PCB分析仪实现高速高精度PCB测试

根据安捷伦科技公司所获取的数据,预计从2014年底到2017年,PCB的制造市场每年平均成长率约5％,其中10％是来自于移动终端的PCB,如手机、平板或PC等。为了保证产品的品质,很多情况下,工厂需要对移动产品的PCB进行全测。但由于对移动PCB的测量速度、阻抗要求都比较高,并且元器件的数量非常多,因此,不仅要求对PCB进行全自动测量,     

产品汇总

正高精度PCB分析仪为PCB产线测试带来突破性变革随着电路工作速度的提高,PCB的信号完整性对其性能的影响也日益增大,用户对可控阻抗PCB的需求也越来越高。此外,伴随着无线设备(智能手机、平板电脑等)的激增,在PCB中集成天线已成为一种趋势。因此,除了传统的时域阻抗测量之外,用户更需要对PCB集成天线的频域响应进行测量。而传统的PCB产线测试方案采用的TDR示波器已经远     

高速PCB高精度特性阻抗设计

随着微电子技术的快速发展,信号的上升沿越来越快,高速电路产生的传输线效应日趋严重,PCB工程师必须采用基于传输线理论的高速PCB设计技术才能确保电路正常工作.特性阻抗设计是解决高速电路传榆线效应的核心和基础,借助Polar公司的Si9000阻抗计算软件,结合PCB制造商提供的材料参数以及加工工艺对阻抗的影响,可设计出符合自身产品特点的高精度特性阻抗模块.     

PCB电磁辐射的仿真分析与优化

产品的电磁兼容性是工程设计人员在产品设计阶段必须考虑的问题,它不仅影响产品的性能,同时影响产品的稳定性。分析了PCB产生电磁干扰的原因,以及抑制电磁干扰的措施,并采用ANSYS公司的SIwave软件对某控制器PCB板上进行近场仿真分析,并通过阻抗匹配、添加去耦电容的方式对PCB进行优化,通过优化降低了PCB的电磁辐射,提高了PCB的电磁兼容性能。     

一类汽车用PCB产品翘/扭曲性能的改善

随着汽车电子技术的发展和应用,雷达类产品已经在汽车电子产品中得到广泛的应用.与普通的电子产品不同.雷达类电子产品需要高频材料作为雷达型号接受和发送的介质.因此,汽车电子产品中的PCB多用FR4材料和RF材料的混压方法制造雷达用PCB.但是两种不同材料的混压会产生PCB的翘曲并影响电子产品的组装和雷达产品的可靠性.因此,怎么样控制此类PCB的翘曲成为PCB制造和SMT制造的一个难题.为解决翘曲的质量问题,我们和PCB产品的供应商一起研究和分析了问题产生的原因,并通过DOE(试验设计)以及试验设计分析找到了优化PCB翘曲的方案.通过优化PCB Dummy Pad的设计、优化PCB叠构的方法降低了PCB产品翘/扭曲.优化后的PCB产品经过小批量生产,翘曲性能稳定,能够达到公司产品设计和生产的需求.同时成功的改善翘曲对公司提升产品良率、提高公司竞争力都有积极的贡献.对国内类似的产品生产也有借鉴价值.     

深入探究内层差分阻抗实测值比设计值偏高之秘

在PCB制造业界进行阻抗控制设计时普遍遇到内层差分阻抗实测值比设计偏高的问题。本文试图通过实验并结合静电场分布理论深入分析PCB玻纤树脂混合介电层对内层差分阻抗模型的影响,并验证业界常用的Polar SI9000阻抗计算软件与实际测量值差异原因。     

正业科技推出自动导航定位X光精密多层线路检测设备

近日,广东正业科技有限公司推出其自主研发的用于PCB板检测的自动导航定位X光精密多层线路检测设备（简称：X光检查机）。据悉,该项目是正业科技与电子科技大学光电信息学院自开展产学研结合项目后的又一硕果,其产品的成功问世,不仅填补了国内自动X射线检测（AXI）技术在实现对PCB产品高精度在线检测的空白,而且凭借其独特的检测方式和极大的工艺缺陷检测范围,     

基于TDR技术的HDMI高速差分总线特性阻抗的测量

高清多媒体接口(HDMI)技术正在迅猛的增长,传输速率也越来越快,遇到的高速连接的挑战也越来越大。通过时域反射(TDR)技术对HDMI的高速差分总线进行特性阻抗测量,可以直接的测量和显示印刷电路板(PCB)走线以及连接器和线缆的阻抗连续性能,对于诊断和分析HDMI系统高速连接的可靠性和稳定性起到非常重要的作用。     

