芯片封装过程热超声制造界面多参数影响的规律与控制

在中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》资助下，提出芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制之科学问题。获得包括界面键合结构与强度生成机制、超声作用下键合界面的运动行为、超声能输入系统动力学与超声能量传递模型等3个方面的研究成果。对上述成果提出研究报告。 为认识外能场对界面物质的作用机制，采用高分辨透射电镜(High Resolution Transmission Electron Microscopy，HRTEM)观察超声键合点(Bonding Interface，BI)连接界面微结构及生成条件，观察到超声作用界面材料位错密度剧增，表明界面没有发生高温，界面超声键合是在较低的温度下进行扩散键合，推断，超声键合过程中位错/表面扩散起重要作用。提出微观位错管道快速扩散成形机制——超声键合过程中激活的原子通过位错通道迅速达到表面和晶界     

面向芯片封装的高加速度运动系统的设计、控制与精密操作

在中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》资助下，针对“面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位与操纵”所涉及的科学问题开展理论研究和工程研发。认为其实现理想途径是设计一种高推重比、直接驱动、无/极低摩擦，并具有可控阻尼特性的运动平台及其相应的位置伺服、视觉定位及力控制系统。对于运动定位而言，关键是协调机电系统的多影响参数，使系统在极短的时间内到达稳定状态；对于操作而言，关键是确定目标点的精确位置、实现位控到力控的快速切换。研究内容包含运动平台运动学和动力学建模及设计、运动控制器设计、自适应减振、机器视觉定位、力控制等单元技术，以及相关原型系统研制和集成环境构建，从而形成一套完整的高性能运动定位和装配系统的设计理论。报告研究所涉及的高性能运动平台的运动学、动力学建模及设计方法，自适应减振理论和方法，基于实时机器视觉的精密定位，基于多传感器信息的精密操作的理论成果。     

机械与制造科学“十一五”发展的战略方向(制造科学)

根据中国国家自然科学基金委员会《机械与制造科学“十一五”发展战略研究报告》，阐述机械与制造科学有关制造科学“十一五”发展战略。 给出先进制造科学技术和制造系统的内涵、研究范围及其重要性。指出“十一五”期间将进行以下研究。 成形制造科学与技术，应研究特大型及关键零部件的成形制造技术, 精密、高效、清洁成形制造科学与技术, 新材料成形制造技术与科学,激光加工成形制造科学与技术，以及基于模拟仿真的数字化成形制造科学与技术。 先进加工制造技术的主要发展方向和重要研究领域是，超高速切削加工技术和超高速磨削技术，精密/超精密加工技术和微细、复合加工技术，以及相应的新一代装备制造技术，机械加工制造追求优质、高效、低耗、柔性和洁净。 数字制造和数字装备的重要科学问题是，数字建模与仿真的理论和方法，基于视觉信息的数字装备运动规划和自律控制，数字化协同产品开发的基础理论与关键技术。 机械系统和制造过程的测量及仪器研究领域是，新型传感原理及传感器，先进制造的现场、非接触、数字化测量，微/纳米级超精密测量，超大尺寸精密测量，基标准及相关测量理论。     

毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术

毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术.综合国内外研究发展现状,系统封装、综合集成以及多功能芯片技术是有源相控阵射频前端集成制造技术的未来发展趋势.     

计算机制造中的重要科学技术问题

论述了计算机制造技术在国民经济中的重要地位、发展现状、趋势和特点,以及所面临的机遇和挑战。结合计算机中关键组件生产——硬盘驱动器制造和芯片后封装的特点对计算机制造中的两大科学技术:界面行为与控制、运动控制与精度进行了简要论述,指明了当前亟待解决的科学技术问题。     

