钢铁基体上直接化学镀铜

钢铁基体上直接化学镀铜武汉风帆电镀技术有限公司（４３００１５）王瑞祥ｌ概述钢铁基体上直接化学镀铜与常规化学镀铜的机理完全不同，常规化学镀铜溶液呈强碱性，采用大量络合剂如酒石酸盐。ＥＤＴＡ二钠盐、柠檬酸盐、三乙醇胺、ＡＴＭＰ或ＨＥＤＰ等，取其一种或多种...     

添加剂对化学镀铜的影响

通过测定含不同浓度的α，α－联吡、亚铁氰化钾、Ｌ－精氨酸的Ｎａ２ＥＤＴＱＡ－柠檬酸钠络合剂化学镀铜液的极化曲线，研究了这些添加剂及其不同的搭配组合在化学镀铜液中的作用和使用效果。其中Ｌ－精氨酸在一定浓度范围内能明显地促进Ｃｕ＾２＋的还原反应，从而提高沉铜速率，测定结果与称重法测得的沉铜速度基本一致。     

化学镀工艺参数对制备铜包钨粉的影响研究

采用化学镀法制备铜包钨复合粉,通过前处理工艺、络合剂、还原剂、溶液的pH值以及温度等影响因素研究粉镀层的性能。研究结果表明化学镀铜在前处理工艺中必须要进行完全处理才能使得镀层稳定、均匀;使用络合剂酒石酸钾钠和EDTA-2Na相结合,可以既减少镀液中游离的铜离子提高溶液的稳定性,也可以在镀液稳定时间将铜离子完全沉淀,提高镀速,当络合剂EDTA-2Na和酒石酸钾钠质量比为1.2时,沉铜速率最快;还原剂甲醛和溶液的pH值也相互影响着镀液的稳定性,结果显示还原剂甲醛的最佳浓度为10~20 mL/L,pH值为12~13;反应最佳温度为45~55℃;制备的铜包覆钨复合粉表面的镀层均匀、连续、致密。     

化学镀铜法制备Mo-Cu复合粉体的研究

采用化学镀技术对平均粒度为3μm的Mo粉末进行化学镀铜，探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射、SEM对所得粉末进行了分析。结果表明：以TEA为主络合剂，EDTA为辅助络合剂，并加入2，2′-联吡啶和聚乙二醇作为稳定剂，可以成功地在Mo粉上镀铜，复合粉末铜含量为15％～85％（wt）。化学镀铜过程中pH的最佳值在12-13之间，甲醛浓度的最佳值在22-26mL／L之间。     

化学镀铜法制备纳米Cu-Al2O3复合粉体的研究

采用化学镀方法在超声波辐照下对10－20nm的Al2O3粉末进行化学镀铜，并探讨了镀液组成及工艺条件对纳米Al2O3粉末化学镀铜的影响，利用X射线衍射判断其成分组成，用TEM观察镀覆结果，结果表明：引入超声波并调整镀液组成和工艺条件可以实现室温的纳米Al2O3粉末化学镀铜，使化学镀鲷在低温下保持了镀液的稳定性，同时对纳米粉末进行有效的分散；以EDTA－2Na为络合剂，并加入亚铁氰化钾和2－2联吡碇作为稳定剂，可以有效地消除或减少复合粉末中的Cu2O.通过改变低温超声波化学镀铜时的镀液组成和装载量，可以一次镀覆得到铜含量为5％－90％的Cu-Al2O3复合粉末。     

络合剂对镍磷合金化学镀层耐蚀性的影响

实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的耐腐蚀性能的影响是深刻的；同镍离子生成五元环和六元环螯合物的多啮配体络合剂所组成的镀液，其镀层的抗盐雾试验性能最佳。络合剂自身的化学稳定性也是重要的影响因素之一。     

铝材化学镀镍—铜—磷合金

研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂，柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ的工艺。分析了影响镀层成分，共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出，镀液「Ｎｉ＾２＋」／「Ｃｕ＾２＋」在１．２－２０．０范围变化时，可获得含铜（９５－５１）％（ｗｔ）的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金镀层。     

一种快速化学镀铜的新方法

由于印制电路板及塑料电镀的快速发展 ,促进了化学镀铜的发展。用化学加速剂 ,并适当控制ｐＨ值 ,能得到较快镀速的化学镀铜工艺。化学镀铜液的基本成分为 :铜离子及铜离子螯合剂 ,还原剂及ｐＨ值调整剂。在实际操作之中 ,控制ｐＨ值很重要。其工艺配方为 :ＣｕＳＯ4 ·5Ｈ2 Ｏ 18ｇ/Ｌ丙基乙二胺 3 4ｇ/Ｌ甲醛 8ｇ/Ｌ表面活性剂 0 .0 0 1ｇ/Ｌ2 巯基苯并噻唑钠盐 0 .0 0 2ｇ/ＬｐＨ值 ( 2 5℃ ) 11.8～ 12 .一种快速化学镀铜的新方法@胡光军     

氟塑料电镀铜

由于采用氟塑料作印刷线路低版材料,我们开展了聚四氟乙烯电镀铜的试验研究工作。通过实验室试验证明,用钠—萘络合剂浸蚀,再进行化学镀、电镀能获得均匀细致、外现良好的铜层,结合力等于或大于800克/厘米。经热冲击、耐蚀性、可焊性等试验证明,能达到原设计的技术要求。本文对聚四氟乙烯电镀的实验研究工作做一简单介     

通用电镀络合剂的研究——Ⅳ.HEDP镀铜锡合金

一、前言铜-锡合金是我国五十年代以来就广泛采用的优良代镍镀层,它具有孔隙率低、防蚀和耐磨性能好、可以直接镀镍或套铬等优点,为我国最广泛应用的合金镀层。但是它采用的是剧毒的氰化物作为络合剂,不仅污染环境,而且危害工人健康,因此近年来国内外开展了无氰镀铜-锡合金的研究,先后研究了草酸盐、氟硼酸盐、酒石酸盐、柠檬酸盐、焦磷酸盐和三聚磷酸盐等作为络合剂的合金镀液,但多处于实验室研究阶段,仅柠檬酸盐和焦磷酸盐镀液已部分投产。