孔洞对于机箱屏蔽效能的影响

通风孔是影响机箱电磁屏蔽效能和通风能力的重要因素,在保证通风能力的前提下提高机箱屏蔽效能是结构设计中的关键环节。针对工程实际中通风孔设计不合理导致机箱屏蔽效能不达标,在研究孔洞的形状、尺寸、深度和空占比等因素对机箱屏蔽效能的影响的基础上,提出了通风孔屏蔽设计方法,以提高设备屏蔽效能。在CST软件中建立机箱模型,分析机箱屏蔽效能,并利用CST软件分别分析机箱上有不同形状、不同直径和不同深度的孔洞时机箱的屏蔽效能。在考虑机箱通风性能的基础上,分别仿真孔洞空占比为40%、60%和80%时机箱的屏蔽效能。根据软件的仿真结果确定尺寸和深度为影响机箱屏蔽效能的主要因素,并提出了通风孔屏蔽设计的建议。     

机箱通风孔屏蔽效能仿真及优化

利用电磁兼容仿真软件,对开有不同形式通风孔的机箱模型,进行了屏蔽效能仿真分析。研究了开孔面积一定时,不同形状、不同数量、不同壁厚、不同孔间距对机箱屏蔽效能的影响,并对通风孔的电磁兼容性设计提出了改进建议。仿真结果表明,优化后的电脑机箱的散热能力基本不变,而屏蔽效能有了较大改善。     

机载设备机箱的电磁屏蔽设计

基于机载设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容的目的,利用电磁屏蔽原理提高机载设备抑制电磁干扰的能力,通过分析机载设备对机箱的设计要求,得出了机载设备机箱屏蔽设计包括机箱材料选择和保证屏蔽完整性两方面的结论,并进一步给出了机载设备机箱结构上关于盖板、通风孔、导线穿透和开口、缝隙处理等方面电磁屏蔽设计的方法和技术措施。     

机箱孔缝对电磁屏蔽效能的影响研究

近年来,随着电力电子技术与电气自动化技术的迅速发展,电磁环境日渐复杂,电子设备间的相互干扰日益严重,电磁兼容问题成为不容忽视的重要课题。为保证设备不受外界的电磁干扰,通常对设备外部加上金属屏蔽机箱,而由于需要散热、通风等因素的存在,不可避免需要在机箱上开孔开缝。外部的电磁干扰信号通过这些孔缝进入机箱内部,影响机箱正常工作。利用波导等效电路,计算了带有中心孔的矩形金属屏蔽体的屏蔽效能,并对孔的形状、矩形孔的长宽比以及入射波极化方向等参数对屏蔽效能的影响进行了讨论。另外,进一步研究了含有孔阵矩形金属机箱的屏蔽效能,并对电子机箱的电磁兼容性设计提出改进措施。最后利用Ansoft HFSS仿真软件验证模型的有效性和算法的正确性。     

一种ATR机箱的电磁屏蔽设计

针对电子设备的结构特点,依据某型(ATR)加固机箱结构设计的电磁兼容性原理和电磁兼容要求,阐述了缝隙、孔、洞在机箱上对电磁屏蔽效果的影响。提出在结构工艺上保证机箱的电磁屏蔽和抑制电磁干扰的具体方法,有效的解决了机箱的电磁兼容超标问题。并由此对机箱电磁兼容特性进行了结果的验证,证明了采用屏蔽措施后对机箱屏蔽效果有了较高的提升。     

孔缝腔体内传输线负载上最大感应电流的研究

应用多端口网络理论,把孔缝屏蔽腔和腔内传输线一起等效成多天线系统,基于天线的互易定理,提出了快速预测孔缝屏蔽腔内多导体传输线负载上的最大感应电流的方法.由于避免了孔缝屏蔽腔内传输线负载上感应电流的直接全波分析,计算效率显著提高.文中计算了矩形屏蔽机箱上开孔尺寸与形状、机箱大小、传输线在机箱内位置等参数改变下屏蔽机箱内传输线负载上的最大感应电流响应.与直接全波仿真结果比较,验证了方法的有效性.     

FDTD方法分析金属机箱的屏蔽特性

文中采用时域有限差分法对带孔缝机箱的屏蔽特性进行了仿真分析。比较了入射场极化方式不同的情况下机箱的屏蔽特征,得出的分析结论可用于指导机箱的电磁屏蔽设计和防护。     

有孔缝机箱的屏蔽定量计算及工程设计方法

屏蔽定量计算和工程设计方法是提高电子设备抗干扰能力的重要措施，详细讨论了有孔缝机箱的屏蔽定量计算方法和屏蔽工程设计方法。     

有孔缝机箱的屏蔽定量计算及工程设计方法

屏蔽定量计算和工程设计方法是提高电子设备抗干扰能力的重要措施，详细讨论了有孔缝机箱的屏蔽定量计算方法和屏蔽工程设计方法。     

电磁屏蔽网板的制造与应用

介绍了用化学腐蚀的方法，经济地制造一种具有一定刚度和强度，且尺寸大的电磁屏蔽材料金属网板（即密集型穿孔金属板），并使之用于电子设备机柜，机箱中，作为电磁屏蔽体，既能有效地满足屏蔽要求，又能够较好地解决屏蔽体与通风散热的矛盾。