共查询到10条相似文献,搜索用时 906 毫秒
1.
2.
3.
铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50~60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加 相似文献
4.
双氧水的特性及其在表面处理工业中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
双氧水虽经常使用,但在表面处理中的应用尚未被详细总结,本文以较多的实例证明了双氧水在电镀工业申的应用,即在铜及铜合金和钢铁件的光亮浸蚀和化学抛光、铝及铝合金的化学砂面与抛光等前处理工艺中,在改善黄铜化学氧化液、配制与净化碱性镀锡液、光亮镀铜液、镀镍液、氯化钾镀锌液、铅-铟合金镀、HEDP镀铜液、碱性氰化金钾及老化镀铬液等配制与净化镀液中,在酸性亮铜快速去膜、镀锌层出光等后处理工序中,在退除不良镀层时以及在镀铬层活化处理、防止水合肼处理含铬废水产生二次污染、制备中铬黄、再生退铜废液、抑制NO_x气体等其他方面中的应用,相信对电镀工作者有一定参考价值。 相似文献
5.
6.
氰化镀铜—光亮镍—装饰铬组合镀层是防护—装饰性镀层,工艺虽老,但仍是目前国内应用较广泛的镀种,在这套工艺中,铜作为打底镀层要求是:结晶细密,均匀,孔隙率小。如果底层钢结晶粗糙、不亮等等,将造成下道电镀工序的困难,引起镀层起泡,脱壳,粗糙等电镀疵病。而对氰化镀铜影响最敏感,也最难处理的是六价铬。六价铬进入镀槽中有以下 相似文献
7.
《电镀与精饰》1986,(3)
钢铁件的防护、装饰电镀一般采用予镀氰化铜或予镀镍,而对空心管件须用特殊的氯化镍镀液予镀镍后、才能进行酸性光亮镀铜。针对氯化镍镀液成本特高,能源消耗大等特点,为了适应空心管件的电镀,故国内近年来发展了镍-铁合金工艺。本发明工艺的特点是先使工件予镀软铁,然后在专门配制的溶液里浸溃0.5~3分钟后,便可入酸性亮铜槽镀铜。此后的工序与常规工艺完全相同。采取予镀铁办法是为了改进表面电化学性能,使不同材质工件表面获得均匀、致密的纯铁组织,经“浸铜”后,便能杜绝众所周知的工件在酸性镀铜时遭到短路微电池腐蚀的危害,保证了镀铜层结合力稳定可靠。从而取消氰化予镀铜和予镀镍工艺(常规的和特殊的氯化镍予镀工艺)。 相似文献
8.
电镀铜系列添加剂的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
1 前言在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层 ,对基体没有电化学保护作用 ,一般不做为防护性的装饰性镀层使用 ,主要用于底镀层或中间镀层 ,如电镀铜/镍 /铬、电镀镍 /铜 /镍 /铬等 ;此外 ,还用于恢复零件尺寸、防止局部渗碳、印刷电路和电铸等方面 ;另外 ,还广泛作为提高锌铸件、铝合金铸件、铝件及铝锡合金等制品的装饰性镀层的结合强度的预镀层。可见 ,电镀铜是一个十分重要的镀种。常用电镀铜工艺有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和HEDP镀铜等 ,而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的 ,下面将作重点讨论… 相似文献
9.
1套铬露黄零件电镀铜/镍/铬,亮镍镀层光亮、细致、均匀,但套铬时,覆盖能力极差,露黄现象严重。引起镀铬大量露黄一般有以下几种原因:①整流器发生故障,电流波纹系数太大;②镀铬液中CrO3/瞄一比例失调;③挂具导电不良;④电流密度太低;⑤阳极板导电能力差;③镍层钝化等。用仪表检测整流器,仔细清洗挂具及阳极导电部分,化验镀液,调整至工艺规范,故障仍无法消除。为检查镀镍层是否钝化,将镀镍零件在回:回*O中活化1~ZWn,经活化后镀件套铬正常,铬层光亮。显然镀铬故障出自亮镍镀液,是由镍层钝化引起的。引起镍层钝化的… 相似文献
10.
光亮酸性镀铜故障与排除 总被引:1,自引:0,他引:1
1 问题提出我厂电镀分厂镀装饰铬生产线,是采用镀半光亮镍-光亮酸性镀铜-光亮镀镍-铬.过去电镀摩托车钢圈质量一直较为稳定无异常疵病.但最近镀北京吉普车保险杠产品时,酸性镀铜槽却发生了镀件起亮慢亮度不均匀和镀件发花等疵病,而且往往是在同一镀件上同时出现,严重地影响了产品质量. 相似文献