中国先进加工制造工艺与装备技术中的关键科学问题

根据中国国家自然科学基金委员会安排，研讨先进加工制造工艺与装备科学与技术的发展趋势。针对中国先进加工制造和装备学科存在的基础研究不系统、不深入的共性状况，以国家需求为目标，以加强先进制造工艺与装备的理论基础研究和应用基础研究为突破口，提出国家自然科学基金“十一五”(2006～2010)期间先进加工制造工艺和装备领域需要研究的科学问题、研究方向、工程目标，以及应该优先发展的重点方向。 先进加工制造是实现高效率、高精度和低成本制造的技术支撑。先进加工制造的目标是高效化、精密化、智能化、集成化、数字化和洁净化，关键技术包括高速/高效切削加工技术、高速/超高速磨削技术、精密/超精密加工技术、非传统加工及其复合加工技术，以及相关的先进加工制造装备的制造技术。 摘要根据中国国家自然科学基金委员会安排，研讨先进加工制造工艺与装备科学与技术的发展趋势。针对中国先进加工制造和装备学科存在的基础研究不系统、不深入的共性状况，以国家需求为目标，以加强先进制造工艺与装备的理论基础研究和应用基础研究为突破口，提出国家自然科学基金“十一五”(2006～2010)期间先进加工制造工艺和装备领域需要研究的科学问题、研究方向、工程目标，以及应该优先发展的重点方向。 先进加工制造是实现高效率、高精度和低成本制造的技术支撑。先进加工制造的目标是高效化、精密化、智能化、集成化、数字化和洁净化，关键技术包括高速/高效切削加工技术、高速/超高速磨削技术、精密/超精密加工技术、非传统加工及其复合加工技术，以及相关的先进加工制造装备的制造技术。 高速/高效切削加工技术的科学问题包括切削加工时刀具和工件材料相互作用过程刀具摩擦、磨损和破坏机理，工件材料高速切削变形理论与工件表面成形机理，高速切削刀具与机床的动力学分析，高速切削过程的智能监控理论与技术。研究方向包括高速/高效切削机床与刀具，难加工材料的高速/高效切削加工，高速/高效切削表面质量，高速/高效切削加工的动力学与稳定性。工程目标包括超高速切削，机床主轴转速达到1×106r·min-1，铣削铝及其合金的切削速度达到1×104m·min-1；高性能切削，机床主轴功率达到100kW，进给速度达到50m·min-1；采用多坐标驱动，提高机床的柔性和效率。     

机械与制造科学“十一五”发展的战略方向(机械学)

根据中国国家自然科学基金委员会《机械与制造科学“十一五”发展战略研究报告》，阐述机械与制造科学有关机械学的“十一五”发展战略。 给出复杂机电系统、机构与机器人、摩擦学及表面表层科学、机械结构强度与失效学、智能结构及系统、机电产品现代设计理论与方法的内涵、研究范围及其重要性。指出“十一五”期间将进行的研究。 复杂机电系统的研究目标是，以揭示的系统规律认识和使用已有的复杂装备，在认识系统规律的基础上耦合多物理过程、运用先进技术精确地构建并组成功能更丰富、卓越和完善的复杂装备。 机构和机器人学的研究任务是，揭示自然和人造机械的机构组成原理，创造新机构，研究基于特定性能的机构分析与设计理论，为现代机械与机器人的设计、创新和发明提供系统的基础理论和有效实用的方法。     

联合电子首款功率模块批产

正功率模块PM4产品批产采用最新的IGBT芯片技术和先进的模块封装技术2020年7月,联合电子首款功率模块产品PM4在联合电子太仓厂正式下线。该功率模块采用最新的IGBT芯片技术和先进的模块封装技术,最大功率输出能力可达200 kW。同时,与市面上主流的框架模块相比,功率密度提高50%以上,具有高性能、高功率密度、高可靠性及高安全性等特点。功率模块是新能源汽车电驱系统的心脏,应用在电力电子控制器和电桥中,它的主要功能是将电池中储存的直流电与驱     

“高档数控机床的高端制造模式”(四):数控机床的先进制造模式研究

制造模式是高端制造的方法论，它决定了制造企业的制造理念、技术系统和组织管理体系，为了以“自然而然”的方式而不是以“特制”的方式实现高档数控机床的制造，就需要深入研究其制造模式。本文首先讨论了先进制造模式及其相关概念，详细介绍了几种常见的先进制造模式，如：成组技术(GT)、计算机集成制造系统(CIMS)、虚拟制造(VM)、智能制造(IMS)、精益生产(LP)、敏捷制造(AM)、绿色制造模式(GM)等，接着论述了各种先进制造模式在国产机床行业中的研究和应用情况，为在国产机床行业引入高端制造模式打下坚实的基础。     

激光焊接技术在电子封装中的应用及发展

为推动激光焊接技术在行业中的普及应用,文中简要介绍了激光焊接技术的特点,总结了激光焊接技术在电子封装领域（如电池制造、微波组件封装等）中的研究和应用现状,介绍了激光焊接数值模拟方面的进展,并指出了YAG激光焊接技术目前存在的问题及未来的发展趋势。研究表明,激光焊接已成为目前电子封装行业中最受欢迎的焊接技术之一,而且随着激光焊接系统的发展,激光焊接技术将具有更加广阔的应用前景。     

新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展

可控坍塌芯片连接(C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装，因此日渐得到关注和发展。然而，随着C4技术的普及，C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数(CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出，为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍，并且对C4技术中所用的芯下材料的力学性能及其对C4封装可靠性影响的研究现状进行评述。     