高精度阻抗设计与管控研究

随着PCB集成度越来越高,信号完整性要求持续提升,客户对高速PCB信号延迟,信号强度等都很敏感。当前很多高速产品的阻抗控制精度已经从±10%提升至±5%,阻抗精度的提升,对终端产品的信号传输质量作用明显。PCB导线的阻抗值由信号迹线的物理尺寸（宽度和厚度）、线路板绝缘常数、绝缘介质厚度、信号导线与层的配置共同决定。本文主要从工程设计、工艺管控、阻抗量测等方面对阻抗进行管控,通过设计端与工艺管控同步加严的方式,使阻抗产品满足±5%的公差管控要求,通过多轮摸底测试及制程数据收集,总结出不同设计、不同材料的高精度阻抗产品管控方案。     

DC绝缘阻抗测试仪的设计与实现

针对电子电气等产品在生产过程中需进行DC绝缘阻抗测试的要求,设计并实现了一种基于Cortex-M3的DC绝缘阻抗测试仪。该测试仪以Cortex-M3作为核心控制器,配置DC高压产生电路、信号采集调理电路和LCD显示电路,从而达到对产品进行实时有效绝缘阻抗测试的目的。经实验证明,该测试仪能进行1 MΩ~10 GΩ的绝缘阻抗测量,且具有输出功率大、测量精度高等优点,可广泛应用于各类电子、电气等产品生产企业。     

PCB线宽最大最小值的检测算法

随着线路板行业的发展,国内外客户对线路板产品的要求越来越高,线宽的检测不再仅限于对线宽平均值的检测,还需要检测出线宽的最大值和最小值,文章对线宽最值算设计进行简介,并通过实验对算法可行性进行验证,验证结果显示该最值算法具有逻辑可行性,且精度在一个像素3微米范围内,具有很强的实用性,为PCB检测行业增添一新的检测技术保障。     

高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

HDI板盲孔裂纹探讨

依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

基于PCB线宽测量的光源系统研究

印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求。线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备。线宽检测仪照明光源设计的好坏决定了整个检测仪器的测量效率与精度,本文在充分分析印制电路板的导线发展现状、导线结构及生产工艺的基础上,利用PCB基材表面散射光,金属表面反射光的原理,设计出一种新型的照明光源。这种照明光源可提高线宽检测仪的效率、精度,从而进一步推动了线宽检测仪的广泛使用。     

PCB制前DFM概述

PCB制造是个复杂的系统性工程,包含CAD设计、制前DFM、生产控制、性能测试等方面,环环相关,缺一不可。而随着PCB技术不断的发展,在满足PCB越来越高性能要求的同时,如何提高PCB可制造性以利于生产成本的降低显得尤为重要。本文以PCB制造生产前客户资料DFM设计为着重点,分别从PCB设计数据的导入、制前客户设计优化处理、生产控制流程及参数的设计等方面进行阐述,展示PCB制造从CAD设计图纸到生产信息的转换过程,解析制前设计优化处理的必要性及对生产的影响,以促进及改善PCB设计者在CAD设计阶段的可生产性设计。     

印制电路板高频介电常数测试技术现状分析

在印制电路板的设计、生产等过程中,板材的介电常数和介质损耗角正切都是影响板材应用性能的重要参数,因此,介电常数的测量准确性十分重要。本文介绍了目前使用的几种高频介电常数测量方法的原理、标准和相关产品,并分析了其优势和不足,以及测量技术的发展趋势。     

影响小孔孔化质量的因素

随着电子产品的小型化、便携化,印制板的设计与制作向高密度和细线路方向发展,势必造成印制板的孔径越来越小,对印制板企业提出更高的要求。孔化不良而造成的品质问题一直是影响本公司产品质量重要因素,既影响产品的交期,又在客户使用过程中形成质量隐患。现根据本公司实际情况对影响孔化质量的因素进行分析。     

印制板特性阻抗的精确测试技术

随电子产品信号完整性要求的增加,印制板特性阻抗控制精度要求增严。特性阻抗的高精度控制是产品设计、过程控制与测量技术三者的综合体现,但阻抗测试不准或判断失误将让前述二者前功尽弃。为了更深入的探讨特性阻抗的测试技术,本文在简述TDR测试原理和测试方法的基础上,详尽介绍了TDR测试曲线与设计资料间的密切关联和阻抗板件生产过程中的阻抗监测技术,并首次阐述了阻抗测试过程中的阻抗不匹配对阻抗测量结果的影响。     

浅谈背板制作及发展趋势

背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术。目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争。本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴。     

详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案

PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。