无氰沉金工艺的实践

本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保。替代传统的沉金工艺有着显著的优势。随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大。此项工艺的也符合环保要求,所以倍受PCB同行的关注。     

无氰沉金工艺的实践

介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强.无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注.     

黑盘与化镍金PCB焊点失效模式

文章通过多个化镍金PCB焊接失效案例,探讨了黑盘与化镍金PCB焊点失效模式之间的关系。     

电镀镍金工艺中渗镀问题的探讨

在PCB行业产品的最终表面处理显得至关重要，其不但影响产品的最终外观，而且影响对下游装配的可靠性及可操作性。目前在PCB行业，最终处理方式多种多样，各种方式的特点也各有千秋，常见有热风整平、化学镍金、电镀镍金、有机保焊剂（OSP）、化学沉银等，电镀镍金工艺因其良好的抗蚀性能、优良的可焊性并且兼容各种助焊剂，并能进行多次焊接，故已经得到越来越多的应用。     

电镀镍／金生产管理实战

本文主要阐述电镀镍/金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、 工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面,浅述了本人对电镀镍/金工艺质量控制技术的现场技 术服务体会。     

干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响

感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。     

局部镀金与选择性沉金工艺研究

随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究,阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案,为业界同仁提供参考。     

关于沉金镍腐蚀问题的研究

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。     

化学镍金工艺中金剥落问题的探讨

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业.然而,针对该工艺的品质保证绝非易事.化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题.本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨.结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素.这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金.     

电镀镍金线路板省镍金工艺方法简介

本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，利用该方法生产可减少镍、金的受镀面积达70—80％，因而可节约贵金属镍和金，并有效降低企业的生产成本。该工艺方法生产的产品经国家级检测机构（广州五所）检测各项指标都符合要求，并于2009年9月通过了由深圳市科技局组织的权威专家组的科技成果鉴定，若全行业推行此工艺方法每年将产生综合经济效益100亿元。     

PCB生产中的化学镍金浅谈

本文针对目前市场PCB厂家化学镍金应用广泛的最终表面处理。化学镍金工艺具有高度的平整性、均匀性、可焊性或耐腐蚀性等,正日益受到广大客户的青睐,本文就实际生产中遇到一些常见品质问题的原因及对策进行探讨。     

印制板化学镍金工艺研究

本文通过正交实验设计,对化学镍金的工艺参数进行研究,提出了化学镍金的工艺设计方案,为建线生产做好了准备工作。     

硬金板绿油脱落问题的研究及解决办法

一、前言 金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等优良特点，因此被广泛应用在PCB制造行业中，随着通讯、数码产品的飞速发展，其中化学镍金＋电镀硬金工艺被大量应用于手机电池、计算机卡板等插取设备中，由于此工艺表面处理为化学镍金，但插头部分需电至少30micro inch的硬金，故要求防焊油墨能抵挡镀金与化学镍金药水的双重攻击，在现场生产过程中经常遇到所电PAD边油墨起泡问题，如下图所示，本文从防焊制程的角度对电镀硬金过程中绿油脱落问题进行分析，并提出了相关的解决办法。     

选择性化学镍金板贾凡尼效应改善

贾凡尼效应在PCB业界已讨论过很多,本文从实际生产选择性化金板工艺流程出发,应用原电池理论,总结出一套解决因为贾凡尼效应而产生BGA焊盘缩小、孔口无铜等缺陷的方法。     

B型管座局部鍍金工艺研究

我厂每年耗金量15～20公斤左右,应用局部镀金工艺生产B型管座比原工艺节省金80～90％并满足了工艺和技术上的各项要求。大大的提高了金的有效利用率,降低了产品成本70～80％。     

浅析化镍金焊接后黑垫产生原因

化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在电子\通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,本文将通过试验对比对化镍金板焊接后出现黑垫产生原因进行分析及探讨。     

SFP光模块PCB制作工艺研究

在SFP光模块PCB高速/高频信号传输存在趋肤效应的条件下,分析了“镀水金+镀厚金”常规工艺信号传输线镀覆镍金对信号传输的影响,研究出“镀厚金+沉金”工艺,实现了信号传输线无镀覆镍金,有利于信号完整性控制,并保证了PCB长短金手指完整性良好(无残缺、无残留镀金导线头、无尖角等异常).     

化学镍金工艺中的镍足控制方法研究

PCB上的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小。目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致渗金短路。分析了镍足变化的主要影响因素,研究了铜箔毛面粗糙度,钯离子吸附和沉镍药水活性对镍足生长的不同作用,总结了减小镍足的若干措施。     

文献与摘要(132)

成功的化学镀镍浸金电镀配方Successful Formulation of ENIG Plating对于无铅装配的高密度细节距PCB表面选用化学镀镍浸金(ENIG)涂层较为普遍,而稳定成功的ENIG镀液与工艺还在不断探索。文章介绍在大型PCB生产应用获得成功的ENIG镀液配方与工艺条件,叙述了ENIG工艺顺序,化学镀镍与浸金溶液的组成成分,操作温     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。