料表面受到的轴向压力和侧面受到的进给压力等,有些因素之间还互相影响,关系复杂。其中,搅拌工具的旋转速度、搅拌工具与被焊材料之间的摩擦因数、被焊材料表面受到的轴向压力及侧面受到的进给压力是主要因素。以聚氯乙稀板材搅拌摩擦焊为例,验证了在适当的取值范围内焊接温度数学模型的理论计算值与实测值基本吻合。  相似文献   

14.
姚建林 《机电信息》2014,(14):17-20
通过对冻干机板层结构和焊接工艺的分析,找出了影响板层温度均匀性的因素,并通过对板层温度均匀性数据和曲线的分析,得出了真空钎焊式板层的温度均匀性最好的结论。  相似文献   

15.
通过焊接材料的选择,对20MnMoNb钢进行了有关工艺试验,并提出了20MnMoNb钢焊接后热处理的加热温度越高,保温时间越长,对焊缝力学性能有一定的影响。  相似文献   

16.
对42CrMo合金钢的焊接性进行研究分析,按碳当量计算出预热温度,合理制定了焊接工艺,有效防止了焊接裂纹的产生。  相似文献   

17.
针对某钻头厂对复合片采用手工焊接,焊接温度以及焊接时间完全依靠经验,焊接质量难以保证,焊接效率低的现状,研制了自动焊接温度控制系统,通过PLC对焊接温度、焊接时间等进行自动控制,提高了焊接效率,保证了焊接质量.  相似文献   

18.
通过烧结铝粉和碳化硅微粒制备SiC/Al复合材料,以组成(质量分数/%)分别为Al-20SiC、Al-20SiC-20Zn、Al-20 SiC-40Zn的填料作为中间层材料,在420,520,600℃焊接温度下对复合材料进行扩散焊接,研究了填料中锌含量与焊接温度对复合材料接头性能的影响。结果表明:在420℃焊接后,接头附近的锌呈明显团聚状态,而在520,600℃焊接后,接头附近未见锌团聚现象,较高的焊接温度有助于锌的均匀扩散;采用Al-20SiC-40Zn填料并在520℃焊接后,接头发生了氧化,形成明显的裂纹;采用Al-20SiC-20Zn填料焊接后试样的剪切强度大于采用Al-20SiC和Al-20SiC-40Zn填料的,且随着焊接温度的升高而增大;随着填料中锌含量的增加,接头的硬度提高,且均高于母材的;接头的硬度随着焊接温度的升高而增大,但增幅减小。  相似文献   

19.
压力容器为特殊行业,对焊缝性能提出了更高的要求,而SA517Gr.F的焊接性能相对较差,且焊后热处理温度对焊缝的冲击韧性影响大。通过多次焊接试验,确定了比较合适的焊接工艺及焊后热处理工艺,保证了焊缝的性能。  相似文献   

20.
一、概述高强钢焊接通常需要焊前预热,以改善焊接热循环条件,防止焊接冷裂纹的产生,所需预热温度取决于母材的化学成分、接头拘束度、焊接方式及环境温度等因素。特别是在返修焊中,由于焊缝受三向应力作用,拘束度大,所以需比正常焊接较高的预热温度。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号