新书推荐

<正>书名:倒装芯片缺陷无损检测技术作者:廖广兰史铁林汤自荣著出版时间:2019年7月(估)定价:98. 00元解决的是微电子封装领域的常见实际问题,具有十分重要的应用价值。给出了大量的参考文献,为读者提供了国内外相关研究的全面背景资料。系统地阐释了倒装芯片无损检测技术的前沿进展,具有重要的参考价值。附有大量的图表和翔实的数据,使技术性内容的阐释不再抽象和枯燥。内容简介:"先进制造科学与技术丛书"的第二本。本书较为全面、系统、深入地反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术,并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详细论述。全书共分5章,主要内容包括:倒装芯片缺陷检测概述、基于主动红外的倒装芯片     

第三届上银优秀机械博士论文摘要选登

正论文名称:IC薄芯片拾取建模与控制研究论文作者:华中科技大学/彭波指导教师:熊有伦、尹周平《研究领域:电子制造装备技术、RFID技术与应用、复杂产品数字建模与精密测量、高速视觉、机器人运动规划、加工/测量一体化》IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一,直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命,特别在IC芯片薄型化的趋势下意义显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新型机构等关键问题进行了系统深入的研究,取得了一些理论与实验成果,主要研究工作和创新之处体现在:     

先进制造与数据共享网络建成

“先进制造与数据共享国际研讨会”提出，我国已初步建成先进制造与自动化科学数据共享网络。机械科学研究总院研究员李丽亚介绍说，我国2006年启动国家科技基础条件平台重点项目“先进制造与自动化科学数据共享网”，目前已经整合18个技术领域近230万个左右的数据资源，面向全社会提供数据服务，日访问量由最初的几百人次发展为1万人次左右，访问总量达到260万人次。     

相变传热微通道技术的研究进展

快速增加的系统发热已经成为当代先进微电子芯片系统研发和应用中的一项重大技术挑战.近年来,微通道相变传热试验和理论分析都证实了其具有高热流密度的传热特性,预示这一技术未来在电子通信、航空航天等产业领域的先进微系统散热/冷却应用上的巨大前景.对相变传热微通道研究领域的三个主要方面(微通道内微热流体动力学过程及传热机理、微通道结构与传热特性的影响关系、微通道结构(器件)的制造技术等)的最新研究进展进行了回顾与综述,探讨相关的理论基础和研究方法,并对这一研究领域的发展趋势做了分析和展望.     

汉机研制成功最长的数控丝杠磨床

制造业是国民经济的主要支柱。对于制造业的发展思路、优先主题、先进制造技术和面向国家重大战略需求的基础研究，在“国家中长期科学和技术发展规划纲要”中表述如下。     

科学出版社书讯——863现代集成制造系统技术丛书

为了繁荣我国制造业信息化及先进制造技术的学术研究与交流，促进相关技术的应用和产业化，国家863计划先进制造与自动化技术领域现代集成制造系统技术主题专家组、国家制造业信息化工程重大项目总体专家组和科学出版社经过研究，决定组织撰写并出版一套反映制造业信息化和先进制造前沿技术的学术专著。这套丛书重点围绕“十五”制造业信息化工程及863计划现代集成制造系统技术主题所确定的重点研究领域，     

芯片制造设备谁来制造事关国家经济安全

芯片产业包括芯片设计、制造和封装测试三个产业群,它可以带动一个包括材料、设备制造、电子、化工在内的庞大产业链发展。因此芯片产业在国民经济发展中扮演着“倍增器”的角色。1元集成电路的产值,将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长。芯片虽小,但它对制造设备     

美国通信测控技术公司

<正> 美国通信测控技术公司(以下简称为“Ameritec”)创立于1980年,是一家专业从事通信传输网络及程控交换系统测试技术研究、产品制造的高技术企业。 Ameritec是“美国技术”(American Technolo-gy)的缩写。我们以“Ameritec”命名的产品全部是由最出色的工程师,在最严密的管理体系下,采用最先进的技术和最科学的生产工艺设计、制造而成。无论硬件、软件乃至包装都体现了美国最新的     

全国先进制造技术高层论坛暨制造业自动化、信息化技术研讨会在贵阳召开

为更好把握先进制造技术及制造业自动化、信息化技术在国内外的发展趋势和研究前沿，研讨相关学科“十一五”的战略方向，由国家自然科学基金委员会、贵阳市人民政府、中国机械工程学会、中国自动化学会、中国工程图学学会及贵州大学共同主办的“全国先进制造技术高级论坛暨制造业自动化、信息化技术研讨会”2005年8月12～14日在贵阳顺利召开。机械与电子杂志社作为主要的承办单位之一，承担了大会论文集和增刊的编辑出版工作。