多模移动终端芯片设计

文章分析了B3G技术可能的演进进程,在此基础上,对移动终端基带处理芯片进行了介绍,并探讨了多模移动终端基带处理芯片的关键技术.文章认为B3G终端技术是B3G技术研究的重点,而移动终端基带处理芯片研发是B3G终端技术研究的重点,为此提出了一种统一无线平台,利用该平台可方便地进行多模移动终端基带处理芯片的研发.     

4G技术演进及移动终端芯片设计

文章分析了4G技术可能的演进进程，在此基础上，对移动终端基带处理芯片进行了介绍，并探讨了多模移动终端基带处理芯片的关键技术。作者认为4G终端技术是4G技术研究的重点，而移动终端基带处理芯片研发是4G终端技术研究的重点，为此提出了一种统一无线平台，利用该平台可方便地进行多模移动终端基带处理芯片的研发。     

3G移动终端芯片的低功耗设计研究和实现

分析了移动终端芯片的主要功耗来源,提出了TDS-CDMA制式的3G终端基带芯片降低功耗的几种方法,突出强调了深刻理解和运用3GPP协议,在系统层面考虑低功耗技术的重要性,并在芯片设计中得到了运用,取得了较好效果。     

3G移动终端芯片的低功耗设计研究和实现

分析了移动终端芯片的主要功耗来源,提出了TDS-CDMA制式的3G终端基带芯片降低功耗的几种方法,突出强调了深刻理解和运用3GPP协议,在系统层面考虑低功耗技术的重要性,并在芯片设计中得到了运用,取得了较好效果。     

移动终端基带芯片架构概论

文章分析了移动终端基带芯片的基本功能模块及其基本实现方法,并按照由简到繁的顺序,逐次讨论了传统的移动终端、智能终端以及多模终端的基带芯片架构,指出了移动终端基带芯片架构的发展方向和面临的主要问题。     

3G移动终端基带信号处理器设计与实现

文章设计了一种基于先进微处理器(ARM)、数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列(FPGA)体系结构的3G移动终端基带信号处理器。该处理器能灵活实现移动通信系统中基带信号的各种处理,通过无线信号实现移动终端同基站之间的发送与接收,而且能够于不同基站之间进行信号切换。该系统的硬件设计包括以ARM主控模块、DSP实时数据处理模块和FPGA信号生成模块,移动终端软件包括应用层软件、通信协议软件和物理层软件,很好地满足了标准兼容和客户对于功能改善和低成本的需求。     

TD-SCDMA技术演进及终端基带芯片设计

文章介绍了TD-SCDMA技术的演进进程,在此基础上,对终端基带处理芯片进行了介绍,并探讨了双模终端基带芯片的设计技术。文章认为终端技术是TD-SCDMA技术研究的重点,而双模终端基带芯片研发是TD-SCDMA终端技术研究的重点。     

移动WiMAX的组网方案及其终端芯片设计

文章分析了移动WiMAX可能的组网方案，在此基础上，对移动WiMAX终端芯片进行了介绍，并探讨了移动WiMAX终端芯片设计中的关键技术。     

手机电视终端基带芯片设计分析

文章首先介绍了国内外手机电视标准，然后探讨了手机电视终端基带芯片的设计，对手机电视终端基带芯片的关键技术进行了分析，最后介绍了手机电视终端芯片的技术发展趋势。     

移动芯片技术升级国内企业需紧追4G时代商用步伐

移动终端的迅速发展推动了移动芯片技术升级,多模多频成为移动基带芯片的发展关键,未来要加强整体布局,推动移动芯片产业规模快速放大。     

移动终端：变革趋向移动互联网

[芯片]高度集成化 在集成的理念下，移动终端先后出现了数字基带与模拟基带集成、基带芯片与射频芯片集成，再到基带芯片与应用处理器集成等，2002年TI业界首款单芯片解决方案的推出就是集成理念的最佳体现。     

3G-TD移动终基带信号处理器设计与实现

文章介绍了一种基于ARM、DSP和FPGA体系结构的3G-TD移动终端基带信号处理器。该系统能灵活实现移动通信系统中基带信号的各种处理,通过无线信号实现移动终端同基站之间的发送与接收,而且能够与不同基站之间信号进行切换。同时也给出了该系统的硬件设计、软件设计及其应用。并且满足标准兼容和客户对于功能改善、成本和电池寿命的需求。     

基于移动终端的蓝牙技术方案的实现

文中基于蓝牙协议体系结构，并结合移动终端系统硬件及软件体系结构特点，提出了一种适合在移动终端实现的蓝牙应用方案。通过UART由AT-CMD实现移动终端基带芯片与蓝牙芯片之间的通信，软件编程实现流程控制。Odbm系统PC Trace及应用测试结果证明了此方案的可行性及系统运行的稳定性。     

中兴通讯4G基带芯片已商用

近日，中兴通讯宣布能够提供28nm的4G基带芯片，成为全球少数几家能够提供28nm4G基带芯片的厂商之一。中兴通讯表示，该公司的4G基带芯片目前已经在4G终端中实现商用。     

领跑无线技术领域的TTPCom有限公司

TTPCom有限公司(TTPCom Ltd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商，公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM／GPRS／EDGE和3G平台。     

移动终端高安全可信计算平台架构

针对移动终端日益增长的高安全等级业务需求,提出一种基于可信赖平台模块(TPM)芯片的面向移动终端的高安全、高可信计算平台架构。基于当前多种移动终端可信功能拓展架构,提出了TPM芯片在移动终端可信链路中发挥核心作用的软硬件集成方案;进一步设计了集成TPM芯片的原型平台,对移动终端的高安全可信属性进行原理验证,并对此可信计算平台进行了要点分析。     

手机芯片如何应对3G

3G为芯片行业带来了众多机遇并表现出诸多发展趋势。首先,芯片必须能与3G技术的演进步调一致,使终端可以接入先进无线网络;同时,手机终端本身必须具备强大的数据处理能力以支持3G多媒体应用在终端上实现;在软件方面,芯片厂商需要提供一整套解决方案保证OEM厂商可以高效率的利用芯片厂商提供的多媒体套件和设计参考以便快速向市场推出具备先进多媒体功能的终端;单芯片解决方案是众多厂商致力于降低终端成本的一个重要举措,在基带芯片中整合集成射频和电源管理功能及多媒体能力,从而消除了多媒体应用处理器存在的必要性。3G技术演进势头强…     

天碁打通TDD-LCR网络级电话 TD-SCDMA商用获突破

TD-SCDMA终端解决方案提供商北京天碁科技有限公司（T3G）日前宣布打通基于基带Modem芯片的TDD-LCR网络级电话，取得TD-SCDMA商用化历史性突破。天碁科技成为第一个打通以ASIC终端平台与网络间的TDD-LCD网络级电话的终端芯片和参考设计厂家。     

3G明星终端

古人云：“工欲善其事,必先利其器。”对于中国3G战场上的三大运营商来说,现阶段他们手中的利器就是移动终端。3G时代,谁掌握了移动终端,谁就掌握了移动业务的主导权。应读者要求,本刊从这一期开始,选取近期上市的具有一定代表性的3G终端作一介绍和点评,以飨读者。     

基于OMAP5910芯片、Windows CE系统的WCDMA移动终端设计

文章主要探讨了如何基于OMAP芯片并采用WindowsCE嵌入式操作系统来实现WCDMA移动终端的设计。在对OMAP芯片、OMAP软件架构和WindowsCE操作系统的介绍之后，文章重点讨论了WCDMA移动终端的实现方法、设计步骤和注意事项。同时，作为比较还介绍了其他移动终端的解决方案。