清洗技术及其在微电子领域的应用

介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素，并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。     

锅炉盐酸清洗工艺探讨

本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施，保证了清洗质量。     

半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨

本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏，从而导致对人类生存环境的危害，介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中，设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。     

加热炉对流段炉管外表面化学清洗技术

加热炉在长期运行后其对流段炉管外表面积聚了大量的污垢，大大降低了对流段炉管的传热性能。本文详细地介绍了炉管外表面化学清洗技术及应用情况，采用自行研究的清洗工艺和药剂，可以有效地清除对流段炉管外表面污垢。现场应用效果非常理想：清洗过程中不腐蚀炉管、不损害炉衬，清洗液对环境无污染，清洗后炉管见金属本色、外表基本无污垢；开工后烟气出口温度比清洗前降低50℃～90℃，加热炉热效率提高5％左右。     

金属清洗替代技术(七)

金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著，在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助。此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验。瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会2005年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时，把此书赠送给我们。我们认为此书不仅对我国的金属行业，而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义，因此将其主要内容以连载的形式在“国际”栏目上发表，以飨读者。     

免清洗焊剂真的无需清洗？

使用免清洗焊剂意味着没有清洗的必要吗？一般而言，如果遵循规则进行焊接，免清洗残余是无害的，不需要清洗。但是，有些情况下，免清洗焊剂可能有害，应该从印刷电路组件(PCA)上清除掉。不知怎么回事，我们这个行业似乎已然将免清洗焊剂残余在任何情况下都无需清洗这种说法当成事实接受了。这种说法，与其说是事实，不如说是神话。它会带来一些长期性的问题。     

激光清洗阈值和损伤阈值的研究

讨论了采用波长为３０８ｎｍ，脉冲宽度为２８ｎｓ的准分子激光清洗基片的实验研究，分析了激光清洗过程中清洗阈值和损伤阈值存在的原因，并对它们进行了定量性推导。     

硅片湿法清洗技术与设备

介绍了硅片制造过程中常见的湿法清洗技术,以及实现这些清洗技术的设备或装置。     

电子工业中的免清洗技术

在电子工业替代ＣＦＣ清洗的技术有：．溶剂清洗；利用非ＣＦＣ溶剂清洗．水清洗：利用去离子水或水中加皂化剂清洗．半水清洗：利用溶剂和水共同清洗．免清洗：利用免洗助焊剂，焊后不清洗免清洗具有节约费用，节约清洗设备，无污染等优点，引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式，一种好的助焊剂应具有下面的性能：．焊后无残留物．焊后无残留物．焊后板面干燥．不腐蚀；．具有在线测试能力．不形成     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求(二)

3．对清洗设备的要求和清洗设备的导入．验收。3．1对清洗设备的要求。替代ODS清洗改造项目一般都需要针对项目的具体情况重新制造清洗设备，直接利用原有清洗设备或稍加改造就能达到替代ODS清洗目的的情况很少。通过清洗工艺试验和清洗质量评价确定的清洗工艺方案，是设计制造新清洗设备的基本依据之一；而另外一个更原始的基本依据则是     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展，湿法清洗越来越局限，而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染，同时生产率也大大提高，等离子体清洗在干法清洗中优势明显，本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。     

激光清洗研究综述(特邀)

激光清洗是通过把高亮度和方向性好的激光照射到物体待清洗的部位,使激光器发射的光束被污染层和/或基底吸收,通过光剥离、汽化等过程,克服污染物和基底之间的粘附力,使污染物离开物体表面,达到清洗目的,且不损伤物体本身的物理清洗技术。20世纪80年代以后,激光清洗技术得到了越来越多的关注。40年来,激光清洗作为一种新型高效的环保清洗技术,得到了飞速发展,在电子元器件清洗、文物保护和脱漆除锈等领域得到研究并获得了应用。2010年以后,对激光清洗研究进一步深入,在激光清洗的检测和智能控制方面取得较大成果,并且在激光清洗机理方面也取得了进展。中国科学家在这个过程中也做出了贡献。介绍了激光清洗原理、特点、源起,对40余年的激光清洗发展做了综述,并介绍了国内近年来激光清洗的研究动态。     

日本企业替代ODS及卤代烃清洗剂的主流技术碳氢清洗

日本企业在DDS和卤代烃清洗荆替代过程中形成的主流技术—-碳氢清洗，具有洗净力强、适用面广、安全环保等诸多优势，值得我们学习和借鉴。本文详细介绍了：碳氧清洗剂和真空清洗干爆机的特点和技术。     

微电子制造科学与技术计划中的硅片清洗

在由得州仪器公司、美国国防部远景规划局和美国空军联合资助的微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）计划中，硅片清洗的目标是开发旨在完全取代湿法清洗工艺的单片、全干法或汽相清洗工艺。氢氟酸（ＨＦ）汽相清洗和等离子体处理在去除氧化物、氮化物和金属刻蚀后的残余物方面取得了成功。但是，有效的干法工艺并不能取代炉前清洗所用的工业标准（ＲＣＡ）清洗和水冲洗。全干法工艺可能都还要花５到１０年才能成熟。以后几年，将开始采     

多功能清洗平台

化学清洗是工业清洗中的重要手段，成套清洗装置是必要的装备。本文详细介绍了多功能清洗平台这种清洗装置，它可以方便地完成多种设备的清洗工作。     

印制电路板的清洗技术(二)

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力，但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用     

金属清洗替代技术（四）

金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著，在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助。此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验。瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会200；5年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时，把此书赠送给我们。我们认为此书不仅对我国的金属行业，而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义，因此将其主要内容以连载的形式在“国际”栏目上发表，以飨读者。     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求

本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价，以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收，从用户角度提出一些认识和看法。     

金属表面的激光清洗技术及应用

激光清洗是近年来发展迅速的一种新型清洗技术.在一些特定领域,激光清洗与传统清洗工艺相比具有更好的清洗质量和更高的清洗效率.本文阐述并分析了激光清洗金属表面的物理过程,介绍了激光清洗技术在清洁小孔、去除膜层、清除放射性污染层和文物保护等方面的应用.